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2026-06-24 15:58
irm1353596：董秘您好，请问截止6月18日公司最新的股东人数是多少？谢谢！！
容大感光：您好，截至2026年6月18日，公司全体股东总户数为43,084户。感谢您的关注。
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2026-06-23 20:45
irm1262297：AI 服务器带动高阶 HDI、封装基板需求爆发，公司感光线路油墨已在胜宏、深南等 AI PCB 头部厂商拿下 80% 份额。请问二季度以来 AI 相关高端光刻胶订单同比增速如何？随着后续高端阻焊、干膜产品陆续导入，公司在 AI PCB 材料领域的整体收入占比预计何时能提升至 30% 以上？产能端能否匹配后续需求放量节奏？
容大感光：您好，就您所关心的问题，答复如下：
1、AI相关高端光刻胶订单情况：
受益于AI服务器、高性能计算等下游需求拉动，高阶HDI及IC封装基板用高端感光线路油墨订单今年以来同比呈上升趋势。公司高端感光线路油墨已在胜宏科技、深南电路、沪电股份等PCB头部厂商实现批量供货，供货份额约80%。二季度具体同比增速请留意公司后续披露的定期报告。
2、AI PCB材料领域收入占比预期：
适用于高阶HDI/IC载板的高端阻焊油墨目前处于终端客户认证阶段，力争年内完成部分客户认证，明年起逐步实现供货；高端感光干膜已完成部分头部客户样品测试，正推进小批量及批量验证。需说明的是，当前公司营收仍主要以传统PCB液态光刻胶产品为主，AI专用高端光刻胶尚处市场导入及认证前期，短期内对整体营收贡献有限，敬请投资者注意投资风险。
3、产能匹配情况：
公司已形成惠州、珠海、广州及泰国（规划）等生产基地布局，现有及在建产能可满足AI相关高端产品后续需求放量的新增订单承接需求。公司将紧跟下游客户技术迭代节奏，加速高端产品研发认证与市场导入，稳步推进国产替代进程。感谢您的关注！
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2026-06-23 20:45
irm1262297：当前高端光刻胶树脂、光引发剂高度依赖日本供应，行业担忧供应链风险。公司 PCB 光刻胶原材料已实现国产化，显示、半导体胶仍部分进口。请问今年针对日系核心树脂、PAG 原料的国产替代攻关进度如何？有无新增本土稳定供应商？高端产品自主树脂合成良率提升多少，能否持续降低对日原料采购比例，对冲日本出口管制风险？
容大感光：您好！就您所关心的问题答复如下：
1、核心原料国产化替代进展：公司PCB光刻胶所用树脂、单体及光引发剂等材料已基本完成国产化替代，具备稳定的本土供应商体系。针对显示用及半导体光刻胶所用高端树脂及PAG（光致产酸剂）等材料，公司一方面持续推进自主树脂合成平台建设，另一方面已与国内头部原料企业开展联合验证，部分型号已新增本土稳定供应商并形成可替代方案，目前显示及半导体光刻胶用进口原料占比呈逐年下降趋势。
2、供应链安全保障：公司始终重视供应链安全，大部分核心原料已实现国产化供应或具备可替代的国产方案。随着国产原料验证范围扩大及自主树脂合成能力持续提升，公司对日系特定原料的采购依赖将逐步降低，可有效对冲潜在出口管制风险。
感谢您对公司的关注！
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2026-06-23 20:45
irm1262297：公司股权激励专门划分干膜、半导体光刻胶考核指标，2025 年干膜营收超额达标。激励核心团队均聚焦对日替代高端产品线，2026、2027 年干膜、半导体光刻胶营收考核目标是否上调？管理层如何依托绑定机制加速高端日系替代产品客户导入，保障未来两年替代放量兑现？
容大感光：您好！就您所关注的问题答复如下：
1、股权激励考核目标说明：公司2024年限制性股票激励计划中，感光干膜光刻胶业务2024–2026年营业收入考核目标值分别为4,500万元、6,000万元和12,000万元；显示用光刻胶及半导体光刻胶业务板块同期考核目标值分别为3,500万元、4,500万元和6,000万元。该激励计划考核期覆盖至2026年，2027年业绩目标将在2026年年底另行制定；
2、高端产品客户导入与放量保障：公司已将干膜光刻胶、显示及半导体光刻胶核心研发与市场人员纳入激励范围，通过绑定团队利益驱动高端产品线加速认证。公司将依托产能落地、客户协同验证及技术服务跟进三线并行，加快对日系同类产品的替代切入，力争随客户认证完成逐步实现规模化供货。
感谢您对公司的关注！
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2026-06-23 20:45
irm2764603：请问董秘，公司如何规划Krf光刻胶，老产线是否能快速更新迭代？谢谢
容大感光：您好！公司的KrF光刻胶目前处于产品开发阶段。如未来KrF光刻胶通过验证并进入批量生产，公司现有半导体光刻胶产线经适当技术改造后，可满足客户对产品品质不断提升的需求。感谢您的关注
