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2025-04-25 08:59
irm2433974：董秘您好！想请问一下ABF载板当前的产能通常是以“颗/月”为单位还是以“平方米/月”为单位，如果是以“颗/月”为单位，是否一颗芯片对应一颗载板；若以“平方米/月”为单位，请问一平米载板对应的芯片量级通常在多少？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！ABF载板当前的产能是以“颗/月”为单位，一块载板可对应多颗芯片。一平米载板对应的芯片量级视配套载板的单位面积而定。感谢您的关注。
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2025-04-25 08:58
irm2354835：董秘您好！外界传闻公司子公司宜兴硅谷遇到重大经营危机，未来会对公司业绩造成巨大的拖累。公司是否有将宜兴硅谷与北京兴斐合并的计划，将兴斐的订单导入宜兴硅谷。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！请以公司披露的信息为准。宜兴硅谷近期主要聚焦两方面工作，其一是导入数字化管理系统，提升管理效率；其二是降本增效提质，经营情况请关注公司后续定期报告。公司暂无将宜兴硅谷与北京兴斐合并的计划。感谢您的关注。
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2025-04-16 11:30
cninfo1330314：董秘你好，24年3季度报显示24年前三季度营业成本上涨了10%，请问主要是哪些原因造成的，目前有无改善，谢谢。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司营业成本上涨主要系FCBGA封装基板项目于2024年已进入生产阶段，成本费用计入营业成本所致。公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。
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2025-04-16 11:30
irm2354835：董秘您好！珠海兴科CSP项目一期规划4.5万平方米/月，这么多年过去了，产能还只有1.5万平方米/每月，现在订单好转，公司是否会适时扩产完成剩下规划？大基金二期退出计划是否还在实施中？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司已启动扩产，计划将其产能扩充至3万平方米/月，扩产进度主要取决于客户订单情况。国家集成电路产业投资基金股份有限公司退出广州兴科事项目前正推进相关部门的审批手续，尚未开始挂牌交易，公司将根据项目的进展情况，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
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2025-03-27 11:30
irm1471369：您好，请问截至2025年3月25日收盘公司股东人数有多少？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年3月20日，公司股东总户数为十一万六千余户。感谢您的关注。
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2025-03-26 15:14
irm2354835：董秘你好！今年公司对FCBAG团队的销售目标是多少？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司具体产品线的销售目标属于公司内部经营计划的一部分，可能会随着市场情况、行业发展动态而有所调整，公司业务具体经营情况请留意后续定期报告。感谢您的关注。
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2025-03-25 09:00
cninfo634063：请问贵公司的BT载板除了应用到三星的一般存储，还有没应用到三星的hbm？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域。HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。
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2025-03-19 08:55
cninfo1177599：董秘/证代好，请问广州项目宜兴项目的稼动率是大致是多少的水平？宜兴项目去年被处罚后，还有无待改善的环节？常理来说，这样大规模产线的投产会有严格的可研过程，为何在环保这种基本管理上失误，同时又在客户订单方面导致开工率不足，是否暴露着内控和管理方面的问题？同时建议公司，重视公司公众号，做好公司的业务创新宣传、产品和核心能力宣传，在这样一个Ai和芯片产业各个环节友商都突飞猛进发展的时代，兴森不要落下啊
兴森科技：尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷持续加大环保投入，改善升级环保设施和工艺技术，实现节能降耗。目前整体稼动率表现一般，公司加强降本提质增效，优化产品结构，同时加大数字化相关投入改善质量表现，争取更多订单导入，努力实现经营业绩改善。感谢您的建议和关注。
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2025-03-17 16:30
cninfo646464：董秘:你好！公司的产品是否应用在机器人产品上？在人形机器人产品上是否有具体应用？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域，IC封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
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2025-03-17 16:29
irm2133460：公司发布闲置资资理财公告，这是否说明公司在ABF基板上的阶段性投入已完成，暂时无需大量资金投入？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成，后续投入主要为设备尾款等。感谢您的关注。
