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2025-04-17 16:10
irm2066481:您好!关注到中国电科近期成功突破国内首个金刚石微波激射器技术,该技术通过金刚石材料与微波激射器的结合,有效解决了传统微波激射器依赖低温环境及成本较高的问题,预计可替代传统产品形成5-10亿元的市场空间,并推动国内量子技术自主可控及百亿级深空探索市场的发展。基于公司此前对中国电科十三所第三代半导体资产的整合,请问:本次金刚石微波激射器技术突破是否属于公司与中国电科体系内单位的合作开发项目?
中瓷电子:您好,感谢您对公司的关注,公司的控股股东中国电科十三所是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体核心电子器件骨干研究单位,是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地。中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。业务主要分为两大方面:第三代半导体器件及模块,电子陶瓷材料及元件。本次金刚石微波激射器技术,中瓷公司及子公司暂未参与,谢谢您的关心。
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2025-04-15 11:45
irm1945999:诸多央企开启了稳定股市的措施,贵公司作为中国电科的旗下公司,如何在不确定的市场给投资者传递信心?贵公司的业务受此次贸易实践的影响是什么?如何发展贵公司的后续业务?
中瓷电子:您好,公司致力于持续提升经营管理,推动高质量发展,向市场传递价值。
同时,公司积极响应国资委、证监会关于市值管理的政策指引,通过制定合理发展战略及相应经营方案,推动公司健康经营、持续发展。加强投资者关系管理,提高信息披露质量,做好市值管理工作。公司将时刻关注关税政策的变化情况,积极应对,与客户、供应商保持密切沟通,从而提前预判政策影响及风险。谢谢您的关心。
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2025-04-12 18:19
irm1292608:您好!请问截至4月10日收盘公司股东人数是多少,谢谢!
中瓷电子:您好!根据中国登记结算深圳分公司提供的数据,截止至2025年4月10日收盘,公司股东总户数20803户(已合并),谢谢您的关心。
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2025-04-12 18:18
irm1945999:公司填补国内空白的核心技术是哪些?具备国产替代较大的业务是什么?
中瓷电子:您好!中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。
公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等,广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域,持续创新材料和精益技术,已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商;
作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商,与客户深入合作,细分领域产品市场占有率国内第一,产品性能达到国内领先、国际先进水平,质量可靠,行业知名度较高,在业内树立了企业良好的市场形象,品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。
碳化硅功率产品基于自有先进芯片技术,碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面具有明显的竞争优势,中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域,高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域,实现对硅基 IGBT 功率产品的覆盖与替代。谢谢您的关心。
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2025-04-08 17:05
cninfo1330161:公司年报和分红是什么时候?
中瓷电子:您好,公司将于2025年4月25日披露2024年年度报告,请您关注公司指定信息披露平台公司公告,谢谢您的关心。
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2025-03-29 17:33
irm1945999:董秘您好,公司在军工方面主要涉及哪些业务?营收占比多少?
中瓷电子:您好,感谢您对公司的关注,谢谢您的关心
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2025-03-27 07:58
irm1393059:你好,公司23年度收购了13所旗下“氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债”,该项资产包向博威和国联销售氮化镓芯片。报告书另提到国联万众“正在进行芯片制造及封装测试专业化生产线建设......该生产线建设完成后,国联万众将形成氮化镓通信基站射频芯片与器件.....研发、设计、制造、封装测试能力”。国联万众在建产线也涉及到氮化镓芯片制造吗?若是,那股份公司旗下已具备2处氮化镓芯片制造产能了?
中瓷电子:您好,为了促进第三代半导体制造业务的统筹管理,进一步发挥全资子公司国联万众在半导体制造领域的专业技术人才优势,中瓷电子已于2024年12月将氮化镓通信基站射频芯片业务无偿划转至全资子公司国联万众。此次无偿划转有利于公司内部资源整合优化。具体详见公司指定信息披露平台公司公告,谢谢您的关心。
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2025-03-27 07:57
irm1393059:你好,公司23年年报分产品营收区分为“电子陶瓷材料及元件”和“第三代半导体器件及模块”,但又有相当大规模的内部抵消数。为何不披露经内部抵消后的分产品营收数据?因该内部抵消数过大,投资者很难了解到两项业务的实际情况。另,该内部抵消主要是母公司向子公司的销售,还是子公司向母公司的销售?
中瓷电子:您好,中瓷电子完成重组后,成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。公司业务按上下游分为两大方面:第三代半导体器件及模块,电子陶瓷材料及元件。
内部抵消主要为母公司向子公司的销售,主要为氮化镓通信基站射频芯片业务向博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。谢谢您的关心。
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2025-03-27 07:57
irm1393059:你好,23年年报中“微波点对点通信射频芯片与器件”业务收入是归类到“第三代半导体器件及模块”以下,还是“电子陶瓷材料及元件”以下?
中瓷电子:您好,公司微波点对点通信射频芯片与器件业务收入纳入第三代半导体器件及模块的业务范畴,谢谢您的关心。
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2025-03-27 07:55
irm1393059:你好,23年度公司SiC 功率模块是河北本部从事的业务?该年度营收规模大约多少?除新能源汽车外,在光储等电力电子场景是否也有应用?
中瓷电子:您好,公司碳化硅功率模块及其应用领域主要为全资子公司国联万众的业务。碳化硅功率模块及其应用是基于自有先进芯片技术,碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面的有明显的竞争优势,中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域,高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域,实现对硅基 IGBT 功率产品的覆盖与替代。谢谢您的关心。