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2026-06-23 20:45
irm1262297：请问公司有没有产品可以用于玻璃基板，还有高阶先进封装，是不是已经量产了？
容大感光：您好，就您所关心的问题回复如下：1、公司在光刻胶领域深耕多年，相关技术积累可延伸至玻璃基板等新型封装载体应用场景。目前，公司已有相关产品通过部分客户验证并形成小批量销售。2、经过长期技术积累，公司已开发出多款适用于先进封装基板的高端光刻胶样品，目前正积极推进客户送样验证及前期市场导入工作。后续公司将结合客户需求及验证进展，有序推进相关产品的市场化进程。感谢您对公司的关注。
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2026-06-23 20:45
irm1262297：近期日本太阳油墨针对 AI 服务器用高端阻焊油墨大幅提价，且交付周期显著拉长，下游客户国产替代诉求迫切。请问二季度以来，公司高端阻焊油墨的新增送样客户数量、意向订单规模是否明显增长？公司当前产能能否承接日系转移过来的替代订单？
容大感光：您好！ 受近期光刻胶市场价格波动影响，下游客户对高端阻焊油墨国产替代意愿逐渐增强。今年以来，公司高端阻焊油墨已向部分头部PCB客户送样，部分客户已启动验证。因产品尚在认证、导入前期阶段，今年内对营收贡献有限，具体数据请关注后续定期报告。
公司高端阻焊油墨与现有PCB感光油墨共用生产基地，产线具备良好兼容性，可通过配方微调、工艺优化及排产调整平滑切换至高阶产品，现有及规划产能能够承接日系品牌转移带来的替代订单。
感谢您对公司的关注！
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2026-06-23 20:45
irm1262297：大基金三期、地方半导体材料专项重点扶持光刻胶对日自主替代，高端产线、研发项目可获补贴。公司珠海、广州、泰国基地扩产均聚焦替代日系高端产品。请问公司是否申报相关产业扶持资金？补贴落地能否进一步降低高端替代产线折旧压力，加速扩产与客户验证节奏？
容大感光：您好！关于您提及的国家大基金三期及地方对国产光刻胶的扶持政策，公司目前尚未接到相关部门有关通知文件；
公司高度重视各类产业扶持政策，指定专人持续跟踪国家及地方集成电路、电子新材料等领域的政策动态，并将结合企业研发及产业化进展，积极研究符合条件的申报机会。如后续公司参与相关扶持项目、获得重要财政补贴或触及信息披露标准，将严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等规定及时履行信息披露义务。
感谢您的关注！
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2026-06-23 20:45
irm1262297：日本厂商垄断全球八成以上半导体光刻胶市场，供应链安全背景下国产替代紧迫性凸显。公司封测厚膜光刻胶已在国内龙头厂商实现高市占率，请问当前 KrF 光刻胶研发进展如何，已有多少款产品进入客户测试阶段，预计何时能实现稳定批量供货？公司半导体光刻胶业务中长期的营收规划与市场定位是什么？
容大感光：您好！就您所关心的问题答复如下：
1，KrF光刻胶进展： 公司KrF光刻胶目前处于配方开发和内部验证阶段，暂无法预计批量稳定供货时间；
2，半导体光刻胶中长期规划：公司坚持"PCB光刻胶+显示及半导体光刻胶"双轮驱动战略，在稳固PCB光刻胶国内领先地位的基础上，将显示及半导体光刻胶作为重点发展方向，持续加大研发投入和产能布局（珠海一期显示及半导体光刻胶产线已投产）。鉴于半导体光刻胶技术门槛高、客户认证周期长，目前未设定固定的收入占比目标，中长期力争成为国内半导体成熟制程及先进封装用光刻胶的重要供应商，逐步实现进口替代。
感谢您对公司的关注！
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2026-06-22 17:33
irm1262297：数据显示日系高端干膜量产良率 95%，国产普遍 78%-80%，良率差距是替代最大瓶颈。公司珠海高端干膜产线持续工艺优化，目前高端干膜量产良率提升至多少？10μm/10μm 高精度干膜与旭化成同类产品的良率差距何时大幅缩小，何时能完全追平日系量产稳定性？
容大感光：您好！就您所关心的问题答复如下：
1、感光干膜量产良率：公司珠海基地已投产的感光干膜生产线，目前的量产制造良率大于90%。目前珠海产线尚处于产能爬坡期，随着客户导入顺畅推进以及设备工艺持续优化，产品品质与制造良率将进一步趋稳；
2、10μm/10μm高精度干膜与日系差距及追赶预期：具备10μm/10μm解析度的高端感光干膜系珠海二期高端产线定位产品，目前部分型号处于实验室开发、优化及客户端前期认证阶段。由于高端干膜客户认证、导入周期较长，公司暂无法给出完全追平日系产品的确切时间点。公司将通过配方迭代、工艺精进及产线升级持续缩小差距，力争在高端产品批量导入后逐步比肩国际一线水平。
感谢您对公司的关注！
