-
2025-03-10 18:02
投资者_1711557689000：贵司在半导体封测自动化设备领域，主要提供哪些设备，目前该业务有什么进展
赛腾股份：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等等，该业务正常进行中，谢谢！
-
2025-03-10 18:01
投资者_1711557689000：您好贵司晶圆缺陷检测设备，可否应用于2.5D/3D封装中的晶圆级检测（如TSV通孔缺陷识别）
赛腾股份：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中thinning、trimming、bonding、coating制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆bonding对准检测、粘合物工艺监测、EBR监测以及bonding过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，谢谢！
-
2025-03-10 18:01
投资者_1711557689000：您好，第三代半导体检测需求增大，碳化硅（sic）氮化镓（GAN）衬底缺陷检测难度高，传统光学设备不适用，贵司有针对性开发对应的检测方案吗？
赛腾股份：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续对晶圆缺陷检测设备研发升级以适应客户需求，谢谢！
-
2025-03-10 18:00
投资者_1711557689000：您好，贵司应收款帐期大概是什么范围，120天？
赛腾股份：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司不同客户应收账款账期有所不同，谢谢！
-
2025-03-10 18:00
投资者_1711557689000：您好贵司晶圆检测设备和晶圆打标机，售价大概在什么范围区间，HBM设备售价大概在什么范围，是否已经批量出货。
赛腾股份：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司产品售价主要根据产品成本等多重因素综合考量，公司的晶圆缺陷检测设备有批量出货，谢谢！
-
2025-02-27 18:28
投资者_1581043624000：请问AI的繁荣给公司带来的是什么影响？公司能分享AI带来的红利吗？
赛腾股份：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！智能终端产品与AI人工智能的结合不断深化，有望推动消费电子产品需求持续提升，借此给设备厂商带来机遇，谢谢！
-
2025-02-27 18:28
投资者_1711557689000：您好，贵司总共研发了多少款半导体检测设备，多款设备进行组合起来可否有效识别晶圆研磨，蚀刻，cmp以及薄膜沉积后各制程外观及尺寸缺陷？
赛腾股份：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要包括晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等，公司晶圆缺陷检测设备可以对晶圆进行正面、背面及晶圆边缘的各种缺陷进行检测，谢谢！
-
2025-02-27 18:25
投资者_1711557689000：您好贵司业绩和净利润过去连续7年每年正增长（2017年-2023年），从2023年至今，2年未进行分红，请问贵司如何规划回报投资者以及市值维护工作。
赛腾股份：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司自上市以来已多次实施分红，2023年4月28日派发了2022年度现金红利1.01亿元，2023年度公司采用集中竞价方式回购股份金额为2.37亿元，根据相关规定上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，2024年度公司分红政策将严格遵循法律法规及公司章程规定，综合考虑公司发展战略、经营情况与股东利益等因素，具体方案请以公司公告为准。谢谢！
-
2025-02-27 18:25
投资者_1740592426084：尊敬的董秘你好！现在机器人如火如荼，请问贵公司的高端精密机床和设备能否生产机器人零件？有否想过进入机器人生产的赛道？
赛腾股份：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司主要从事智能制造设备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案，公司设备主要运用于消费电子、半导体等行业，谢谢！
-
2025-01-22 16:23
投资者_1504145902000：最近贵公司股票连续下跌，市场上传机构在贵司调研中被告知4季度业绩不如预期导致机构砸盘。请问：是否属实？
赛腾股份：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司生产经营正常，且严格遵守上市公司监管要求，不存在提前透露相关信息的情况，也没有应披露而未披露的信息，2024年度业绩情况敬请关注公司定期报告，谢谢！
