龙图光罩 (sh688721) +添加自选
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  • 2025-05-15 11:35
    投资者_1506083071000:尊敬的董秘:您好!据贵司年报披露,2025年1月23日,子公司珠海市龙图光罩科技有限公司与珠海市建安集团有限公司签订《高端半导体芯片掩模版制造基地项目总承包工程(二期)施工合同》,请问是属于上市募投项目吗?珠海龙图总规划多少产能,分几期完成。谢谢!
    龙图光罩:尊敬的投资者,您好!高端半导体芯片掩模版制造基地项目(二期)非公司IPO的募投项目,但处于珠海公司同一地块。公司上市募投项目工程已建设完成,目前已完成第三代掩模版PSM产品的工艺调试和样品试制,并已送样至客户进行验证,产品验证和导入进度顺利。珠海龙图IPO募投项目规划年产能为1.8万片,定位为130-65nm制程节点的半导体掩模版。二期工程公司将规划建设更高制程节点的掩模产品,目前正在进行二期厂房建设并已启动28nm制程半导体掩模版的规划。感谢您对公司的关注!
  • 2025-04-25 14:35
    投资者_1744083121951:请问珠海工厂第三代掩模版PSM产品的工艺调试和样品试制进展如何?年内预计是否可以正式投产?
    龙图光罩:尊敬的投资者,您好!公司珠海工厂已完成第三代掩模版 PSM 产品的工艺调试和样品试制,并已送样至客户进行验证,客户使用PSM样品流片的Wafer已经成功下线,in line收集的各项验证数据均满足客户要求,产品验证和导入进度顺利,预计年内可正式投产。项目后续的具体进度请关注公司的定期报告和相关公告,感谢您对公司的关注!
  • 2025-03-25 09:30
    投资者_1624237380000:你好,请问公司目前产能利用率大概多少呢?
    龙图光罩:尊敬的投资者,您好!深圳工厂目前产能利用率稳定在较高水平,由于掩模版产品系高度定制化,需根据客户特定需求生产,因此很难达到理想的满产状态,但现有的产能利用率能够有效保障客户订单的按时交付,同时兼顾产品质量与生产效率的平衡。珠海工厂的年达产产能规划为1.8万片,预计达产产值为5.4亿元,目前尚未投产释放产能。公司目前已初步完成第三代光罩产品的工艺调试和样品试制,产能释放具体进度取决于客户工艺匹配、送样认证和开始小批量采购的周期,如有最新进展公司将及时公告。感谢您对公司的关注!
  • 2025-03-25 09:30
    投资者_1742023873018:珠海工厂今年一季度能否正常投产?在光罩产品上有没有新的技术突破?
    龙图光罩:尊敬的投资者,您好!公司目前已初步完成第三代光罩产品的工艺调试和样品试制,并自主研发掌握了电子束光刻技术及PSM相移掩模版等相关技术。公司将借助本次发行所募集的资金,进一步加快募投项目建设进度,争取早日达产达效,项目的具体进度请关注公司后续定期报告和相关公告。感谢您对公司的关注!
  • 2024-08-30 16:09
    投资者_1695375966000:董秘你好,珠海龙图光罩科技有限公司高端半导体掩模版制造基地建设期是多少时间。今年2024能否送样或者少幅量产。
    龙图光罩:尊敬的投资者,您好!公司高端半导体芯片掩模版制造基地项目建设期为三年,公司上市前已使用自有资金进行预先投入并开始建设,预计于2024年第四季度开始小规模试产,具体请关注公司披露的相关公告。感谢您对公司的关注!
  • 2024-08-30 16:08
    lalami:公司产品能用于哪些消费电子?AI眼睛?手机吗?
    龙图光罩:尊敬的投资者,您好!公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,半导体掩模版也称光罩,是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板,作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上。公司的产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用主要涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。感谢您对公司的关注!
  • 2024-08-30 16:08
    投资者_1686263117000:董秘好,现在各公司都在密集发布半年分红公告,请问贵司有无近期分红计划?
    龙图光罩:尊敬的投资者,您好!公司已于上市公告书中披露2024年上半年的业绩情况,公司高度重视股东回报,并将按照证监会、交易所等监管要求,综合考虑所处行业情况、当前发展阶段及未来资金需求等因素,合理筹划分红方案,维护股东权益。感谢您对公司的关注!
  • 2024-08-23 17:26
    guest_2VHJqeThm:请问董秘,公司在消费电子方向上,都有哪些布局。
    :尊敬的投资者,您好!公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,半导体掩模版也称光罩,是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板,作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上。公司的产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用主要涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。感谢您对公司的关注!
  • 2024-08-23 17:11
    lalami:范董你好!公司高端半导体芯片掩模版制造基地项目”即公司第三代掩模版产品的量产项目,根据目前募投项目的实施进度,预计于2024年实现第三代掩模版的小规模试产,2025年实现稳定量产。目前进度正常吗?2024年会小规模试产吗?董秘回复
    龙图光罩:尊敬的投资者,您好!公司募投项目处于正常推进过程中,公司将借助本次发行所募集的资金,进一步加快募投项目建设进度,争取早日达产达效,项目的具体进度请关注公司后续定期报告和相关公告。感谢您对公司的关注!
  • 2024-08-16 17:13
    破晓1988:请问公司现在订单多吗?生产线有没有满负荷生产?
    :尊敬的投资者,您好!公司目前订单情况、生产情况均正常。感谢您对公司的关注!
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