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2025-02-19 15:57
irm2269314：据悉，字节下一代博通方案的TH5 800G交换机已选择在沪士和生益电子大批量生产，贵司未能获得认证的具体原因是什么？
深南电路：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
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2025-02-07 18:36
irm1579941：机器狗芯片用的封装技术，是不是贵公司涉及得很少，以后会不会拓展，为soc芯片提供封装，迎接机器人相关技术的巨大发展
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，产品品类广泛多样，覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。
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2025-02-07 18:32
irm1579941：具身智能，机器狗，和AI的陪伴类玩具是有巨大市场空间的，公司有没有接到相应ai玩具类工厂的零部件订单呢？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司PCB及PCBA业务主要覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等企业级应用场景，不涉及题述领域。公司封装基板业务产品覆盖种类多样，广泛应用于消费电子、服务器/存储等领域的芯片封装，产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。
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2025-02-07 18:28
irm1579941：随着深南电路 20 层产品送样认证工作的推进，技术不断提升，有潜力向 7nm-10nm 制程芯片封装保护拓展吗？？
深南电路：尊敬的投资者，您好。题述产品品类为公司FC-BGA封装基板，目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求，在先进封装驱使下，封装基板整体呈现高精细，高密度互连的发展趋势，公司也在积极配合客户进行相应拓展，持续提升业务能力。谢谢您的关注。
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2025-01-23 17:42
irm1579941：公司存储类产品，有没有导入最新一代dram产品项目，nor flash组件产品，公司有没有涉猎。
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，下游应用领域广泛。其中，公司封装基板业务的存储类封装基板涉及DRAM产品类型。谢谢您的关注。
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2025-01-16 18:31
irm1579941：公司的六阶HDI能否达到同行胜宏科技的24层水平，公开资料显示的是最高20层，贵公司有无在重点相关技术持续研发
深南电路：尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。谢谢您的关注。
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2025-01-16 18:30
irm1579941：公司有没有涉猎机器人相关零部件
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司PCB业务下游应用领域广泛，其中工业控制为公司PCB业务覆盖领域之一，公司在工控领域的伺服器等部分PCB产品涉及题述应用场景，工控业务规模占公司PCB整体比重较小。谢谢您的关注。
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2025-01-16 18:29
irm1579941：公司的存储封装技术是否可应用于hbm？和国际巨头sk海力士相比，差距在哪里？
深南电路：尊敬的投资者，您好。题述厂商属于IDM企业（半导体垂直整合制造商）。公司主营业务为印制电路板、封装基板与电子装联，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。
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2025-01-16 18:28
irm1579941：公司fcbga高层数认证通过后，满产的话能有多少新增营收，有没有测算过
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。
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2024-12-30 18:22
irm1864248：友商兴森科技FCBGA载板高层板目前已经小批量量产交付了，我们深南电路的FCBGA高层板目前有小批量交付了吗？另外友商兴森FCBGA载板已经能够量产20层及以下的产品，深南目前能够实现量产20层的FCBGA载板了吗？谢谢！
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。谢谢您的关注。
