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2026-06-15 22:03
投资者_1528369221000：公司提到将“加速智能制造升级降本”，预计通过智能化改造,效果如何？
汇成股份：尊敬的投资者您好！2025年内，公司系统性推进智能制造和智能物流升级，引入并持续完善AGV智能搬运机器人等生产辅助设施，借助“数智赋能”打造智能工厂，不断优化质量管理体系和质量管控模式，持续提升产品良率，缩短交付周期，同时大幅优化人力与能耗成本。感谢您的关注。
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2026-06-15 17:00
投资者_1689064819000：公司发行债券募集项目投产了吗？投产后月均新增多少万片？什么时候达到饱和状态？
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司可转债募投项目已顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，带动2025年显示驱动芯片封测销量同比增长14.26%，达198,694.14万颗；带动2025年营收同比增长18.79%，达178,313.55万元。感谢您的关注。
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2026-06-15 17:00
投资者_1528369221000：目前公司在哪个环节具有较高的技术壁垒？
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，以上技术环节在行业内处于发展前沿，拥有较高的技术壁垒。感谢您的关注。
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2026-06-15 17:00
投资者_1528369221000：2025年其他业务收入（占11.44%）增长41.29%，主要是什么业务？
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司其他业务收入主要系出售含金废液等所产生的收入。感谢您的关注。
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2026-06-15 16:10
投资者_1421384127000：董秘您好：贵公司有玻璃基板封装工艺或者封装业务？
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司主营业务为集成电路封装测试服务，主要为客户提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。公司现有业务制程中玻璃覆晶封装（COG）主要包括晶圆研磨、减薄、切割等工艺环节，未涉及玻璃基板封装相关工艺或技术，公司亦暂无涉足玻璃基板封装或相关领域的计划。感谢您的关注。
