金博股份 (sh688598) +添加自选
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  • 2026-05-26 16:53
    投资者_1779542353620:董秘您好,公司年报提及半导体领域布局,请问公司产品是否为碳化硅衬底厂商提供热场/保温材料?与天科合达等碳化硅企业是否有稳定合作?相关产品是否直接受益于半导体国产化及碳化硅产业发展,进而提升公司半导体业务收入占比
    金博股份:尊敬的投资者您好,公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品,可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。谢谢您的关注。
  • 2026-05-20 16:13
    投资者_1555127313000:小米yu7GT汽车上市,该车全系刹车片是否用金博的碳陶制动盘?目前出货量多少?是否满产状态?
    金博股份:尊敬的投资者您好,鉴于客户保密协议要求,具体情况请您以公司公开披露信息和“小米汽车”回复为准。谢谢您的关注。
  • 2026-05-20 16:13
    投资者_1431128361000:贵司年产500吨氮化铝生产线6月投产,目前进展情况怎么样?送样情况有反馈吗?
    金博股份:尊敬的投资者您好,公司业务进展情况敬请关注公司后续相关公告或定期报告。谢谢您的关注。
  • 2026-04-28 17:46
    投资者_1746600870311:尊敬的董秘,请问在碳化硅应用场景及市场规模高速增长的背景下,公司是否有碳化硅晶体生长热场产品,有的话性能怎么样,市占率如何,还有请问为何公司财报会把半导体和光伏领域合并计算,能否单独拆开好让投资者了解半导体领域真实发展情况?
    金博股份:尊敬的投资者您好,公司半导体领域产品包括硅基与碳化硅晶体生长用高纯碳基材料热场系列产品。具体经营情况敬请关注公司定期报告或相关公告。谢谢您的建议和对公司的关注。
  • 2026-04-09 17:43
    投资者_1717038171000:公司业绩与市场表现如此之差,管理层是否考虑辞职、降职和降薪?
    金博股份:尊敬的投资者您好,公司已在交通、锂电、光伏和半导体、氢能等多个应用领域开发与产业化相关碳基材料与产品,截至2025年6月30日,公司交通与锂电两大新业务收入合计占公司总营收比超70%,已成为公司业绩增长的核心引擎,有效降低了对光伏单一赛道的依赖,推动营收结构持续优化均衡。谢谢您的关注。
  • 2026-04-09 17:29
    投资者_1774945352709:请问贵公司的400万碳陶刹车盘项目大约什么时间建成投产?目前的40万碳陶刹车盘2025年的产能利用率大约是多少?2025年的碳陶刹车盘的销量是多少?谢谢!
    金博股份:尊敬的投资者您好,公司具体经营情况敬请关注公司定期报告或相关公告。谢谢您的关注。
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