赛腾股份 (sh603283) +添加自选
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  • 2026-06-03 18:24
    投资者_1760322700843:目前公司检测设备制造是否存在缺乏FPGA或CPU等特定零部件的问题?是否有向国外供应商缓期交付设备?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司持续优化上游供应链布局,通过多渠道备货、开发备选供应商等方式应对关键元器件行业供货波动影响;目前整体生产经营有序推进,设备按订单计划正常排产交付。谢谢!
  • 2026-06-03 18:13
    投资者_1625729482000:请问贵司,南浔基地建成后,半导体、消费电子、新能源产能和营收是什么情况?这么大的投资这么多年了,贵司一直避而不谈,为什么
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!南浔项目目前主体基建已完工,装修及验收通过后可投产,预计今年可陆续投产,具体请以公司公告、官网发布的信息为准。谢谢!
  • 2026-06-03 18:08
    投资者_1711557689000:你好,贵司单笔合同预披露准则是“单笔合同金额占最近一个会计年度经审计主营业务收入50%以上且超5亿元”,即是单笔半导体设备合同17亿,才能进行预披露吗?国内HBM设备订单除了去年出货头部FAB客户,还有新的国内FAB客户合作吗?三星海力士等海外客户半导体设备订单还有新的订单落实吗?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!根据相关规则公司日常交易“合同金额占上市公司最近一个会计年度经审计主营业务收入50%以上,且绝对金额超过5亿元”应当及时披露。公司2025年出货至国内头部FAB厂的晶圆边缘全维度检测设备现已获客户验收通过,得到客户高度认可,同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备,目前公司半导体设备在手订单维持正常水平,谢谢!
  • 2026-06-03 18:08
    投资者_1590404375000:董秘你好,贵公司在半导体行业扩产的大背景下如何提高产能抓住机遇?能不能披露一下在手订单和新接订单多少亿元?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司不断提升技术与产品竞争力,积极跟踪行业前沿技术发展趋势,稳步推进相关业务布局与技术迭代,抢抓行业扩容机遇。相关订单情况后续若达到披露标准,公司将及时通过指定信息披露媒体发布公告,谢谢!
  • 2026-06-03 18:08
    投资者_1711557689000:你好,贵司半导体设备出货给国内头部FAB客户,主要应用在什么芯片生产产线上?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司出货至国内头部FAB厂的晶圆检测设备可广泛适配多品类芯片产线,谢谢!
  • 2026-06-03 18:08
    投资者_1711557689000:你好,贵司子公司无锡昌鼎电子,有哪些系列半导体设备可以应用于高容MLCC(片式多层陶瓷电容器)生产工艺,谢谢!
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司测试打印编带可应用于高容MLCC后段测试编带工序。行业低价机型为简易单一编带设备,适配MLCC测试编带;我司设备主要用于半导体功率器件的测试编带,适用产品包括SOT,SOD,QFN,DFN,SOP,SSOP,SMXseries,压敏电阻,Y电容,电感,滤波器等。产品配置与应用层级不同,定价存在区别。谢谢!
  • 2026-06-03 17:57
    投资者_1711557689000:您好!关注到贵司正在招聘LDI售后调试工程师,且LDI设备已成功应用于22层5阶HDI生产工艺。请问:贵司的LDI设备在支持更高阶的HDI工艺(如25层以上)时,是否已完成关键技术验证?若已完成,能否说明在多层对位精度(μm)和产能(片/小时)方面的具体表现,以及是否已通过头部PCB厂商的量产线验证?感谢回复
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司招聘LDI售后调试工程师系公司正常生产经营所需,公司LDI设备持续迭代升级,适配多规格HDI制程,已批量供货PCB客户并实现营收,目前营收占比不高;工艺参数、高阶验证及客户产线落地细节涉及客户与技术保密,无法具体披露,谢谢!
  • 2026-06-03 17:57
    投资者_1716367272000:请问当前的FPGA和驱动IC缺货潮对贵公司日本及大陆厂的半导体量检测设备供货影响如何?是否提前做好了充足的储备存货。当前贵公司的半导体量检测设备交货周期多久呢?今年以来的韩国及国内大厂扩产是否给贵公司带来了更大的半导体设备订单增长?日本公司的扩产什么时候完成?日本厂年产量/多少台?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司持续优化上游供应链布局,通过多渠道备货、开发备选供应商等方式应对关键元器件行业供货波动影响;目前整体生产经营有序推进,设备按订单计划正常排产交付。公司半导体设备交货周期8至12个月不等,下游厂商新建产能将带动相关设备采购需求,对于所有设备厂商有积极影响。受下游客户订单排布、产线阶段性技改等影响,子公司产能处于动态调整状态,谢谢!
  • 2026-05-26 18:14
    投资者_1711557689000:你好,贵司LDI设备,可以用在22层5阶HDI24层6阶HDI的生产工艺上吗?能把M8级材料+5阶/6阶HDI良率做到80%以上吗?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司LDI设备可适配22层5阶、24层6阶高阶HDI生产工艺,同时支持M8级材料加工。良率表现受产线配套工艺、生产环境、现场管理等综合因素影响,相关具体技术指标不便对外披露,感谢您的理解与关注!
  • 2026-05-26 18:14
    投资者_1711557689000:你好,贵司多款LDI设备,是否可以满足实现±0.5μm的成像精度和±1.5μm的对位精度,新产品是否达到此类精度?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司LDI系列设备根据下游不同应用场景进行了多品类布局与迭代升级,始终围绕客户工艺需求持续优化成像、对位等核心性能指标。您提及的相关精度指标属于产品技术细节,目前尚未对外披露。公司产品性能可充分匹配主流市场需求,谢谢!
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