联瑞新材 (sh688300) +添加自选
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  • 2024-04-12 16:26
    破晓1988:请问公司有没有HBM领域的研发和技术储备?
    联瑞新材:尊敬的投资者,您好!在先进封装领域,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8)等下游应用领域的先进技术,持续推出了多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品,持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。感谢您的关注。
  • 2024-04-12 16:26
    lalami:请问公司Low-球形氧化铝产品和壹石通的有啥区别?有无激烈的竞争?
    联瑞新材:尊敬的投资者您好,公司主要竞争对手为海外同行,感谢您的关注。
  • 2024-04-12 16:26
    股东1980:据媒体报道海外HBM内存2024年产能都已经预定一空,并且产能和产量2024年都增幅明显。公司做为主要封装材料供应商,目前配套的高端产品订单和销量增幅明显吗?
    联瑞新材:尊敬的投资者,您好!关于销量的有关情况,您可以留意公司后续公告,感谢您的关注。
  • 2024-04-12 16:26
    股东1980:海力士曾公开披露,“球硅和球铝是作为HBM1升级至HBM3、HBM3E的关键材料”,请问公司目前球硅和球铝的产能水平如何?
    联瑞新材:尊敬的投资者您好,公司目前整体球形产品产能可以满足市场需求,感谢您的关注。
  • 2023-09-20 17:52
    南海亮剑:你好,请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链?
    联瑞新材:尊敬的投资者:您好!HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案,但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题,颗粒封装材料(GMC)中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝,公司部分客户是全球知名的GMC供应商,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC封装材料厂商间接供货。谢谢您的关注!
  • 2023-09-20 17:47
    guest_53lLTnwHE:GMC包封材料占HBM内存成本比例是多少?
    联瑞新材:尊敬的投资者:您好!HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案,但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题,颗粒封装材料(GMC)中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝,公司部分客户是全球知名的GMC供应商,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC封装材料厂商间接供货,目前暂未具体测算GMC占HBM芯片成本比例,敬请谅解。
  • 2023-09-20 17:46
    guest_0G8Wshxul:请问最近海外HBM的订单成倍增加。因为咱们公司的产品是HBM的上游,请问咱们公司感受到下游HBM订单增加对公司的影响了么?比如看到咱们的客户GMC产量增加,对Lowα球铝的需求相比例增加?
    联瑞新材:尊敬的投资者:您好!随着新一代信息技术领域快速发展,新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升,推动半导体产品从传统封装向先进封装转变,由此带来的智能化升级以及导热材料市场需求持续提升。公司高端产品呈现上升趋势。谢谢您的关注!
  • 2023-07-14 09:59
    野外小剑仙:公司除了在硅基、铝基产品持续深耕外,还储备了哪些战略发展方向呢?
    联瑞新材:尊敬的投资者:您好!公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域,除硅铝基氧化物产品外,应用于高介电(Dk6和Dk10)高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。产品储备上,公司持续研发投入开展硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硼基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代,着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求,持续夯实公司的核心技术优势,保持强劲的核心竞争力。
  • 2023-07-14 09:55
    guest_aO2EZDCvg:GMC包封材料占HBM内存成本比例是多少?
    联瑞新材:尊敬的投资者:您好!感谢您对联瑞新材的关注,HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案,但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题,颗粒封装材料(GMC)中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝,公司部分客户是全球知名的GMC供应商,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC封装材料厂商间接供货,目前暂未具体测算GMC占HBM芯片成本比例,敬请谅解。
  • 2023-07-14 09:55
    guest_T5Ql1HR8d:董秘您好,证监会鼓励上市公司开通微博、微信、抖音等新媒体沟通平台并在官网中公示,请问贵公司有没有开通新媒体沟通平台?如果有会不会在官网公示一下?
    联瑞新材:尊敬的投资者:您好!感谢您对联瑞新材的关注,欢迎您关注公司微信官方公众号“联瑞星空”、公司官网及公司公告,了解公司最新动态,后续您还可以通过上证E互动、投资者热线、业绩说明会、邮件等多种渠道与公司沟通交流。再次感谢您的关注!
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