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2026-04-30 17:26
irm1330072：集微网报道，贵司投资的晶存科技面向AI可穿戴与微型化智能终端不断升级的应用需求，开发的新一代 ePOP5 存储方案以更高集成度、更低功耗表现及更轻薄封装设计，为新一代智能终端提供更具适配性的存储支撑。贵司刚好是智能终端AI芯片的主要供应商。那么贵司的AI芯片能否搭载晶存的ePOP5呢？AI SOC+ePOP5能否找到创新点和技术点落地到实际终端产品中去，从而在智能终端市场中取得整体优势呢?
全志科技：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司会关注上下游产业链合作机会，积极开展协作，根据客户需求在各个业务领域推出新产品和新方案。
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2026-04-30 17:23
irm1330072：贵司是晶存科技的主要投资者之一。目前由于Ai对存储产能的挤压，导致存储芯片涨价。那么贵司在可穿戴及个人终端AI设备上，是否可以利用晶存的在存储产品方面的优势，结合自身的SOC设计能力，可以挖掘出更有竞争力的性能或者成本优势呢？
全志科技：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司会关注上下游产业链合作机会，积极开展协作，根据客户需求在各个业务领域推出新产品和新方案。
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2026-04-30 17:20
irm1330072：董秘，您好。新闻报道：面向AI可穿戴与微型化智能终端不断升级的应用需求，晶存科技新一代 ePOP5 存储方案以更高集成度、更低功耗表现及更轻薄封装设计，为新一代智能终端提供更具适配性的存储支撑。晶存科技开发的ePOP5存储针对可穿戴和微型化智能终端。而贵司在可穿戴，AIOT及端侧AI芯片领域也有很强的竞争力。那么贵司和晶纯是否可以产品上互为补充，形成套片，从而提升竞争力，实现1+1＞2的作用。
全志科技：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司会关注上下游产业链合作机会，积极开展协作，根据客户需求在各个业务领域推出新产品和新方案。
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2026-04-29 17:28
irm2484958：董秘你好，本公司与宇树科技可有没有关联，具体在哪些方面，请回答具体一点 ，谢谢！
全志科技：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。目前双方不存在关联。
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2026-04-28 17:17
irm1796933：你好蔡总，公司有往高端芯片冲刺么，研发占有多少
全志科技：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。 公司积极围绕客户需求投入研发，推出新产品和解决方案。
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2026-04-28 17:09
irm1796933：你好，蔡总公司有考虑赴港上市么
全志科技：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。目前没有赴港上市的计划。
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2026-04-22 17:13
irm1330072：董秘，您好。贵司12nm AI SOC量产之后，有没有持续在研发更先进工艺的SOC，比如7nm，6nm甚至5nm？贵司当前的AI SOC可应用在边缘侧或者端侧的AI推理应用上面吗？因为大模型成熟之后，边缘侧和端侧AI推理或者AISOC的需求会有明显大幅增长。贵司在端侧AI推理应用上是否有新产品计划？
全志科技：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。 公司通过持续研发投入，形成了平台化的核心技术及丰富的产品序列，根据客户需求推出新的芯片产品和解决方案。
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2026-04-21 17:39
cninfo959685：市场存储芯片一直在涨价，请问贵司会不会扩大存储芯片生产规模，从而增加营收？
全志科技：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司不涉及存储芯片生产业务。
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2026-04-16 17:36
irm2689288：董秘，贵公司能否透露进入多少车企供应链？
未来拿到多少家定点，放量订单？
全志科技：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。关于公司客户拓展情况，请留意定期报告相关章节的介绍。
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2026-04-16 17:26
irm2689288：董秘，贵公司能否透露海外客户占比？
全志科技：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司处于产业链上游，无法准确统计海外终端客户占比情况。
