民德电子：您好，感谢您的提问。公司于2023年底将条码识别业务战略升级为AiDC（Artificial Intelligence & Data Capture，人工智能&数据采集）事业部，以Ai+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案。目前，公司已将所有条码产品都升级为采用Ai处理器方案的新品。感谢您的关注！

民德电子：您好，感谢您的提问。对于您的问题回复如下： 1、许文焕先生申请辞去公司总经理职务，是为更好地实现公司战略目标，增强上市公司对核心战略资产的掌控力度，更专注于支持smart IDM功率半导体业务的持续高质量发展；辞去总经理职务后，许文焕先生将继续担任公司董事长、专门委员会委员等职务。 2、广芯微电子一期规划的高端特色工艺半导体晶圆代工产线，整线设备为海外进口，在安装调试过程中的填平补齐设备采用进口+国产的方式，在功率半导体成熟制程领域，越来越多的国内厂商设备可以满足企业所需，目前项目已进入量产爬坡期，生产运营情况正常；广芯微二期项目暂未有明确计划，后续公司将会根据一期项目进度，并结合供应链自主可控情况，综合评估后启动。 3、公司今年第一轮股份回购已于5月份完成，并全部注销；第二轮股份回购目前正在进行中，回购期限为2024年4月至2025年4月；广芯微股权收购事项不影响公司股份回购，公司后续将根据市场情况在回购期限内继续实施本次回购计划，并按照相关法律法规和规范性文件的规定及时履行信息披露义务。 感谢您的关注！

民德电子：您好，感谢您的提问。公司于2023年底将条码识别业务战略升级为AiDC（Artificial Intelligence & Data Capture，人工智能&数据采集）事业部，公司依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以Ai+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。公司目前暂无应用于机器人视觉识别领域的相关产品。公司将持续关注与公司主营业务相关领域的技术创新及应用等发展趋势，并结合自身实际情况，积极拓展符合公司发展规划的业务。感谢您的关注！

民德电子：您好，感谢您的提问。对于您的问题回复如下： 1、以谢刚博士为首的核心技术团队，有着丰富的晶圆代工产线建设和运营经验，广芯微电子项目已进入量产爬坡阶段，目前在手订单充足。 2、公司目前暂无引进战略投资者的计划。 感谢您的关注！

民德电子：您好，感谢您的提问！公司投资参股的广芯微电子公司全称为浙江广芯微电子有限公司，与您提问中的广芯微公司无关联关系。公司目前主营业务为AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture，人工智能数据采集），以及功率半导体业务。公司将持续关注与公司主营业务相关领域的技术创新及应用等发展趋势，并结合自身实际情况，积极拓展符合公司发展规划的业务。感谢您的关注！

