冠石科技 (sh605588) +添加自选
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  • 2025-02-14 17:01
    投资者_1631572113000:请问宁波冠石半导体什么时候能释放产能?是否已经开始投产了?
    冠石科技:尊敬的投资者,您好!公司光掩膜版制造项目已于2023年10月开工建设,设备已按约定如期陆续交付。预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产,2028年实现28nm光掩膜版的量产。谢谢!
  • 2025-02-14 17:01
    投资者_1631572113000:在相关招聘网站上看到宁波冠石半导体公司在大量招人,是否已经开始投产?该项目进度如何?
    冠石科技:尊敬的投资者,您好!公司光掩膜版制造项目已于2023年10月开工建设,设备已按约定如期陆续交付。预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产,2028年实现28nm光掩膜版的量产。谢谢!
  • 2025-02-14 17:01
    投资者_1706877277000:您好,贵司微信公众号可不可以更新一些关于公司近况的文章,不要停留在2022年的菜单啊。。。
    冠石科技:尊敬的投资者,您好!非常感谢您的建议。谢谢!
  • 2025-02-14 17:00
    投资者_1631572113000:请问宁波公司第二批及后续设备什么时候交付?
    冠石科技:尊敬的投资者,您好!公司半导体光掩膜版项目涉及的关键设备全部为进口设备,设备交付时间18-48个月不等,项目相关核心设备按约定时间陆续交付并按计划节点进行安装调试。谢谢!
  • 2024-12-06 17:34
    投资者_1728711861315:尊敬的董秘您好!公司高管在股价比较低时低价减持,是不是公司前景不乐观导致的决定?
    冠石科技:尊敬的投资者,您好!减持原因系股东自身资金安排需要。感谢您的关注!
  • 2024-12-06 17:34
    投资者_1731053390941:请问宁波冠石引入的首批电子束掩模版光刻机是否已经交付?如已交付,请问什么时候可以生产40nm制程掩模版?如未交付,请问原因是什么?以及预计什么时候交付?
    冠石科技:尊敬的投资者,您好!2024年7月中旬公司首台电子束掩膜版光刻机顺利交付。项目预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产,2028年实现28nm光掩膜版的量产。谢谢!
  • 2024-12-06 17:34
    投资者_1710743769000:GAA(全环绕栅极)芯片技术需要大量多次通过沉积、光刻、刻蚀!对于公司产品有无潜在利润!!
    冠石科技:尊敬的投资者,您好!公司光掩膜版制造项目正在投建过程中,项目建成后,将具备年产逾1.25万片半导体光掩膜版的生产能力,产品制程覆盖350-28nm(其中以45-28nm成熟制程为主),可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域,能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求,以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。谢谢!
  • 2024-12-06 17:34
    投资者_1710743769000:公司产品应用于超导量子芯片曝光刻蚀处理制作过程中吗?
    冠石科技:尊敬的投资者,您好!公司光掩膜版制造项目正在投建过程中,项目建成后可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域,能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求,以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。谢谢!
  • 2024-12-06 17:34
    投资者_1710743769000:公司的掩模版应用于超导量子芯片吗?
    冠石科技:尊敬的投资者,您好!公司光掩膜版制造项目正在投建过程中,项目建成后可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域,能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求,以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。谢谢!
  • 2024-12-06 17:34
    投资者_1710743769000:华泰证券研报指出,在多重曝光光刻工艺,增量最大的是半导体材料,尤其是光刻环节相关(四次曝光)半导体材料中占比最大的是硅片达到35%,掩膜版占比为12%,光刻胶占比为6%!对公司利润有没有增量影响!
    冠石科技:尊敬的投资者,您好!公司光掩膜版制造项目正在投建过程中,预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产,2028年实现28nm光掩膜版的量产,全部达产后,年产半导体光掩膜版逾1.25万片。产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域,能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求,以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。谢谢!
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