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2025-10-10 15:28
irm1911546：请问截止至2025年9月30日收盘公司股东人数为多少，谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月30日，公司股东总户数为十一万五千余户。感谢您的关注。
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2025-09-25 15:56
irm2717219：请问公司完成北美大厂验厂后，有没有开始为北美大厂小批量生产
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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2025-09-23 09:04
irm1716456：您好董秘，请问贵公司的18层ABF载板是否已经通过华为昇腾验证？华为自研HBM是否采用贵公司产品？2026年至2028年期间，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片，贵公司的产能及技术研发能否满足华为的需求？助力国产替代。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。感谢您的关注。
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2025-09-23 09:02
irm1771319：华为方面称到2035年全社会的算力增长到10万倍。那么这意味着AI芯片的大爆发，兴森科技作为AI芯片封装基板的重要参与者，是否做好了充分地准备？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的准备。感谢您的关注。
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2025-09-23 09:02
irm1691564：董秘您好！AI发展带动了对基板的需求，请问公司主要产品的稼动率在近期有无显著变化？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司整体稼动率维持稳定向上。感谢您的关注。
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2025-09-23 08:59
irm1901083：请问截止到9月20号公司股东人数是多少?谢谢
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月19日，公司股东总户数为十三万三千余户。感谢您的关注。
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2025-09-23 08:59
irm2717219：请问贵公司的ABF载板开始量产了吗
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
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2025-09-22 11:30
irm1771319：请问截止到2025年9月19日，兴森科技有多少股东？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月19日，公司股东总户数为十三万三千余户。感谢您的关注。
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2025-09-16 15:00
irm2759333：请问公司产品是否涉及CPC（共封装铜互连）技术应用？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司相关技术和产品可应用于CPC技术。感谢您的关注。
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2025-09-16 15:00
irm1588930：贵公司2025半年报显示，IC封装基板毛利率是-25.17%。请问，是良率导致的，还是因分摊研发费用导致的？PCB印制电路板所需关键材料中，如铜，其采购价格上扬对成本的影响有多大？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。覆铜板和金盐等原材料价格上涨明显，给公司带来了一定成本控制压力，公司对此进行更严格的成本管控，优化资源配置，持续降本减负。感谢您的关注。
