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2025-09-12 16:59
irm1916396：请问公司有和甲骨文公司有哪些方面的合作？能简单列明一下吗
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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2025-09-12 16:55
irm1916396：请问贵公司有ai推算方面的芯片研发嘛
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司不涉足芯片研发，公司IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的原材料，IC封装基板目标客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
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2025-09-12 16:55
irm1460821：请问最新的股东人数，谢谢。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月10日，公司股东总户数为十一万七千余户。感谢您的关注。
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2025-09-12 16:55
irm1660744：请问，9月10日股东人数是多少？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月10日，公司股东总户数为十一万七千余户。感谢您的关注。
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2025-09-09 08:50
irm1771319：兴森科技有一点做的非常好，投资者在互动者平台的提问，董秘都能在第一时间内予以回复。有这份责任心，还有什么理由做不好市值管理呢？您认为呢？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注与支持。
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2025-09-09 08:49
irm1771319：请问公司目前有哪些新技术在研究中？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司集中力量与资源研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目。感谢您的关注。
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2025-09-05 09:00
irm1771319：为什么别的上市公司与英伟达或者国内阿里、华为合作都敢回答，而兴森科技要保密？市兴森科技特殊一些吗？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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2025-09-05 08:59
irm2286572：董秘您好，FOPoP（Fan-Out Package on Package）作为扇出型堆叠封装的核心技术，主要应用于高性能移动芯片、AI处理器等领域的3D集成，请问贵公司有没有布局FOPoP相关方面的技术？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司已布局 FOPoP相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备，但该技术的产业化落地仍需一定时间推进。感谢您的关注。
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2025-09-04 08:59
irm1945426：截止8月31日，股东户数是多少？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月29日，公司股东总户数为十三万零四百余户。感谢您的关注。
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2025-09-04 08:59
irm1771319：请问公司截止到2025年8月31日的股东总人数市多少？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月29日，公司股东总户数为十三万零四百余户。感谢您的关注。