民德电子：您好，感谢您的提问！自行科技暂无与特斯拉的合作。感谢您的关注！

民德电子：您好，感谢您的提问！对于您所提到的5家公司情况分别如下： 1、晶睿电子：（1）公司累计对晶睿电子进行股权投资1.2亿元，在2022年底公司以4,800万元的价格转让了晶睿电子2.0870%股权，收回部分现金，截至目前，公司持有晶睿电子22.09%的股权；（2）晶睿电子主营业务为4-8英寸硅外延片和面向智能感知系统应用的特种硅片、硅基GaN及SiC外延片的研发、生产和销售，项目于2020年10月开始动工建设，2021年8月实现批量生产，截至目前整个项目已投资金额约12亿元，并在不断扩产中；（3）晶睿电子已开展多轮市场化融资，有相对明确的上市计划。 2、广芯微电子：（1）公司累计对广芯微电子进行股权投资2.1亿元，目前持有其34.43%的股权；（2）广芯微电子于2022年2月开始动工建设，2023年5月实现投产通线，12月开始批量生产，目前处于产能爬坡阶段。广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，目前已量产的产品包括45V-150V全系列MOS场效应二极管、200V-2000V全系列VDMOS产品等，预计今年底实现产出6英寸硅基晶圆2万片/月；（3）今年初，公司启动对广芯微电子的控股收购，预计今年年底完成全部交易，届时公司将持有广芯微电子50.1%的股权，实现对广芯微电子的控股，广芯微电子将纳入上市公司体系。 3、芯微泰克：（1）公司累计对芯微泰克进行股权投资1亿元，目前持有其28.57%的股权；（2）芯微泰克于2022年11月开始动工建设，2023年12月实现投产通线，2024年3月开始批量生产，芯微泰克一期项目累计投资3亿元，目前处于产能爬坡阶段。芯微泰克主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务，提供晶圆光刻、减薄、离子注入、金属化等中段全流程、后端CP及晶圆切割一站式解决方案，主要面向先进功率器件设计公司和晶圆厂等客户；（3）芯微泰克目前正在开展市场化融资，公司暂无对芯微泰克新的投资计划。 4、丽隽半导体：（1）公司累计对丽隽半导体进行股权投资2000万元，目前持有其5.58%的股权；（2）丽隽半导体主营业务为功率半导体器件的研发、设计与销售，主要产品包括MOSFET、IGBT和FRD以及模拟IC，下游主要应用于UPS、电动工具、工业控制、储能、光伏逆变器、新能源汽车以及IDC服务器等工业领域。在广芯微电子代工生产的VDMOS产品200V-2000V全系列已经量产，产销量正在快速提升中；（3）公司暂无对丽隽半导体新的投资计划。 5、熙芯微电子：（1）公司累计对熙芯微电子进行股权投资700万元，目前持有其10%的股权；（2）主营业务为功率半导体器件的研发、设计与销售，主要产品包括高压MOS、超结MOS、40V/700V BCD，下游主要应用于LED照明、AC-DC充电器、家电电源、电机驱动、充电桩、储能、锂电保护等工业领域。在广芯微电子代工生产的BCD产品正在工程批流片中；（3）公司暂无对熙芯微电子新的投资计划。 公司致力于打造功率半导体smart IDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。因此，公司对外开展投资并购围绕公司产业布局和战略规划进行，既有控股型收购，也有参股型投资；各家企业彼此既能在战略上相互协同，守望相助，又各自保持独立运营，充分接受市场竞争。目前，公司完成了在功率半导体设计、晶圆原材料、晶圆代工、超薄片背道代工等关键环节的布局；未来，公司将全力支持所投资功率半导体产业链生产企业持续扩产，充分释放smart IDM生态圈的强大产业链协同效益。对于晶睿电子和芯微泰克，公司将作为重要股东保持一定影响力，后续不会增加资金投入；投资方面，公司将持续关注特色功率半导体设计领域，对技术能力优秀的设计公司（如丽隽半导体和熙芯微电子）进行投资，并利用产业链进行赋能，帮助其做强做大，以不断壮大smart IDM生态圈。 感谢您的关注！

民德电子：您好，感谢您的提问！对于您的问题回复如下： 1、2023年，并入上市公司合并报表的功率半导体企业只有设计公司广微集成，其它几家功率半导体产业链企业，包括硅片原材料企业晶睿电子、晶圆代工厂广芯微电子、背道代工厂芯微泰克等，均是公司参股企业，其收入未并入上市公司报表。 2、近两年，广微集成受6英寸晶圆代工产能迁移影响，主要产品MOS场效应二极管（MFER）全年以销售库存为主，叠加半导体市场低迷周期影响，导致广微集成的收入和利润有所下滑。新的晶圆代工厂广芯微电子于今年初开始量产，广微集成的MFER产能已全部切换至广芯微电子，45V-150V全系列百余款MFER产品已全部量产，且近期已在主要客户端完成变更晶圆代工厂后的产品验证测试，并逐步放量，后续随着产销量的增加将带来公司功率半导体业务收入的增长。除此之外，公司控股收购广芯微电子的交易预计今年底前完成，完成后公司将持有广芯微电子50.1%的股权，广芯微电子将纳入上市公司合并报表范围，随着广芯微电子产能不断提升，其晶圆代工业务收入也将在公司功率半导体业务收入中体现。感谢您的关注！

民德电子：您好，感谢您的提问！对于广芯微电子剩余股权，后续我们将根据广芯微电子的发展情况再和各方沟通协商，目前暂时没有明确的规划。感谢您的关注！

民德电子：您好，感谢您的提问！公司目前主营业务为AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture，人工智能数据采集），以及功率半导体业务，暂不涉及光芯片业务。半导体及集成电路属于国家和地方政府支持的战略性新兴产业，公司将聚焦功率半导体，不断推进smart IDM生态圈建设，持续推动创新突破，积极拓展企业新的业务增长。感谢您的关注！