：尊敬的投资者，您好！DeepEdge10作为首颗云天自研的异构SoC芯片是ASIP技术路线，属于广义的ASIC但可重编程。同时，edge10搭载新一代自研NPU（NNP400T），通过集成DietoDie接口实现极大的算力扩展能力，同时具有良好的生态兼容性。谢谢！

：尊敬的投资者，您好！公司作为边缘AI领军企业，积极布局边缘AI发展的技术和业务，从底层的算法、芯片到场景业务深耕边缘AI，推动中国通用人工智能发展为目标，持续引领人工智能产业发展。公司拥有算法和芯片两大核心技术平台，凭借“算法芯片化”的核心能力和“端云协同”的技术路线，不断推进边缘AI在智能硬件、智算服务、智慧行业三大领域的应用，为各行业带来安全、智慧、便捷的AI体验。为提高公司经营质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，公司已制定“提质增效重回报”行动方案，将从聚焦主营业务、加大研发投资力度、优化培育与激励机制、加强公司治理、加强与投资人的互动沟通等方面，多举措提升公司价值。谢谢！

：尊敬的投资者，您好！公司对未来具身智能机器人领域的发展前景看好，并提前布局AI芯片、多模态大模型领域在具身智能领域的应用。公司作为创始股东成员之一参股深圳国创具身智能机器人有限公司，将为该参股公司的经营发展提供相关AI芯片、大模型领域的技术和资金的支持。DeepEdge10系列芯片基于标准化的大模型计算单元打造，通过D2DChiplet技术、C2CMesh技术和C2CMeshTorus技术，云天励飞将标准计算单元以类似于“搭积木”的方式封装成不同算力的芯片，并针对大模型的Transformer架构进行优化，可实现7B、14B、130B等不同参数量大模型的高效推理。公司于2024年推出IPU-X6000加速卡，其内置高效大模型推理DeepEdge200芯片，具有256T大算力、486GB/s超高带宽、128GB大显存、C2Cmesh互联，由多张加速卡构成的一体机，在多卡互联时可实现存储共享、最大化发挥带宽优势，从而提升大模型推理效率，可应用于语言大模型、视觉大模型、多模态大模型等各类大模型推理加速领域，目前已经支持适配云天书、通义千问、百川智能、智谱清言、Meta等30+开源大模型。有关公司业务开展与合作情况，请以公司公开披露的信息为准。谢谢！

：尊敬的投资者，您好！公司自研大规模训练及部署技术，旨在于打通从数据底座、数据标注、模型训练、模型部署、模型评测等从数据到模型生产的全链条，用于公司内部技术沉淀、降本增效以及外部长尾算法的生产。目前已经形成了智能自研数据标注系统、可标准化高效生产算法的YMIR平台、支持分布式的模型部署平台以及自动化模型评测平台。谢谢！

：尊敬的投资者，您好！公司DeepEdge10是国内首创的国产14nmChiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，可广泛应用于大模型推理服务器、支撑自主可控星载计算、AIoT边缘视频、全息停车场解决方案、移动机器人等场景。有关公司业务开展与合作情况，请以公司公开披露的信息为准。谢谢！

：尊敬的投资者，您好！DeepEdge10作为首颗云天自研的SOC芯片，搭载新一代自研NPU（NNP400T），通过集成DietoDie接口实现极大的算力扩展能力，同时具有良好的生态兼容性。谢谢！

：尊敬的投资者，您好！公司DeepEdge10是国内首创的国产14nmChiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，可广泛应用于大模型推理服务器、AIoT边缘视频、移动机器人等场景。DeepEdge10系列芯片基于标准化的大模型计算单元打造，通过D2DChiplet技术、C2CMesh技术和C2CMeshTorus技术，云天励飞将标准计算单元以类似于“搭积木”的方式封装成不同算力的芯片，并针对大模型的Transformer架构进行优化，可实现7B、14B、130B等不同参数量大模型的高效推理。公司于2024年推出IPU-X6000加速卡，其内置高效大模型推理DeepEdge200芯片，具有256T大算力、486GB/s超高带宽、128GB大显存、C2Cmesh互联，由多张加速卡构成的一体机，在多卡互联时可实现存储共享、最大化发挥带宽优势，从而提升大模型推理效率，可应用于语言大模型、视觉大模型、多模态大模型等各类大模型推理加速领域，目前已经支持适配云天书、通义千问、百川智能、智谱清言、Meta等30+开源大模型，涵盖1.5B参数到70B参数量，预期能使大模型推理成本大幅度下降。关于公司芯片产品的具体情况，请您持续关注公司披露的定期报告等公开信息，谢谢！

：尊敬的投资者，您好！公司DeepEdge10是国内首创的国产14nmChiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，可广泛应用于大模型推理服务器、AIoT边缘视频、移动机器人等场景。DeepEdge10系列芯片基于标准化的大模型计算单元打造，通过D2DChiplet技术、C2CMesh技术和C2CMeshTorus技术，云天励飞将标准计算单元以类似于“搭积木”的方式封装成不同算力的芯片，并针对大模型的Transformer架构进行优化，可实现7B、14B、130B等不同参数量大模型的高效推理。关于公司芯片产品的具体情况，请您持续关注公司披露的定期报告等公开信息，谢谢！

：尊敬的投资者，您好！基于公司自研的“云天天书”大模型和神经网络处理器，公司打造面向各类边缘AI场景的各类硬件设备并对外销售，包括AI芯片、可穿戴设备类产品、“深目”AI模盒、警务安全智能终端，以及与华为昇腾合作打造的“天舟”大模型一体机等。关于公司产品的具体情况，请您持续关注公司披露的定期报告等公开信息，谢谢！

：尊敬的投资者，您好！公司于2024年推出IPU-X6000加速卡。该产品具备256T算力、128GB显存容量、486GB/S显存带宽；采用C2CMesh互联技术，可实现卡间高速互联，带宽达64GB/s，最大可实现64张卡的互联；可应用于语言、视觉、多模态等各类大模型的推理加速，目前已适配云天天书、通义千问、百川智能、Llama2/3等近10个主流大模型。IPU-X6000加速卡内置全国产工艺打造的大算力芯片DeepEdge200，该芯片采用D2DChiplet技术，是基于DeepEdge10芯片平台打造的最新成果。DeepEdge10是云天励飞于2023年底正式发布的全国产14nmChiplet大模型推理芯片。关于公司芯片产品的具体情况，请您持续关注公司披露的定期报告等公开信息，谢谢！