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2026-01-19 11:30
irm1236895：公司FCBGA封装基板目前产能利用率如何？公司已经有1年多了永远都回复都是小批量，但是产线是一直在折旧的，台资头部和境外头部今年这方面产能一直是紧缺的，公司是因为跟国内头部厂商有产线产能协议约束还是其他什么原因而导致此重点布局业务一直吃不饱？现在做技术和认证方面，公司还是国内第一吗？还是领先其他同类型公司半年吗？有没有境外的客户验厂后也已经给予小批量订单生产认证？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
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2026-01-15 15:36
cninfo1112960：董秘好！台积电已经在开发CoWoP封装，国内PCB企业沪电股份已经公告投入3亿美元加大CoWoP、mSAP工艺的开发储备。兴森科技错失PCB硬板浪潮，但在IC载板领域具有优势，如何确保未来在CoWoP领域具有竞争优势？公司是否打算投入资金进行项目开发？谢谢
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司具备CoWoP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。
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2026-01-13 15:50
irm1951857：董秘您好！贵公司截止2016年1月9日股东人数多少？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2026年1月9日，公司股东总户数为十万二千余户。
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2026-01-07 08:34
irm1916396：请问贵公司还与三星，SK海力士等合作吗，以及公司海外业务主要集中在韩国，公司在韩国存储芯片市场存在何等竞争优势呢
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司与客户的合作均正常开展。公司通过持续精进工艺水平、提质降本增效，不断提高交付能力和服务水平，强化核心竞争力。感谢您的关注。
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2025-12-31 08:45
irm1916396：贵公司与国内本土存储类企业的合作有什么突破吗
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务的客户群体包括国内存储芯片大客户。感谢您的关注。
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2025-12-31 08:45
irm1916396：董秘，您好。公司ABF载板关键客户认证与导入速度是否低于预期。高端产能的闲置会影响今年的财报吗
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，公司经营情况请关注后续定期报告。感谢您的关注。
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2025-12-31 08:45
irm1916396：董秘，您好。面对上游材料覆铜板等的涨价，公司产品有涨价需求吗。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司的产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。感谢您的关注。
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2025-12-31 08:44
irm1916396：董秘，您好。公司具备满足现有客户的产能，但是缺乏订单，导致高端产能无法释放，该部分的投资迟迟没有得到回报，公司有什么策略扭转局面吗
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司会积极进行市场拓展，努力拓展标杆客户和市场份额，并专注于提升自身能力，提高核心竞争力。感谢您的关注。
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2025-12-25 15:58
irm3007308：尊敬的公司高管：请问目前国产头部某厂商的910c系列已经开始出货，我们公司载板在该系列产品中的验证情况如何？后续订单情况可否帮忙预判一下，谢谢。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。感谢您的关注。
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2025-12-22 15:47
irm1901083：董秘，您好！请问公司截至12月20日公司的股东人数是多少？谢谢
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年12月19日，公司股东总户数为十一万九千余户。
