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2025-06-27 17:14
投资者_1670398349000：董秘您好：博敏电子通过激光雷达核心组件供应、智能驾驶全模块覆盖及头部车企合作，已深度卡位无人驾驶产业链，是智能驾驶赛道中具备技术壁垒和客户资源的优质标的。是否属实？
博敏电子：尊敬的投资者您好！公司DPC陶瓷衬板业务一直专注于车规领域，具备技术先发优势，现已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应商，且相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。感谢您的关注。
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2025-06-27 17:14
投资者_1670398349000：董秘您好：公司是国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应商，其陶瓷衬板应用于激光雷达的传感器组件中，为激光雷达提供稳定支撑和高效散热，直接影响激光雷达的性能和寿命。激光雷达作为自动驾驶的“环境感知核心硬件”，是实现L3及以上级别自动驾驶的必备组件是否属实？
博敏电子：尊敬的投资者，您好！联合国《自动驾驶法规R157》和国内《智能网联汽车准入试点》均明确要求L3级车型需配备激光雷达，以支持10秒接管缓冲期和极端场景下的安全冗余。公司已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应商，且相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。陶瓷衬板主要应用于激光雷达的传感器组件中，为激光雷达的高性能运行提供稳定的支撑和散热保障，助力智能驾驶设备实现更精准的环境感知和更可靠的安全性能。感谢您的关注！
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2025-06-27 17:03
投资者_1628008853000：长鑫存储完成HBM3样品开发，公司有发展HBM方向的产品吗？
博敏电子：尊敬的投资者，您好。HBM是一种高带宽内存器，在人工智能大模型高算力需求的推动下，逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中，后续业务进展请您留意公司相关公告。感谢您的关注。
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2025-06-27 17:03
投资者_1628008853000：军用PCB产品是否有出货？公司有军工资质吗？
博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司具备上述相关资质证书，公司多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证，从开始的PCB定制，逐渐发展到具备为特色品客户提供PCBA电装、模组模块组装，包括半导体元器件OEM的一站式服务。报告期内，公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定的合作关系。
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2025-06-27 17:02
投资者_1670398349000：董秘您好：公司有和小米公司合作么？公司的什么产品用到了小米的产品上面？
博敏电子：尊敬的投资者，您好。公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，目前主要下游应用领域有智能终端、数据/通讯、新能源（含汽车电子）、工控安防及其他。其中智能终端方面，已与华勤、闻泰、龙旗等头部ODM厂商建立了长期稳定的合作关系，其终端产品覆盖了包括OPPO、vivo、三星、小米、联想等多个知名品牌。我们始终密切关注市场动态，并积极拓展与更多优秀企业的合作机会，力争逐步切入国内终端客户直供行列，以不断提升公司的市场份额和竞争力。感谢您的关注！
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2025-06-27 17:02
投资者_1628008853000：公司IC载板是否供货长鑫存储？
博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司IC载板类产品已为已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，相应产品的技术能力在不断的优化与提升，但相关认证需要通过终端客户认可且认证周期较长。公司目前IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，出货量占整体产品销量的比例还相对较小；人工智能产业的算力、存储、应用，都为PCB行业注入新的动能，公司将把握存储等领域中的结构性机会，持续做好客户开发及深耕工作，培育新业务增长点。感谢您的关注。
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2025-06-27 17:01
投资者_1670398349000：董秘您好：博敏电子在投与小米公司有合作或者存在间接合作关系么？
博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司产品可运用于各类消费终端，已与华勤、闻泰、龙旗等头部ODM厂商建立了长期稳定的合作关系，其终端产品覆盖了包括OPPO、vivo、三星、小米、联想等多个知名品牌。我们始终密切关注市场动态，并积极拓展与更多优秀企业的合作机会，力争逐步切入国内终端客户直供行列，以不断提升公司的市场份额和竞争力。感谢您的关注！
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2025-06-20 16:41
投资者_1729318165431：请问公司目前货币资金有多少，公司现金流是否健康？在手订单是否充足？
博敏电子：尊敬的投资者，您好。截至今年一季度末，公司货币资金为86,435.17万元。目前公司生产经营正常、战略目标明确、业务稳步推进、订单有序交付。感谢您的关注！
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2025-06-20 15:59
投资者_1677661686000：请问公司产品在AI产品方面都有哪些？HDI和HBM是否都有产品交付
博敏电子：尊敬的投资者，您好。报告期内，公司积极把握行业的发展动态，聚焦AI产业、汽车电子等高附加值产品领域的发展方向，面向AI产业的云端两侧产品取得突破并获得客户的认可，包括服务器、交换机、光模块、激光雷达、AIPC、智能穿戴等，截止至2024年年末，公司HDI产品占比为34%。感谢您的关注！
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2025-06-20 15:59
投资者_1677661686000：请问公司产品pcb都有哪些应用？是否与DDR4有关联，DDR4涨价是否对公司产品有积极影响？
博敏电子：尊敬的投资者，您好。公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，可广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域，目前公司暂无与DDR4相关的产品，感谢您的关注！
