安凯微：您好，相关情况已经在今天回复的同类问题中说明。感谢您的关注！

安凯微：您好，公司主要从事物联网智能硬件SoC芯片的研发、设计和销售，对于AI大模型的支持我们可以通过推出端侧带算力的芯片、研发基于大视觉模型和大语言模型等技术的边缘侧垂直类中小模型或者对接各类云端大模型三个纬度，满足终端用户差异化的智能化需求。根据公司2024年半年度报告披露的信息，公司具有轻量级算力的芯片累计已出货超过千万颗，更新数据届时请您关注公司后续的定期报告。

安凯微：您好，公司芯片可以支持多种主流大模型的接入，并依托SoC芯片积极支持端侧AI+场景应用的落地和普及。关于公司业务合作相关进展我们会根据监管规则及时做好信息披露，请您查看公司披露的的定期报告和临时性公告。感谢您的关注!

安凯微：您好。如有实质性进展时会严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

安凯微：您好。公司通过自查，目前无应披未披的信息。公司严格按照相关监管规则及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险，通过交易所网站、指定披露媒体、公司官网等正式的渠道获取公司相关信息，理性决策，审慎投资。

安凯微：您好，公司2025年第一季度的业绩情况届时请您关注公司通过交易所和指定媒体披露的定期报告。谢谢！

安凯微：您好。近期上市的基于公司AK39系列芯片的智能录音笔方案对接了豆包、通义千问、文心一言、DeepSeek、Kimi等多家大语言模型，智能录音笔本身属于智能体，但并不是您提及的Manus智能体。感谢关注。

安凯微：您好。公司与阿里云有合作，旨在整合双方资源优势，在视频云平台、AI算法、操作系统、安全等方面展开深度合作，提供低功耗、智能化的芯云一体整体解决方案。具体信息请见官网2021年11月发布的相关新闻链接。至于与合作伙伴或者客户的相关具体信息，如达到信息披露标准，公司将按相关规定及时履行信息披露义务，请您关注公司发布的定期报告或临时公告。谢谢。

安凯微：您好。公司产品可以对接各种大模型AI智能体，但公司暂未有自研AI智能体相关项目。

安凯微：您好！就公司来说，关于部署大模型，分为本地化部署用于公司内部研发、业务和管理的开展，以及在公司产品端实现与大模型的对接，满足端侧智能应用多样化的需求。针对前者，公司已经初步部署完毕，正在试用，旨在提升内部研发效率和运营效率，提高经营质量，为客户提供更好的产品，为投资者提供更好的回报；关于后者，该项工作也在有序推动中，公司芯片可以支持多种主流大模型的接入，推进速度也取决于客户对于智能终端的认可度和需求情况。目前，已经有基于公司芯片并支持大模型的终端产品上市。例如，2025年初上市的智能录音笔方案，可以对接多个主流大模型，包括您提及的大模型。未来我们会推动越来越多的终端方案，通过端侧芯片的支持、应用的开发及云端大模型的能力调用去实现终端用户更多更智能的需求。后续有新的进展我们会积极的以恰当的方式向投资者朋友们发布。感谢您的关注。