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2026-04-03 16:52
irm3130370：2025年，公司商誉达到总资产的5.15%，但商誉减值准备只有0.34%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？
安泰科技：您好！截至2025年12月31日，安泰科技公司商誉账面原值为人民币6.23亿元，减值准备为人民币0.38亿元，账面价值为人民币5.85亿元。公司将商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试，不存在减值迹象。详细内容请参见《安泰科技股份有限公司2025年度报告》《安泰科技股份有限公司关于2025年度计提资产减值准备的公告》。感谢您对公司的关注！谢谢！
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2026-04-03 16:52
irm3246964：2025年，公司商誉达到总资产的5.14%，但商誉减值准备只有0.33%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？
安泰科技：您好！截至2025年12月31日，安泰科技公司商誉账面原值为人民币6.23亿元，减值准备为人民币0.38亿元，账面价值为人民币5.85亿元。公司将商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试，不存在减值迹象。详细内容请参见《安泰科技股份有限公司2025年度报告》《安泰科技股份有限公司关于2025年度计提资产减值准备的公告》。感谢您对公司的关注！谢谢！
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2026-04-03 16:52
irm3179165：2025年，公司商誉达到总资产的5.15%，但商誉减值准备为0.34%，请问公司是否利用商誉减值操纵利润？
安泰科技：您好！截至2025年12月31日，安泰科技公司商誉账面原值为人民币6.23亿元，减值准备为人民币0.38亿元，账面价值为人民币5.85亿元。公司将商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试，不存在减值迹象。详细内容请参见《安泰科技股份有限公司2025年度报告》《安泰科技股份有限公司关于2025年度计提资产减值准备的公告》。感谢您对公司的关注！谢谢！
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2026-04-03 16:51
irm3189713：您好，我注意到贵公司2024年未提供业绩说明会视频回放。资本市场愈发重视信息透明度与沟通质量，业绩说明会不仅关系到投资者信息获取，也影响公司公众形象。视频直播及回放有助于提升信息传播的直观性与覆盖范围。请问贵公司2025年年度业绩说明会，是否考虑采用视频直播并提供会后回放？感谢您的解答。
安泰科技：您好！感谢您的关注与宝贵建议！公司2024年业绩说明会采用线下与线上通讯形式开展。公司将严格按照中国证监会、深圳证券交易所的相关要求开展2025年度业绩说明会，具体安排请以公司公告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！
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2026-03-23 20:45
irm1879317：请问公司是否开展有6G技术研发或前瞻性布局
安泰科技：您好！公司不涉及电子信息6G技术研发。具体信息请以公司公告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！
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2026-03-20 16:46
irm2262719：尊敬的秘董您好，请问公司截止2026年3月18号股东人数有多少，人均流通股多少，人均持股金额多少钱
安泰科技：您好！为保护全体股东利益，确保所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司在年度报告，半年度报告及季度报告中披露对应期末时点的股东人数信息。最新股东人数、流通股等信息请以公司即将于2026年3月31日发布的《安泰科技2025年度报告》为准。感谢您对公司的关注！谢谢！
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2026-03-13 15:15
cninfo1272621：您好，贵公司非晶有没有用于智能电网，和数据中心业务！
安泰科技：您好！公司非晶立体卷绕铁芯及器件产品应用于非晶干式变压器可以用于数据中心配电变压器领域，纳米晶带材及器件产品应用于互感器可以用于智能电网领域。具体信息请查阅公司年度报告。感谢您对公司的关注！谢谢！
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2026-03-06 15:57
cninfo1343346：董秘你好，请问一下公司的PCD复合片及人造金刚石涂层/微粉，是否可利用到PCB钻孔钻针材料？英伟达目前要升级到m9材料，对超硬钻针有着更高的要求，请问公司的这些系列产品是否能满足m9材料的需求？是否有向下游的钻针公司供应链供货？请在百忙之中抽时间及时回复，谢谢
安泰科技：您好！公司开发的紧密金刚石工具可用于PCB钻孔钻针，但目前尚处于研发阶段。感谢您对公司的关注！谢谢！
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2026-03-06 15:57
irm3172604：董秘您好，当前海外发电用燃气轮机需求持续旺盛，海外企业大量采购用于数据中心与电力调峰。请问公司高温合金、特种陶瓷等产品是否可应用于发电燃气轮机？是否有相关产品？
安泰科技：您好！公司开发的紧密金刚石工具可用于PCB钻孔钻针，但目前尚处于研发阶段。感谢您对公司的关注！谢谢！
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2026-03-06 15:57
irm3172604：请问公司有哪些产品可以应用于存储芯片制造？
安泰科技：您好！公司高纯钨/钼靶材、离子注入机用钨钼材料及钨铜 / 钼铜热沉材料等可以应用于存储芯片制造的薄膜沉积、刻蚀、离子注入、热处理、封装等关键工序。感谢您对公司的关注！谢谢！
