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2026-05-27 11:30
irm2734396：贵公司具备2.5D/3D等先进封装工艺，请问公司有CoWoS封装技术吗？
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电主导的2.5D先进封装技术，目前全球产能和技术主要集中于此。
苏州固锝：投资者您好：
公司目前没有这些封装类型，谢谢关注。
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2026-05-27 11:30
irm2734396：贵公司具备2.5D/3D等先进封装工艺，请问公司有CoWoS封装技术吗？CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）是台积电主导的2.5D先进封装技术，目前全球产能和技术主要集中于此。
苏州固锝：投资者您好：
公司目前没有这些封装类型，谢谢关注。
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2026-05-27 11:30
irm3350390：你好，请问贵公司5月20日的股东人数是多少？
苏州固锝：投资者您好：
截止5月20日，公司股东户数为91,980户。
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2026-05-18 20:45
cninfo1364745：公司自发布增持消息后，股价也在11元以下维持了一段时间，公司是否有增持股份？目前为止，增持进展怎么样了？
苏州固锝：投资者您好：
公司控股股东苏州通博有增持计划，公司已于2026年4月2日披露《关于控股股东增持公司股份计划的公告》，并于4月24日披露相关进展，请您关注，谢谢。
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2026-05-18 15:12
cninfo1364745：公司在碳化硅芯片方面有哪些进展？
苏州固锝：投资者您好：
目前公司批量销售碳化硅产品，在光储和消费类应用领域逐步增加市场份额。
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2026-04-21 15:05
irm1330156：秘，你好 截止4月20号 股东人数多少
苏州固锝：投资者您好：
截止2026年4月20日，公司股东户数为109,665户，谢谢关注。
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2026-04-16 15:23
irm1293627：董秘你好，请问帝科股份于2026年1月26日公告该公司向苏州固锝子公司苏州晶银新材料起诉侵权事项，涉及赔偿金额2亿元，该事项属于重大诉讼，为什么你们苏州固锝没有发布公告，会不会影响现在的增发事宜，会不会受到证监会以信批违规处罚，本人希望董秘能够及时回复我们小散，谢谢
苏州固锝：尊敬的投资者您好！
公司目前不存在应披露而未披露的相关信息，感谢您的关注。
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2026-04-16 15:22
irm1911567：请问截止到2026年4月10日公司的股东人数是多少?谢谢
苏州固锝：投资者您好：
截止2026年4月10日，公司股东户数为108,194户，谢谢关注。
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2026-04-16 15:21
irm1330156：董秘，你好！截止4月10号，股东人数多少
苏州固锝：投资者您好：
截止2026年4月10日，公司股东户数为108,194户，谢谢关注。
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2026-04-10 20:45
cninfo1178277：公司既然增持说用的自有资金，说为了稳定股价，看好公司前景，为什么还要获得国家增持贷款，自己增持不超过10000万元，国家贷款就9000万元，请问公司看好的是贷款才增持的还是真正为了股价和股东才增持的？
苏州固锝：投资者您好：
感谢您对公司的关注，控股股东增持计划是基于对公司长期投资价值的认可和对未来发展前景的坚定信心，本次增持计划所使用的资金为其结合自身资金统筹安排、融资结构及资金使用效率等因素综合确定的合法合规资金来源。谢谢您的理解与支持。
