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2025-05-13 11:30
irm1401900：董秘.您好.公司ic封装基板是否能应用于军工产业.或者说飞机或者制导和航天等等是否需要ic封装的芯片.ic封装基板能应用于军工的那些产品
兴森科技：尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
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2025-05-13 11:30
irm1401900：董秘.您好.截至5月10日股东人数是多少？.谢谢.
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年5月9日，公司股东总户数为十一万五千余户。感谢您的关注。
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2025-05-08 08:54
irm1864248：年初DeepSeek人工智能模型发布引发全球关注，其R2升级版本也有望在近期发布，据多方披露，DeepSeek-R2在成本、效能、多模态功能及国产化方面都取得了重要进展，提供了高性价比的AI解决方案，随着AI模型适配国产算力硬件，对于国产算力硬件需求带来积极影响，兴森科技的FCBGA载板应用于算力芯片封装，算力HBM存储领域会因为AI算力硬件国产化带来积极影响因素吗？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套，国内芯片产业链的完善会给相关业务带来积极影响。感谢您的关注。
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2025-05-08 08:53
cninfo1112960：董秘您好！
公司ABF载板项目一直没有进入大规模量产，除了国内大客户以外，还有很多算力芯片公司、CPU公司、FPGA公司等等，这些都需要ABF载板。公司是否在与这些厂商比如海光、寒武纪、龙芯等公司接触呢？另外，海外大厂如英伟达、博通、英特尔是否也在接触？希望公司加大业务拓展力度，谢谢
兴森科技：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司正加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，努力把握海外客户供应链本土化的机会。感谢您的关注。
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2025-05-08 08:53
irm1691564：董秘您好！服务器和通信领域需求不差，同类公司发展良好，为什么子公司宜兴硅谷积重难返 连续亏损，公司在去年下半年曾表示宜兴情况有所好转， 但今年一季度还是让人失望，究竟问题在哪？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷因客户和产品结构不佳及竞争激烈导致产能未能充分释放，从而导致亏损。公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。感谢您的关注。
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2025-05-08 08:52
irm1461940：尊敬的董秘您好！请问兴森科技与华为海思有业务合作吗？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。
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2025-05-06 15:35
irm1864248：公司FCBGA项目在2024年投入费用高达7个多亿，25年Q1投入费用高达1.6亿，目前FCBGA工厂还处于小批量生产以及海内外客户产品认证打烊阶段，请问FCBGA项目投入费用主要是由哪些部分构成的，参考海内外成熟的FCBGA厂商都会在认证产品、小批量生产的前期阶段都会产生这种庞大的资源投入才能达到大批量生产的水平吗？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目费用投入主要包括人工、材料、能源、折旧等开支。FCBGA封装基板项目前期阶段的成本负担是必经阶段，公司将加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展和量产工作。感谢您的关注。
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2025-04-30 11:30
irm1864248：在广州黄埔区2025重点建设项目名单中看到有兴森半导体集成电路FCBGA封装基板项目，建设阶段处于续建状态，请问兴森科技今年打算启动FCBGA二期建设吗？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。
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2025-04-30 11:30
irm1864248：北美大厂在其最新的产品中采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2北美大厂的AI GPU测试需求环比增长了20%，公司目前已经向北美大厂提供半导体测试板产品，北美大厂其产品对半导体测试需求的快速增长，对公司半导体测试板业务是否会有积极的影响？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司半导体测试板业务处于良性发展之中，2024年营收同比增长超30%（剔除出售harbor的影响），技术能力、交付表现有较强竞争力，整体订单规模、营收和利润均呈现稳定且持续的增长。公司除服务于国内客户之外，也在努力拓展海外市场，如有机会进入海外大厂的供应链，会对半导体测试板业务的发展产生积极影响，具体影响程度取决于订单获取情况。感谢您的关注。
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2025-04-30 11:30
irm1864248：公司一直强调2025年争取完成海外客户对FCBGA工厂的产品认证，该海外客户系除了公司长期合作的韩系大客户以外的海外客户吗？公司16层～20层的FCBGA载板良率目前较2024年是否有提升？20层以上的产品进度如何？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。目前FCBGA封装基板良率持续改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。
