宏微科技：尊敬的投资者，您好！宏微科技近年来专注于第三代化合物半导体技术的研发，取得了多项技术突破。这些技术突破为宏微爱赛在高压大电流产品方向的发展提供了坚实的技术基础。宏微科技自主研发的SiCSBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过了多家终端客户的可靠性测试，并且部分产品已经实现了小批量出货。SiCSBD芯片的研发成功为宏微爱赛在未来高压大电流产品方向的发展提供了有力的技术支撑。宏微科技还完成了1200V40mΩSiCMOSFET芯片的研发工作，进一步巩固了公司在高性能功率半导体领域的技术优势。这些技术突破为宏微爱赛在高压大电流产品方向提供了更多的可能性。通过持续的研发投入和技术积累，宏微科技已经具备了在该领域进行深度探索和创新的能力。本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司公告为准，感谢您的关注！

宏微科技：尊敬的投资者，您好！公司部分IGBT模块产品已应用于机器人领域，但这部分业务在公司整体业务中的占比仍然较小。本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司公告为准，感谢您的关注！

宏微科技：尊敬的投资者，您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告（季报、半年报、年报）中披露对应时点的股东信息，如需查询其他时间点的股东数量，请将您的身份证明和持股证明文件发送至公司邮箱（xxpl@macmicst.com）,并留下您的联系方式，公司核实您身份后即可安排回复。感谢您的关注！

宏微科技：尊敬的投资者，您好！在研发进展方面，公司持续加大研发投入，拓展新的业务增长曲线。首先工控领域，加速丰富、拓宽产品型号种类，围绕变频器应用领域的产品已形成各电流规格的系列化，料号更丰富，开拓更多工控客户、打通更多产品应用场景；在数据中心、服务器电源管理等新兴领域已形成批量订单，随着新品加速迭代，电源管理有关的订单将持续上量。此外，两款SiC混合模块及一款SiCMOS模块开发成功并通过客户整机性能测试；顶部散热单管开发成功并通过客户整机性能测试；三款第七代IGBT模块产出工程样品获得海外客户测试订单。在新能源发电领域，公司加速研发、上市风光储高压系列产品，1700V系列化多款产品已完成开发，主要用于高压变频、风电变流器等领域；已开发650V-1700V多个电流规格模块产品，满足客户使用要求；储能用650V200AIGBT模块产品已实现小批量交付；储能电站用第七代IGBT模块迭代产品开发成功并实现头部客户送样。在新能源汽车领域，公司在产品研发、质量控制、市场拓展等多方发力，通过不断技术创新、推陈出新，保证产品“零缺陷”。具体而言，车规第七代IGBT模块迭代产品开发成功并实现头部客户送样；车用750V双面散热塑封模块已实现批量生产，且塑封技术在国内市场具备相对领先优势，实现了传统灌封和新型塑封的双轨并行的封装业务结构，在形成规模量产后，也将给公司业绩带来一定的增量。本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司公告为准，感谢您的关注！

宏微科技：尊敬的投资者，您好！公司目前没有相关收购计划，公司会根据既定的发展战略及市场需求等综合考虑，积极寻求产业链的延伸与拓展，公司后续如有相关计划，将严格按照相关法律法规及时发布公告。感谢您的关注！

宏微科技：尊敬的投资者，您好！感谢您的宝贵建议。公司一直关注行业发展，注重上下游及业务协同整合，始终围绕公司发展战略考虑投资机会，持续关注市场环境和政策导向，保持开放和灵活的态度，积极探索包括并购在内的多样化的资本运作方式，推动公司实现高质量发展。公司后续如有相关计划，将严格按照相关法律法规及时发布公告。感谢您的关注！

宏微科技：尊敬的投资者，您好！目前，公司运营状况稳定，公司可转债信用评级目前为A，评级展望为稳定，我们将继续努力提升公司业绩，积极优化债务结构，保持现金流稳定，以稳定股价和促进转股，具体以公告为准。感谢您的关注！

宏微科技：尊敬的投资者，您好！公司深耕功率半导体多年，凭借先进的产品技术、可靠的产品质量和优质的服务与各行业知名企业积累了深厚的合作关系。公司已建立完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质，目前公司已获得ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、欧盟ROSH认证、UL认证等诸多国际认证，产品已获得国内外品牌客户的认可，并被多家知名客户评选为“优秀供应商”或“重要供应商”。感谢您的关注！

宏微科技：尊敬的投资者，您好！公司在传统硅基业务稳健发展的基础上，也在积极布局SiC芯片及封装业务。截至2024年半年度，公司在SiC领域取得了实质性进展，包括：1、芯片产品：1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片正在积极开发中；自主研发的SiCSBD芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成小批量出货。2、模块产品：车规级1200VSiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证，为下一步车规模块产品的开发提供了坚实的技术平台；不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块完成开发，已批量供货。随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广，公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。感谢您的关注！

宏微科技：尊敬的投资者，您好！公司专注从事以IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、生产和销售。公司加速研发、上市风光储领域的高压系列产品；在新能源汽车领域的HPD产品方案上不断推陈出新；加速丰富、拓宽工业控制领域产品型号种类；在数据中心、服务器电源管理等高价值应用场景已形成批量订单；公司同时积极关注低空经济、消费、交通等市场机遇。此外，公司的控股子公司芯动能主要面向新能源汽车、新能源发电等领域的塑封系列模块产品，在技术浓度、功率密度、成本、可靠性等方面均有一定的优势，并与宏微科技的灌封产品形成互补，在形成规模经济后，也将给公司业绩带来一定的增量，感谢您关注！