兴森科技 (sz002436) +添加自选
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  • 2025-03-27 11:30
    irm1471369:您好,请问截至2025年3月25日收盘公司股东人数有多少?
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!截至2025年3月20日,公司股东总户数为十一万六千余户。感谢您的关注。
  • 2025-03-26 15:14
    irm2354835:董秘你好!今年公司对FCBAG团队的销售目标是多少?
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司具体产品线的销售目标属于公司内部经营计划的一部分,可能会随着市场情况、行业发展动态而有所调整,公司业务具体经营情况请留意后续定期报告。感谢您的关注。
  • 2025-03-25 09:00
    cninfo634063:请问贵公司的BT载板除了应用到三星的一般存储,还有没应用到三星的hbm?
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域。HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。
  • 2025-03-19 08:55
    cninfo1177599:董秘/证代好,请问广州项目宜兴项目的稼动率是大致是多少的水平?宜兴项目去年被处罚后,还有无待改善的环节?常理来说,这样大规模产线的投产会有严格的可研过程,为何在环保这种基本管理上失误,同时又在客户订单方面导致开工率不足,是否暴露着内控和管理方面的问题?同时建议公司,重视公司公众号,做好公司的业务创新宣传、产品和核心能力宣传,在这样一个Ai和芯片产业各个环节友商都突飞猛进发展的时代,兴森不要落下啊
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!宜兴硅谷持续加大环保投入,改善升级环保设施和工艺技术,实现节能降耗。目前整体稼动率表现一般,公司加强降本提质增效,优化产品结构,同时加大数字化相关投入改善质量表现,争取更多订单导入,努力实现经营业绩改善。感谢您的建议和关注。
  • 2025-03-17 16:30
    cninfo646464:董秘:你好!公司的产品是否应用在机器人产品上?在人形机器人产品上是否有具体应用?
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板,下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域,IC封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂,应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
  • 2025-03-17 16:29
    irm2133460:公司发布闲置资资理财公告,这是否说明公司在ABF基板上的阶段性投入已完成,暂时无需大量资金投入?
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成,后续投入主要为设备尾款等。感谢您的关注。
  • 2025-03-17 16:27
    cninfo634063:你好!贵公司的ABF载板产能利用率怎么样,又没开始放量、回升?华为麒麟芯片9020A芯片采用完全自主可控的一条新生产线,不知贵公司有无参与?
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。具体产品相关信息请以产品方披露为准。感谢您的关注。
  • 2025-03-17 16:26
    irm1461940:尊敬的董秘您好!消息称4月1日将上调NAND闪存报价后,由于三星电子、SK海力士进行减产,美光日前新加坡NAND厂发生跳电,导致NAND供货转趋吃紧,美光、三星电子、SK海力士等厂商均将从4月起提高NAND闪存报价。NAND价格回涨速度高于原先预期。贵司又是国内目前唯一一家通过三星认证的厂家,并一直给三星稳定供货,请问,此消息对贵司业绩是否有积极影响?谢谢?
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!目前公司CSP封装基板订单逐步回暖,产能利用率持续提升。存储芯片行业整体景气度回升,对公司CSP封装基板业务的好转有正向影响。感谢您的关注。
  • 2025-03-14 16:25
    cninfo881416:传闻称兴森科技的ABF载板在H客户(推测为华为)处取得重大技术突破,是否属实?是否可能会对其市场份额产生积极影响?
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司信息请以公司披露的公告为准,公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。
  • 2025-03-13 15:30
    cninfo778584:请问公司的产品是否与人工智能和人形机器人关联甚紧?国内直接间接的大客户有哪些?
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板,下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域,IC封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂,应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域,芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。
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