沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。关于公司与银河航天的合作细节、CPI产品的具体应用情况及批量订单的合作信息，因涉及商业保密，不便详细披露。公司高度重视商业航天领域的合作机遇，将持续与行业内优质企业保持密切沟通，积极探讨深化合作的空间。若相关合作取得重大进展，公司将及时发布公告予以披露。谢谢！

沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，德虹显示已具备一期年产100万平米玻璃基MiniLED基板产能，并完成后段灯板和模组部分产能配套。截至目前，公司生产的玻璃基MiniLED背光产品已在海信发布的大圣G9电竞显示器应用，并已进入正式批量量产阶段，同时，公司正在和多家国内外知名品牌客户合作开发玻璃基MiniLED新产品，玻璃基MiniLED背光产品有望在TV、显示器、娱乐机、车载等领域持续渗透，逐步带动公司产能利用率的提升。谢谢。

沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。客户以及具体开展项目情况出于保密要求，请以公司披露信息为准，谢谢。

沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。目前公司相关研发仍处于技术储备阶段，暂未形成量产产品及出货。若相关产品取得重大进展，公司将及时披露。谢谢！

沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司基于在CPI材料和膜材产品的技术积累和产品研发能力，实现了柔性太阳翼产品所用CPI膜材和防护镀膜产品对客户的交付，并已实现在轨应用。近期正在洽谈新的批量订单。谢谢

沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。截止至2025年10月31日，公司的股东户数为20,898户。谢谢。

沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司是全球少数掌握玻璃基板“薄化、镀膜、黄光、巨量通孔（TGV）、精密镀铜、多层线路制作”等全制程核心工艺并具备产业化能力的企业之一。公司自主研发的TGV技术，可实现最大深宽比100:1的TGV通孔的制备，最小TGV孔径5μm，可加工玻璃厚度为：0.05-1.1mm，技术参数达到行业领先。公司主导完成键合设备设计及核心材料选型及开发，可获得性能优异且可靠性良好的全玻璃基芯片封装载板，借助玻璃键合技术完成多层玻璃基板之间的垂直互连，构建出结构紧凑、性能优越的三维集成封装载板，为高密度、高频率芯片封装提供了先进的材料与工艺解决方案。子公司湖北通格微持续推进玻璃基多层互联GCP技术和产品在Microled、光模块/CPO、射频通信和半导体先进封装等领域应用，建成了首条年产10万平米TGV产线，已实现从技术研发到产业化应用的关键突破。谢谢。

沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司全资子公司通格微聚焦玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用，包括5G-A\6G、卫星通信玻璃基RF射频器件、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域玻璃基Chiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用。公司正积极与包括行业龙头在内的多家国内外知名企业进行接洽与合作，围绕玻璃基板（GCP）在不同产品结构及设计方案中的应用，深化玻璃基TGV（玻璃通孔）线路板产品技术开发，持续推进产品测试与验证工作，部分项目在客户端取得实质进展。具体请以公司相关公告为准。谢谢

沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司经营情况请以公司发布的定期报告为准。公司新业务具有广泛应用空间，部分产品已进入批量生产阶段，体现了公司玻璃基线路板的技术和产品量产能力的领先性，同时也预示了行业应用趋势。同时，产品进一步放量和已有产能布局情况以及新项目量产导入周期等相关，具体请以公司发布的相关信息为准。谢谢。

沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。基于玻璃基线路板的低介电常数、低介电损耗、平整性等优异的材质特性，公司目前玻璃基线路板在泛半导体领域与客户合作项目主要用于无线基站射频，光模块，数通产品线GCP,大算力芯片先进封装等。目前各项进展顺利，与客端在共同推进项目开发验证完成和量产导入。HBM存储类芯片暂未做相关应用的开发。具体项目情况请以公司披露信息为准，谢谢。