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2026-06-03 09:00
irm2178291：公司除了具备TGV金属化填孔工艺外，是否也有TSV金属化填孔工艺
光华科技：您好：公司没有该工艺。感谢您的关注！
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2026-06-03 08:56
irm2178291：公司作为电解铜箔的买水人有没有考虑自己生产PCB铜箔和PET铜箔获取更高的毛利率
光华科技：您好：公司目前未开展该业务。感谢您的关注！
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2026-06-03 08:54
irm2178291：董秘您好！近期AI算力带动HDI/高多层PCB订单饱满，上游铜箔、覆铜板、电子布、环氧树脂均已多轮涨价。公司作为国内PCB湿制程化学品龙头（沉铜/电镀药水、电子级氧化铜等），在此轮产业链景气中：1、PCB化学品当前产能利用率大概多少？2、面对原料（铜盐/酸碱等）成本上行，公司是否具备向下游提价传导的条件或计划？、高端药水（水平沉铜/MSAP等）占比提升对均价的拉动能否量化？恳请介绍，谢谢！
光华科技：您好：公司受益于行业的增长与进口替代加速，原料的涨价及高端产品的增长会拉高整体的产品单价。感谢您的关注！
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2026-06-03 08:47
cninfo1142818：董秘好，请问：1.公司pcb化学品在手订单情况如何，是否受益于Ai需求爆发，订单大幅增加？2:二季度相较一季度公司产品价格是否合理上涨？3.对比天承科技这样的同行业公司，贵司的毛利率明显偏低，公司管理层计划如何提高公司利润水平？谢谢
光华科技：您好：请关注公司后续定期报告；公司的销售定价由双方协商，结合市场供需关系、市场价格等因素综合确定；公司密切关注行业情况，始终坚持提升核心竞争力，积极发展公司业务。感谢您的关注！
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2026-06-03 08:43
irm2604316：董秘您好，查询到公司是广东省 ＂芯片设计与制造＂ 重大专项核心任务承担者，目标 2027 年实现30:1 深径比填孔量产，请问是真的嘛？目前公司进展如何？
光华科技：您好：请以公司公告为准。感谢您的关注！
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2026-06-03 08:41
irm2604316：您好，TGV 填孔化学品占玻璃基板总成本的30%，是所有环节中最高的，可以说是很赚钱的，公司已经披露了相关技术，请问下目前有没有订单？中国是全球最大的玻璃基板增量市场，目前国产替代率几乎为零，全部依赖进口，公司是唯一有希望实现突破的企业
光华科技：您好：《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项，尚未产业化。感谢您的关注！
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2026-06-02 09:12
irm2604316：您好，英特尔、台积电、三星全都在押玻璃基板，AI 高算力芯片封装，正在从 “有机基板 / 硅中介层” 转向 “玻璃基板（TGV），TGV 填孔是玻璃基板最卡脖子、良率影响最大的湿法环节，公司刚公布的消息里面，已经实现重大突破， 查询已实现20:1 以上超高深径比填孔，空洞率 ＜ 0.1%，表面粗糙度 Ra＜0.05μm，我想问下高深径比 AR＞30:1 的 TGV 金属化填充公司目前进展怎么样？
光华科技：您好：《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项，尚未产业化。感谢您的关注！
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2026-06-02 08:54
irm2633806：1，请问贵公司玻璃基封装工艺有没有开始产业应用？
2，昨日华为推出韬定律，贵司与相关公司是否有业务往来？
3，公司高端镀铜有无与华为韬定律等相关公司有无联系？
谢谢。
光华科技：您好：《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项，尚未产业化。公司将依托其在高端电子化学品及先进封装材料领域的技术积淀，自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料，着力解决空洞控制与表面形貌调控难题，为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。感谢您的关注！
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2026-06-02 08:45
irm2604316：董秘您好，查询到公司IC 封装基板专用酸铜电镀添加剂，国内最早实现批量供货，打破国外垄断，高频高速 PCB 专用沉铜液适配 20-40 层 AI 服务器 PCB，已导入多家头部厂商产线，高速光模块键合剂已通过 1.6T 光模块性能测试，同时适配 800G/1.6T，3.2T 正在研发中，这些信息都是正确的嘛？希望公司认真回答一下，普通投资者获取信息不易，公司发展也需要市场的大力支持
光华科技：您好：子公司东硕科技通过自主设计与合成的核心原物料，研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品，可满足图形电镀和整板电镀中，盲孔填充和X孔填充两类应用场景的高端电镀需求，解决了电镀添加剂与设备兼容性、工艺适配及产线规模化应用中的关键技术难题。东硕科技建成了封装基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可，展现出良好的适配性与稳定性，实现了高端镀铜相关产品的稳定生产与批量应用。感谢您的关注！
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2026-05-27 15:00
cninfo717149：PCB是什么概念？具体是做什么的
光华科技：您好：PCB为印制电路板，也叫印刷线路板，是电子设备中用于支撑和连接电子元器件的基板。它的核心作用为固定元器件和导电连线。感谢您的关注！
