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2025-11-07 17:36
irm2898394：请问公司在嵌入式功率封装PCB有何技术布局，是否有样品或者量产产品？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司能够提供小型化解决方案，具备平面埋入、分 立埋入等PCB埋入式技术。谢谢您的关注。
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2025-10-30 17:23
irm1215101：三季报研发费用和前两个单季相比明显增加，请问主要用于什么发向？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司三季度研发费用主要投向用于下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP 精细线路基板技术能力提升等项目，目前各研发项目进展顺利，均按期稳步推进。谢谢您的关注。
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2025-10-24 16:46
irm2475151：请问贵公司泰国工厂投产了吗？计划生产硬板还是软板？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前已连线试生产。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。谢谢您的关注。
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2025-09-24 16:08
irm1370533：（本提问无特定指向性）请问深南电路在企业社会责任ESG这方面做了哪些工作，对待孕期、哺乳期的女性员工，是否有特别的保护和安排？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司积极践行企业社会责任，致力于可持续发展，历年可持续（暨ESG）报告详见巨潮资讯网。公司保障女职工各项合法权益，严格遵守《劳动法》、《女职工劳动保护特别规定》等法规。感谢您的关注，谢谢！
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2025-09-22 15:06
irm1704916：您好，董秘。请问公司与华为公司在服务器方面有没有合作？
深南电路：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
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2025-09-01 18:39
irm1964309：您好，截至8月底公司的股东人数是多少？请告知，谢谢！
深南电路：尊敬的投资者，您好。截至2025年6月30日，公司普通股股东总数为53,190户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
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2025-08-22 19:12
cninfo629480：公司三季度的稼动率是否有望高于二季度？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司近期各项业务经营情况正常，工厂综合稼动率处于高位，不同工厂面向的产品类型存在差异，实际达成产能与市场环境、产品结构、技术改造进程等因素相关。谢谢您的关注。
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2025-08-22 19:11
cninfo629480：上游的铜覆板涨价是否影响公司产品的毛利率？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。
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2025-08-21 18:02
irm1964309：您好，公司7月底、8月10日、8月20日收盘后的股东人数分别是多少？谢谢！
深南电路：尊敬的投资者，您好。截至2025年3月31日，公司普通股股东总数为58,762户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
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2025-08-15 18:16
irm2321020：请问贵公司几个关于FCBGA的问题：1、量产良率是多少？2、最大基板尺寸是多少？3、热膨胀系数（CTE）和
介电损耗（Df）是多少？4、最大基板尺寸多少？5、目前月产能多少？
深南电路：尊敬的投资者，您好。FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。目前广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡在稳步推进。热膨胀系数（CTE）及损耗因子（Df）是原材料的材料特性，不同材料具备的特性不同。感谢您的关注，谢谢！
