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2024-07-16 17:19
cninfo1268564：贵公司第二季度的业绩预报都没有出来吗？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！根据规定，如需披露半年度业绩预告，最晚披露时间为7月15日，公司未触及需披露业绩预告情形，公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。
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2024-07-16 17:18
irm58839415：公司公告一直强调公司生产经营一切正常，根据规定公司也没有发布业绩预告，公司一季度盈利2482万，去年半年报扣非赢利634万按照这样测算2024年二季报亏损不少，想问一下这么大的公司到底亏损在哪里，并且明知道现在行业不景气公司还一直在投入，管理层到底是怎么想的
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续的定期报告。公司FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资，目前FCBGA封装基板供应主要来自日本、韩国、中国台湾，为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位，以及持续满足客户需求，公司有必要投入更高端技术及信赖性更高的FCBGA封装基板领域，解决“卡脖子”问题。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用，公司将加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展和量产工作，提升核心竞争力，实现业绩的持续、稳定增长。感谢您的关注。
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2024-07-16 17:17
irm118499004：请问，公司近期有什么举措增加收益？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司一方面会努力拓展市场以把握行业弱复苏的机会，加强研发和生产制造层面的管理实现收入增长和盈利能力提升，另一方面全力开拓FCBGA封装基板业务领域的主流客户，争取更多客户审核工厂和认证产品，为后期量产打下基础，努力实现FCBGA封装基板业务的早日量产。感谢您的关注。
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2024-07-15 18:25
M_铭：董秘您好.公司预计在FCBGA珠海和广州一期还需要投资多少钱？目前fcbga已经对公司形成较大拖累.除了投资近一年半的收益也荡然无存.广州一期8月底能否正常小批量试产.深南电路也在研发fcbga为什么没有形成较大业绩拖累
兴森科技：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付，目前处于封测阶段，测试通过后将进入小批量生产阶段。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用。感谢您的关注。
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2024-07-15 18:23
cninfo1262557：贵公司啥时候发布业绩预报，最近根据很多其他半导体行业公司业绩预报，基本上进入业绩复苏以及攀升增长趋势，为啥贵司一直回复是弱复苏，是贵司业绩低于行业平均水平么
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续的定期报告。根据Prismark报告数据，2024年全球PCB产值有望达到730亿美元，同比增长5%。目前PCB行业整体景气度和供过于求的状态并没有明显改善，各应用领域景气度存在一定的分化。通信、消费电子、工控、医疗等领域需求表现一般，高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好，驱动高多层高速板、高阶HDI板领域保持较高景气度。感谢您的关注。
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2024-07-15 18:22
andy98001：请问公司到7月10日的股东人数是多少？谢谢
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2024年7月10日，公司股东总户数为八万九千余户。感谢您的关注。
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2024-07-15 18:22
irm3710282：根据《深圳证券交易所股票上市规则（2024年修订）》第5.1.1条规定：“上市公司预计年度经营业绩和财务状况出现下列情形之一的，（三）实现盈利，且净利润与上年同期相比上升或者下降50%以上；公司预计半年度经营业绩将出现前款第一项至第三项情形之一的，应当在半年度结束之日起十五日内进行预告。公司2024年一季报净利润2482万，2023年半年报1805万，难道二季度公司净利润连236万都没有吗
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。
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2024-07-15 18:22
irm6687055：尊敬的董秘您好！2023年末，PCB贸易占公司整个PCB业务的比约38%，且这块业务毛利率相对生产板块要高，对公司整体贡献较大。请问今年上半年FINELINE贸易开展情况怎么样？请展望一下2024年全年公司这块业务。谢谢您！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。
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2024-07-15 18:21
irm58839415：公司产品是否跟萝卜快跑有直接或者间接合作，是够可以应用于无人驾驶
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司暂未与萝卜快跑合作。公司子公司视晟科技自主研发的PXI系列产品可广泛应用于自动驾驶汽车智驾域控制器（ADAS）、座舱域控制器、车身域控制器、底盘域控制器、动力域控制器等领域的硬件在环仿真测试（HIL）。尤其是在ADAS测试方面，可用于智能驾驶数据采集和回灌测试，测试智能驾驶的性能。感谢您的关注。
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2024-07-15 18:21
M_铭：董秘您好，FCBGA载板目前国内量产能力的公司咱们应该算是龙头企业，20层以下我们都具备量产能力并且属于突破瓶颈限制的科技企业，不管在常规pcb和封装基板上，公司的股价与企业价值背离，虽二级市场有多重因素影响股价，但我依然对公司比较有信心，公司近期有没有什么重大举措来稳定股价？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司于2024年2月出资3,111万回购公司股份240万股。在经营层面，公司将持续专注主营业务，苦练内功，并加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展和量产工作，提升核心竞争力，实现业绩的持续、稳定增长，切实维护全体股东特别是中小股东的合法权益。二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响，请理性投资，注意风险。感谢您的关注。
