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2025-06-25 11:45
irm1473618：董秘您好，是否可以详细介绍一下咱们公司和旗下子公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB板具体能做到多少层？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力。感谢您的关注。
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2025-06-24 08:45
irm1461940：请问兴森科技跟盛合晶微有业务合作吗？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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2025-06-24 08:44
irm1401900：董秘.您好.截止6月20日.股东人数是多少？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年6月20日，公司股东总户数为十二万二千余户。感谢您的关注。
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2025-06-24 08:44
irm1911546：请问最新一期公司的股东人数是多少?
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年6月20日，公司股东总户数为十二万二千余户。感谢您的关注。
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2025-06-24 08:43
irm1401900：董秘.您好.请问公司目前和盛合晶微有合作么.盛合晶微作为2023以来高增长封装企业.是否为公司的潜在目标.
兴森科技：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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2025-06-24 08:42
cninfo1170711：你好董秘
兴森科技公司量产的FCBGA封装基板，可否用于摩尔线程的国产全功能GPU？兴森科技和摩尔线程的合作有哪些具体项目？兴森科技和摩尔线程的合作对行业有什么影响？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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2025-06-23 11:30
irm2570697：请问董秘，珠海基地现在的产能利用率是多少，是否满产满销？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司珠海基地CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。感谢您的关注。
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2025-06-23 11:30
irm1236895：在封装基板业务方面，公司最近是否有突破性的进展
兴森科技：尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。
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2025-06-19 08:45
irm1461940：尊敬的董秘您好！华为近期申请“四芯片封装”技术新专利曝光：或可挑战台积电，请问，兴森科技的fcbga封装基板能否用于华为该项专利？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
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2025-06-19 08:45
irm2527169：请问贵公司无锡产线调整是否到位，经营是否有所改善；别外公司有无TSV相关技术能力，谢谢
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。公司未涉足封装业务和相关技术。感谢您的关注。
