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2026-05-25 17:41
投资者_1767066844094：尊敬的董秘您好！请问公司Low-α球形氧化铝和M8/M9级球形硅微粉，在HBM及高端存储芯片中分别解决什么关键痛点？留意到有媒体介绍其为存储产业链中不可替代的核心材料？公司方便予以介绍吗？
联瑞新材：尊敬的投资者，您好！公司Low-α球形氧化铝是低放射性元素含量的高性价比导热填料，从材料端保障了高密度封装存储芯片的数据完整性与信号可靠性，减少芯片内部热量积聚，防止热失控。高性能高速基板（M8、M9、M10等）需要选择具有低介电损耗的材料以保证在使用过程中减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，公司的超纯球形二氧化硅在粒径分布、介电损耗等性能指标上表现优异，是高性能高速基板关键核心材料。感谢您的关注！
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2026-05-25 17:41
投资者_1767063817750：近期市场反馈HBM封装用Low-α球形氧化铝和M9级球形硅微粉供需缺口巨大，部分产品价格已上涨2～3倍且仍在攀升。请问公司相关产品是否已跟随市场提价？16000吨球铝和3600吨超纯粉体扩产进度如何？预计2026-2027年能否为公司带来显著业绩增量？
联瑞新材：尊敬的投资者，您好！在市场需求升级、出口退税政策变化等因素的影响下，公司一方面产品的价值量有所提高，另一方面部分产品价格有所提升。高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目分三期建设，一期项目已建设完毕，二期三期将按计划开展建设；高导热高纯球形粉体材料项目处于规划设计阶段，后续将按计划开展建设。两项目建成后预计将进一步提升公司在功能性先进粉体材料领域的市场地位。感谢您的关注！
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2026-05-25 17:40
投资者_1611210502000：尊敬的董秘您好！请问公司如何看待当前球形硅微粉的涨价趋势与供需格局，这种情况何时可以扭转？公司在技术突破、产能布局、客户合作等方面具备哪些核心优势以把握行业机遇？此外公司可转债募资项目（如高性能高速基板用球形粉体材料等）的推进，未来在应对供需缺口、提升市占率及盈利方面有何具体布局，谢谢您回答。
联瑞新材：尊敬的投资者，您好！公司所处的功能性先进粉体材料行业，正经历由下游新兴产业需求迭代驱动高性能产品需求提升的深刻产业变革。在AI、高性能计算（HPC）、高速通信、新能源汽车等终端应用的牵引下，先进封装、高性能电子电路基板及高导热材料等领域对核心功能性填料的性能要求已发生质的飞跃，传统功能性填料难以满足高速存储、低传输损耗、高可靠性及高散热性的严格要求，市场正加速向高性能产品的需求升级。在市场需求升级、出口退税政策变化等因素的影响下，公司一方面产品的价值量有所提高，另一方面部分产品价格有所提升。公司在功能性先进粉体材料领域深耕四十余年，构建了独立自主的全产业链技术体系，公司在产能规模、快速交付、产品性能上具有行业领先优势，公司已与先进封装材料、电子电路基板、导热材料等领域国内外领先客户建立了紧密的合作关系，与客户携手赋能终端产品性能升级，越来越多的高性能产品正持续登陆并转化为实质性订单，高性能产品的营收占比呈现较快增长趋势。关于可转债募投项目的情况还请参考募集说明书相关内容。感谢您的关注！
