-
2025-05-23 17:10
irm1968756：董秘你好，请问公司FCBGA基板最小线宽线距能达到多少？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板目前已具备20层及以下产品的批量生产能力，最小线宽线距达9/12μm。谢谢您的关注。
-
2025-05-23 17:08
cninfo629480：南通新厂预计什么时候可以正式投产？该厂生产的产品正常爬坡期是多长？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司正有序推进南通四期项目建设，构建覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台和产能，该项目当前尚处于基础工程建设阶段。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。谢谢您的关注。
-
2025-05-20 17:21
cninfo1336518：董秘你好，请问一下截止到目前公司有多少股东？
深南电路：尊敬的投资者，您好。截至2025年3月31日，公司普通股股东总数为58,762户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
-
2025-05-09 17:33
cninfo699604：董秘您好！请问公司是否具有20层（不含）以上FC-BGA封装基板的生产能力？公司是否在更高层基板封装上投入研发？谢谢！
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司 FC-BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。
-
2025-05-07 17:29
irm2365857：董秘你好，请问贵公司的20层FC-BGA先进封装样品在某国内客户处认证进度如何？认证流程大概需要多久完成，能给一个预期时间吗？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。
-
2025-05-07 17:28
irm2365857：董秘你好，请问近期封装基板业务的产能利用率如何？是否完成新客户导入和高阶PCBGA的样品认证？
深南电路：尊敬的投资者，您好。封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。
-
2025-04-30 17:49
cninfo629480：除权日什么时候公布？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司2024年度利润分配和资本公积金转增股本方案已经年度股东大会审议通过，公司会严格按照相关法律法规及公司章程规定推进方案实施。关于具体除权除息日及分红实施时间，敬请留意公司后续公告。感谢您的关注！
-
2025-04-23 22:51
irm1511531：你好董秘，请问贵公司截止目前最新股东人数是多少？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司已在定期报告中披露报告期末的股东情况，截至2025年3月31日，公司普通股股东总数为58,762户。谢谢您的关注。
-
2025-04-16 20:16
irm1300241：请问贵司截止到4月11日股东人数是多少人？
深南电路：尊敬的投资者，您好。截至2025年2月28日，公司普通股股东总数为41,393户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
-
2025-04-16 20:15
cninfo629480：公司产品在美国有条件豁免“对等关税”的清单之中吗？
深南电路：尊敬的投资者，您好。2024 年公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，公司整体受影响的范围较小。针对当前国际经贸环境发生的新变化，公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。谢谢您的关注。
