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2025-02-14 15:54
cninfo1095907：公司目前经营正常吗？主要方向聚焦在哪里？
英唐智控：尊敬的投资者，您好！公司目前经营一切正常，业务稳健运行。公司以电子元器件分销为基础，以半导体设计制造为核心，重点聚焦于车载显示市场，持续加大芯片研发投入，深化产业链协同，推动主业高质量发展。感谢您的关注。
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2025-01-13 17:02
cninfo746586：请问贵公司可有机器人相关的零配件？
英唐智控：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的MEMS微振镜产品可应用于机器人领域，人形机器人领域是MEMS微振镜巨大的潜在应用市场，但当前人形机器人的大规模商业化应用尚未普及，技术成熟度以及市场接受度仍需一定时间。公司的MEMS产品预计会先进入工业领域，如无人叉车、割草机器人等，后续再逐步拓展至其他应用场景。感谢您的关注。
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2025-01-13 17:01
cninfo600475：请问贵公司可有相关机器人产品？
英唐智控：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的MEMS微振镜产品可应用于机器人领域，人形机器人领域是MEMS微振镜巨大的潜在应用市场，但当前人形机器人的大规模商业化应用尚未普及，技术成熟度以及市场接受度仍需一定时间。公司的MEMS产品预计会先进入工业领域，如无人叉车、割草机器人等，后续再逐步拓展至其他应用场景。感谢您的关注。
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2025-01-13 17:00
irm2215723：贵公司生产经营情况怎么样？MEMS微振镜项目现在有什么进展吗？
英唐智控：尊敬的投资者，您好！公司生产经营情况良好，分销业务稳健发展，自研芯片项目按预定计划稳步推进。截至目前，公司车载显示芯片DDIC、TDDI均已实现量产交付；MEMS微振镜在工业激光雷达领域已完成前期的送样检测，并已获得部分客户的DVT样品订单。其中1mm规格的MEMS微振镜可用于车载投影LBS方案中，公司已与多家汽车行业的整车厂、Tier 1供应商等厂商达成合作意向，致力于共同推动LBS投影技术创新。感谢您的关注。
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2025-01-13 16:57
irm2215723：贵公司生产经营情况如何？MEMS微振镜项目现在有什么进展吗？
英唐智控：尊敬的投资者，您好！公司生产经营情况良好，分销业务稳健发展，自研芯片项目按预定计划稳步推进。截至目前，公司车载显示芯片DDIC、TDDI均已实现量产交付；MEMS微振镜在工业激光雷达领域已完成前期的送样检测，并已获得部分客户的DVT样品订单。其中1mm规格的MEMS微振镜可用于车载投影LBS方案中，公司已与多家汽车行业的整车厂、Tier 1供应商等厂商达成合作意向，致力于共同推动LBS投影技术创新。感谢您的关注。
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2025-01-13 16:55
cninfo606498：在三季报中，贵公司公告声称，在四季度预计新思授权的两款车载芯片会量产并接受订单。请问这项工作进展如何？已经年末了也是四季度末了，是否量产并接受订单，应该如实公布了。我们看好英唐的发展，但是进展如何应切实有效的告知。
英唐智控：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司车载显示芯片DDIC、TDDI均已实现量产交付。感谢您的关注。
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2024-12-12 16:22
cninfo733763：董秘你好，贵公司用在机器人和无人驾驶的MEMS微振镜，四季度可以量产吗？
英唐智控：尊敬的投资者，您好！公司MEMS微振镜在工业激光雷达领域已完成前期的送样检测，并已获得部分客户的DVT样品订单。感谢您的关注。
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2024-12-12 16:20
cninfo733763：尊敬的董秘你好，现在机器人快速发展，贵公司的MEMS微振镜用在机器人方面是否也迎来爆发期呢？
英唐智控：尊敬的投资者，您好！公司的MEMS微振镜预计在工业、检测、机器人等非车载领域会率先实现量产，公司会努力拓展销售网络，以期为公司业绩注入增长动力。感谢您的关注。
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2024-12-12 16:11
cninfo453803：你好，车载显示芯片和公司的MEMS不是说年底能量产，现进展到啥状态了？谢谢
英唐智控：尊敬的投资者，您好！（1）车载显示芯片方面：公司第一版DDIC已进入批量交付阶段且每月订单稳定，第二版DDIC已成功完成工程样片（ES）阶段，并已顺利步入客户送样验证环节。此外，公司的TDDI产品已完成验证，有望获得原始设备制造商（OEM）的需求订单并迈入量产阶段。新一代TDDI产品的设计工作也在正常推进中。（2）MEMS微振镜方面：在工业激光雷达领域已完成前期的送样检测，并已获得部分客户的DVT样品订单。感谢您的关注。
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2024-12-12 16:08
cninfo1221707：公司DDIC芯片量产情况如何，已经量产哪些企业，收入如何？TDDI车载芯片送样，哪些企业将量产，量产进度到哪一步了？微振镜送样，哪些企业有量产意向回应，量产进度如何？12月能量产吗？
英唐智控：尊敬的投资者，您好！（1）车载显示芯片方面：公司第一版DDIC已进入批量交付阶段且每月订单稳定，第二版DDIC已成功完成工程样片（ES）阶段，并已顺利步入客户送样验证环节。此外，公司的TDDI产品已完成验证，有望获得原始设备制造商（OEM）的需求订单并迈入量产阶段。新一代TDDI产品的设计工作也在正常推进。（2）MEMS微振镜方面：在工业激光雷达领域已完成前期的送样检测，并已获得部分客户的DVT样品订单。感谢您的关注。
