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2025-07-17 16:20
irm2597071：董秘您好，近期有报道称低膨胀系数BT基材出现供应紧张，而作为主要供应商的日企短期内扩产较为困难，请问贵公司的BT基材是从什么地方采购的，是否存在供应短缺的问题？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！BT基材目前供应相对紧张，采购周期有所拉长，公司BT基材采购地主要为日本及韩国等，但公司与主要供应商合作良好，且备有安全库存。感谢您的关注。
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2025-07-17 16:05
irm2597071：董秘您好，请问一下贵公司截止2025年7月16日的股东人数是多少？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年7月10日，公司股东人数为十万六千余户。感谢您的关注。
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2025-07-17 16:04
cninfo1338533：兴森科技，有做华为芯片封装基板么？客户小批量是指多少件？公司作为华为芯片fbbga基板供应商，何时华为开始国产替代，公司基板良率达到百分之九九么？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。感谢您的关注。
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2025-07-17 16:04
irm1864248： AI服务器：需16-20层高多层板，单台PCB价值量达5000元，采用Megtron 6材料支持GPU高速互联，低轨卫星：高频PCB单星用量20㎡，6G PCB线宽可能低于20μm，采用半加成法（mSAP）和激光直写技术实现超精细线路，多层堆叠：HDI技术支持10层以上高密度布线，盲埋孔直径≤50μm。上述应用领域的技术门槛，目前兴森科技都能实现了吗？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！以上技术公司均已掌握。感谢您的关注。
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2025-07-17 08:49
irm2527169：请部贵公司今年设备折旧情况相较去年有无大的变化；今年的减亏努力今年有实质性成效，谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！2025年公司折旧同比有所增长，主要是FCBGA封装基板项目的折旧增加，其他事业部及相关主体相对稳定。公司经营情况请留意后续相关定期报告。感谢您的关注。
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2025-07-17 08:48
irm2354835：董秘您好！公司的公告中说公司正在组建SMT事业部，那公司现在PCB订单中是不是大部分都会使用SMT贴片工艺？这是否会提高公司产品的毛利率和良品率？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司自2006年起开展SMT业务，为客户提供研发---设计--制造--SMT贴装的一站式服务，通过业务链条的延伸加强与客户合作的广度和深度。基于当时业务规模和未来发展规划，拟将SMT业务以准事业部模式运营。目前PCB订单中仅有部分需要提供SMT贴片服务，其盈利能力基于订单类型、行业属性和客户定位会有所差异。感谢您的关注。
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2025-07-17 08:48
irm1236895：公司大力发展的fcbga载板方面，今年市场供需关系是供不应求还是供大于求
兴森科技：尊敬的投资者，您好！根据Prismark报告，预计2025年全球封装基板市场规模为136.96亿美元，同比增长8.7%，行业供需格局有所好转。感谢您的关注。
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2025-07-17 08:48
irm1864248：兴森科技的FCBGA封装基板已经可以支持12层垂直堆叠的HBM3E显存封装要求，与华为专利中的芯片封装结构高度适配，满足了国产算力芯片采用Chiplet技术（芯粒拼接）和HBM2e显存的复杂封装需求，上述技术能力是否属实？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。
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2025-07-16 16:19
irm1460821：董秘.您好.麻烦公布一下截止7月10日股东人数
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年7月10日，公司股东人数为十万六千余户。感谢您的关注。
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2025-07-16 16:18
irm2551532：董秘您好，请问公是否有HBM相关业务？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
