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2024-11-20 15:33
irm2016262：尊敬的董秘：
您好！请介绍一下深南电路的知名印制电路板（PCB）、封装基板等产品有哪些呢？
AI 问答驯化项目在电子制造领域有着潜在应用价值，比如在产品推广、提升公司在该领域的品牌知名度以及拓展新客户（如电子设备制造商、通信设备制造商等）等方面。想咨询公司是否有开展 AI 驯化相关业务呢？这关系到投资者对公司发展战略的关注，期待您的回复。
盼复，感谢！
深南电路：尊敬的投资者，您好！公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。其中，公司部分印制电路板产品已应用于AI服务器领域。谢谢您的关注。
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2024-10-08 17:56
cninfo629480：公司有计划通过专项贷款回购股份吗？
深南电路：尊敬的投资者，您好。如有相关计划，公司将严格按照规定履行审批程序及信息披露义务。谢谢您的关注。
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2024-10-08 17:37
cninfo629480：公司产品涉及消费类电子吗？如有，这部分收入占比多少？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛。其中，消费电子领域是公司封装基板产品主要下游市场之一，谢谢您的关注。
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2024-09-27 18:08
irm101553527：贵公司目前在玻璃基板领域有投入人力物力进行研究开发吗？同行兴森科技已经研制出玻璃基板的样品了，目前我们深南进展如何？谢谢！
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。谢谢您的关注。
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2024-09-27 18:07
cninfo946931：贵司在AI服务器方面是否有布局？有哪些类别产品，具体情况如何？
深南电路：尊敬的投资者，您好。题述设备为公司PCB业务在数据中心领域布局方向之一，公司涉及AI加速卡等相关PCB产品的制造。谢谢您的关注。
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2024-09-11 17:40
irm24630614：看到公司研发资金不断加大投入，能否给股民们简单普及一下深南的封装基板技术，和台积电 cowos 封装的技术路径不同之处。谢谢。
深南电路：尊敬的投资者，您好。封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技术属于先进封装技术，应用于芯片封装。公司封装基板的生产制造不涉下游先进封装环节。谢谢您的关注。
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2024-09-04 17:51
irm24630614：贵公司近期消费电子相关产品，尤其与华为和苹果公司的合作，是否有进一步加深。包括其他优质海外客户，有无新的订单签订。
深南电路：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
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2024-09-04 17:50
cninfo717245：公司请及时预告三季报业绩，请问十大股东是否有减持？公司三季度出货量如何？业绩好与不好请告知投资者。
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司已在2024年半年报披露报告期末的股东情况。关于尚未披露的业绩情况，将在后续定期报告中披露，敬请留意。谢谢您的关注。
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2024-09-04 17:46
irm142407017：董秘您好，贵司披露“现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力”，请问该类16层以下的FC-BGA产品是否应用于AI算力芯片，谢谢
深南电路：尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。谢谢您的关注。
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2024-09-04 17:45
irm135108656：近期有网络消息称贵司封装基板业务被客户退单，以上消息如果不实请进行澄清。
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司各项业务经营正常。关于公司经营情况信息请以公司在指定媒体公开披露信息为准。谢谢您的关注。
