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2025-12-16 08:39
irm2286572：尊敬的董秘您好！贵公司是路维光电的大股东，路维光电股价涨到了历史高位，路维光电股价的上升对公司是不是利好，近期有没有减持计划，没有的话是不是看好未来更高的股价，从而获得更高的收益。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！按照会计准则，公司对路维光电股票持有期间公允价值变动计入其他综合收益，不影响利润表；收到持有路维光电期间的分红，计入投资收益，影响利润表。关于公司对路维光电持股变动情况，请关注后续定期报告。感谢您的关注。
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2025-12-16 08:38
irm2286572：尊敬的董秘，您好！贵公司与佰维存储公司均已明确业务合作关系，请问贵公司是否与江波龙和兆易创新合作。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板为芯片封装原材料，业务聚焦于存储、射频两大主力方向，芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。
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2025-12-16 08:38
irm2286572：尊敬的董秘，您好！为了应对原材料供应持续紧张，欣兴电子已与客户展开战略性价格协商。BT载板已完成2026年全年的客户洽谈，后续将按计划定价，以确保价格能够覆盖材料成本上涨；ABF载板的价格讨论则于本季度展开，预计相关调整将在2026年第一、二季度逐步落实。欣兴电子作为全球龙头，已经为26年的定价做了充分准备，请问贵公司作为国内第一，为了应对此问题，有何计划，做了哪些举措？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司持续关注原材料市场变化，加强供应链管理，与客户保持密切沟通，根据市场情况和具体订单要求等与客户协商产品价格。感谢您的关注。
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2025-12-16 08:37
irm1593876：请问董秘，公司目前FCBGA跟客户送样、验厂的进展如何，是否有头部客户对公司送样的产品有了初步意见？从送样到小批量订单一般需要经过哪些环节，耗费多少时间，公司进展到哪一步了，公司预计什么时候可以迎来批产订单
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常，产品认证一般需要6个月左右，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
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2025-12-15 11:30
irm1951857：董秘您好！之前您回复公司的FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，按照贵公司以往经验，从样品认证通过到公司拿到甲方订单，经历周期大约是多久？是否存在着甲方认证通过但没有订单的可能？认证过程中产生的费用如样板成本、测试调试等费用是贵公司出还是甲方测试厂商出？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证，不同客户的要求会有所差异，大客户的考核认证标准更为严格，一般而言，工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右。费用由客户支付，具体价格根据具体订单要求等与客户协商确认。感谢您的关注。
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2025-12-15 11:30
irm1951857：董秘您好！之前您回复的关于海外业务，公司目前主要业务集中在韩国和欧洲，美洲业务占比很小或者几乎没有，是否是这样？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司海外业务主要分布在韩国和欧洲，目前美国业务收入占比较小。感谢您的关注。
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2025-12-10 11:30
irm1916396：公司用于商业航天的电子产品销售占比如何，近年来技术与市场方面有否突破？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司不断精进技术，技术能力可以满足现有客户需求。感谢您的关注。
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2025-12-10 11:30
irm2985722：公司有没有供货给英伟达？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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2025-12-08 16:53
irm1620986：公司产品是否应用于商业航天，与哪些企业有合作
兴森科技：尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
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2025-12-08 16:52
irm1620986：公司有没有供货摩尔线程，沐曦股份等国内知名厂商
兴森科技：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
