中科蓝讯：尊敬的投资者，您好！为强化公司在半导体核心领域的战略布局并赋能长期发展，公司基于对行业趋势的深度研判与严格筛选机制，围绕GPU、AI及先进封装测试等高成长性领域，进行了前瞻性投资布局。其中，公司直接持有沐曦集成电路（上海）股份有限公司85.43万股，占其首次公开发行前总股本的0.24%；公司直接持有摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司134.04万股，占其首次公开发行前总股本的0.34%，通过北京启创科信创业投资基金合伙企业（有限合伙）间接持有摩尔线程智能科技（北京）股份67.01万股，占其首次公开发行前总股本的0.17%，合计为0.50%。感谢您的关注！

中科蓝讯：尊敬的投资者，您好！自去年11月，公司讯龙三代芯片BT895X平台完成了与火山方舟MaaS平台的对接，向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案，并搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机后，公司与火山引擎正持续、分阶段开展合作。近日，公司携基于中科蓝讯AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会，AB6003G是集Wi-Fi+蓝牙+音频，三合一的高性能SoC，为物联网场景提供更高性能及用户体验的解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。感谢您的关注。

中科蓝讯：尊敬的投资者，您好！自去年11月，公司讯龙三代芯片BT895X平台完成了与火山方舟MaaS平台的对接，向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案，并搭载于FIILGSLinksAI高音质开放式耳机后，公司与火山引擎正持续、分阶段开展合作。近日，公司携基于中科蓝讯AB6003GWi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会，AB6003G是集Wi-Fi+蓝牙+音频，三合一的高性能SoC，为物联网场景提供更高性能及用户体验的解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。感谢您的关注。

中科蓝讯：尊敬的投资者，您好！公司按照法律法规要求履行信息披露义务，已预约2025年4月30日披露2025年第一季度报告，感谢您的关注！

中科蓝讯：尊敬的投资者，您好！公司采用Fabless经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售。晶圆制造、芯片封装和测试环节基本上委托国内上游的专业集成电路厂商完成。销售环节，公司以经销为主，直销为辅，芯片均销售至国内下游客户，再由下游方案商、板卡厂等进行开发设计后销往全球终端市场。由于全球市场尤其是下沉市场的产品品类、品牌繁多，目前无法精确统计终端客户情况及所在地区，根据公司同下游客户跟踪交流，国外终端客户主要分布在印度、东南亚、非洲等第三世界国家和新兴市场，出口至美国的占比很少，此次美国政府对华加征关税的政策调整对公司整体业务影响较小。感谢您的关注！

中科蓝讯：尊敬的投资者，您好！目前，公司蓝牙音频芯片AB5656C2、AB5636A已分别应用于MINISO名创优品智能音乐眼镜、WITGOER智国者S03智能音频眼镜，眼镜具有支持清晰语音通话、音乐播放、遥控拍照等功能。公司募投项目——发展与科技储备基金中，包含智能可穿戴眼镜芯片研发。且公司高端系列讯龙三代产品内置RISC-VCPU+HiFi4高性能DSP，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据进行传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。后续，公司将结合业务实际需求和发展战略规划，将募集资金投入到日常经营中，进一步巩固并提升产品的市场竞争力，完善公司在智能穿戴的产品布局，提高核心竞争力。感谢您的关注！

中科蓝讯：尊敬的投资者，您好！为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895x芯片完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。讯龙三代BT895x芯片采用CPU+DSP+NPU的多核架构，高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求，已被搭载于FIILGSLinksAI高音质开放式耳机，是继早前上市的OlaFriend耳机外，市场上第二款支持豆包大模型AI的耳机产品。公司与豆包大模型的合作，将分多阶段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。感谢您的关注！

中科蓝讯：尊敬的投资者，您好！公司产品目前未在人形机器人上应用。公司主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构，产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。感谢您的关注！

中科蓝讯：尊敬的投资者，您好！公司高端系列讯龙三代产品内置RISC-VCPU+HiFi4高性能DSP，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据进行传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司已有充分的技术储备，会根据客户的实际需求提出与之相匹配的AI解决方案。感谢您的关注！

中科蓝讯：尊敬的投资者，您好！公司高端系列讯龙三代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高性能DSP，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据进行传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司已有充分的技术储备，会根据客户的实际需求提出与之相匹配的AI解决方案。感谢您的关注！