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2025-07-31 16:10
cninfo714540：CoWoP（Chip on Wafer onPCB）技术路线将给带载体超薄可剥离铜箔（简称“可剥铜”）带来新的市场需求增量的相关信息。该技术路线公司是否拥有相关技术储备？专利技术？
超声电子：答：您好！公司印制板产品广泛应用于通讯、汽车电子、雷达、工业自动化、医疗器械及其他高新科技产品领域。公司持续关注新技术、新产品应用，重视科技创新与产品升级，提升公司市场竞争力。谢谢！
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2025-07-29 15:58
irm1285862：董秘你好！请问公司有跟华为合作吗？华为是不是贵公司的客户之一？谢谢
超声电子：答：您好！公司根据市场形势及自身的市场策略拓展客户，与某单一客户的合作情况不便透露。谢谢！
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2025-07-24 15:21
irm1793307：AI服务器：需16-20层高多层板，单台PCB价值量达5000元，采用Megtron 6材料支持GPU高速互联，低轨卫星：高频PCB单星用量20㎡，6G PCB线宽可能低于20μm，采用半加成法（mSAP）和激光直写技术实现超精细线路，多层堆叠：HDI技术支持10层以上高密度布线，盲埋孔直径≤50μm。上述应用领域的技术门槛，目前贵公司都能实现了吗？谢谢！
超声电子：答：您好！您所述三类应用领域产品我司均有涉及，相应技术门槛我司有量产能力或已有储备开发。谢谢！
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2025-07-24 15:14
irm1793307：请问贵司的HDI最高能做多少层，和深南电路，胜宏科技对比，你的优势在哪里，已知胜宏科技最高85层，你们最低多少层，最高多少层呢
超声电子：答：您好！公司印制板业务主要竞争优势有：公司拥有国际先进的印制板制造设备、雄厚的技术力量、先进的管理机制和良好的市场网络；公司已自主研发掌握了高频高速印制板的背钻深度控制、阻抗精度控制、线路和介质层的均匀性控制等关键工艺技术，并在采取HDI设计的新型高频高速印制板方面积累了大量先进制造技术；公司具备不同的印制板生产线，可接单跨度大，产能覆盖HDI板、任意层互连、高密度多层板以及快板业务，具有较强的竞争实力。目前，公司印制板最高层数能达到42层。
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2025-07-24 15:14
irm1793307：请问公是否有HBM相关业务？
超声电子：答：您好！目前没有。
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2025-07-24 15:13
irm1793307：公司每年投入的研发费用高昂，有没有在AI服务器、GPU卡、光模块技术这块有所储备和突破？谢谢
超声电子：答：您好！公司有生产应用于服务器配套的印制板产品；公司 200G-400G光模块处于小批量量产阶段，市场仍在拓展中。
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2025-07-24 15:13
irm1793307：公司目前pcb、覆铜板的产能利用率是多少？良品率多少？
超声电子：答：您好！目前，公司下属各业务公司产能利用率良好，良品率处于高水平。
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2025-07-24 15:13
irm1793307：公司的pcb板、覆铜板有没有应用在算力服务器、GPU卡领域？
超声电子：答：您好！公司有批量生产应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品。
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2025-07-24 15:13
irm1793307：印制板、覆铜板业务订单是否充足，高附加值产品占比较上年同期是否有提高，覆铜板的下游企业主要有哪些，是否有头部企业？
超声电子：答：您好！目前公司产品订单较为充足，产品结构较前期有所优化；公司覆铜板客户有崇达技术、中京电子、深联电路等印制板公司。
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2025-07-21 15:51
irm2579402：您好！请问截止7月20日，公司的股东户数是多少？谢谢！
超声电子：答：您好！按照相关规定，公司在定期报告中披露股东人数。谢谢！
