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2025-08-22 19:12
cninfo629480：公司三季度的稼动率是否有望高于二季度？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司近期各项业务经营情况正常，工厂综合稼动率处于高位，不同工厂面向的产品类型存在差异，实际达成产能与市场环境、产品结构、技术改造进程等因素相关。谢谢您的关注。
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2025-08-22 19:11
cninfo629480：上游的铜覆板涨价是否影响公司产品的毛利率？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。
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2025-08-21 18:02
irm1964309：您好，公司7月底、8月10日、8月20日收盘后的股东人数分别是多少？谢谢！
深南电路：尊敬的投资者，您好。截至2025年3月31日，公司普通股股东总数为58,762户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
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2025-08-15 18:16
irm2321020：请问贵公司几个关于FCBGA的问题：1、量产良率是多少？2、最大基板尺寸是多少？3、热膨胀系数（CTE）和
介电损耗（Df）是多少？4、最大基板尺寸多少？5、目前月产能多少？
深南电路：尊敬的投资者，您好。FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。目前广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡在稳步推进。热膨胀系数（CTE）及损耗因子（Df）是原材料的材料特性，不同材料具备的特性不同。感谢您的关注，谢谢！
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2025-08-06 20:14
irm1707611：董秘您好，深知贵司同样关注产品碳足迹，贵司能否具体公布2018-2024年的温室气体排放数据，特别包括范围一、范围二、范围三的详细数据？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司碳排放量在可持续发展报告内披露，详情请关注报告。感谢您的关注，谢谢！
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2025-07-29 20:08
irm1579941：在CoWoP技术落地过程中，mSAP工艺成为关键支撑，深南这方面的技术储备如何，广州bga工厂是否需要顺应潮流技改？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司具备mSAP工艺能力。感谢您的关注，谢谢！
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2025-07-28 18:46
irm1707611：董秘你好，贵司为何在2008年出具年度社会责任报告后，又出具2008-2009年社会责任报告？
深南电路：尊敬的投资者，您好。2008年社会责任报告报告期间为2007.6.1-2008.5.30，2008-2009年社会责任报告报告期间为2008.6.1-2009.4.30。感谢您的关注，谢谢！
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2025-07-21 17:33
irm1579941：有信息称深南电路在跟英伟达展开合作，且德福科技自主研发的超高端载体铜箔已通过深南电路的验证，并在英伟达项目中实现应用，是真的吗
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司不存在上述情形。谢谢您的关注。
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2025-07-21 17:33
irm1579941：有人说我们有hbm 3的存储配套，是真的吗？一季度封装基板的营收增速是多少？还有它的毛利率
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025 年第一季度，得益于存储类产品需求提升，公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善。谢谢您的关注。
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2025-07-07 18:15
irm1847571：请问贵公司有进入英伟达产业供应链吗？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司目前与题述厂商暂不存在合作关系。谢谢您的关注。
