赛腾股份 (sh603283) +添加自选
开盘价: 昨收盘: 最高: 最低: 换手率:
动态市盈率: 动态市净率: 成交量: 成交额: 振幅:
流通股本: 总股本: 流通市值: 总市值:
  • 分时图
  • 日K
  • 周K
  • 月K
五档
  • 卖5
  • 卖4
  • 卖3
  • 卖2
  • 卖1
  • 买1
  • 买2
  • 买3
  • 买4
  • 买50
资讯
融资追击
龙虎榜
筹码动向
北向资金
主力资金
数读财报
公司公告
互动问答
融资余额
融券余额
融资净买入
日期 两融余额 融资余额 环比 占流通市值比 融资净买入 占成交额比 融券余额
加载更多
没有更多了
北向持股数
日期 持股数 占流通股比 持股数变动 持股市值
加载更多
没有更多了
每股收益
每股净资产
每股经营性现金流
每股资本公积金
每股未分配利润
净资产收益率
毛利率
净利润现金含量
营业收入同比
净利润同比
扣非净利润同比
经营性现金流同比
资产负债率
流动比率
速动比率
现金比率
按产品
按行业
按地区
  • 2025-09-30 18:10
    投资者_1551533693000:董秘你好:公司是否有投资半导体项目,特别是国内独角兽企业?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司目前半导体业务主要由公司及控股子公司OPTIMA株式会社、无锡昌鼎电子有限公司及全资子公司苏州欧帝半导体科技有限公司承接,谢谢!
  • 2025-09-30 18:10
    投资者_1711557689000:你好,贵司新推出有图形晶圆缺陷检测设备,通过明场/暗场检测模式黑白/彩色双光路设计,在半导体8/12寸有图形晶圆薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、晶圆切割等制造过程,检测Scratch、Crack、Particle、色差、划偏、金属残留、金属缺失、脏污、Die丢失、脱落等缺陷,目前该设备在海外国内市场推广如何?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司有图形晶圆缺陷检测设备目前按计划推广中,谢谢!
  • 2025-09-30 18:10
    投资者_1711557689000:您好,半导体硅片是制造芯片的基础原材料,公司拥有sumco(日本胜高)、sksiltron(韩国SK海力士)、samsung(韩国三星)、奕斯伟(中国)、中环半导体(中国)、金瑞泓(中国),沪硅产业(中国)等客户。全球前十大硅片企业贵司大部分合作,目前针对硅片市场逐步扩大,公司在设备上有哪些新产品研发?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司注重研发的投入,紧跟前沿技术,在研具体信息暂时不方便对外披露,谢谢!
  • 2025-09-30 18:09
    投资者_1711557689000:你好,贵司最新发明专利公开了一种AGV转运设备及线切系统,据说是国内首台线切AGV自动化设备,通过自研AGV自动搬运机器人实现全自动化搬运,智能物料控制,智能调度,成功实现对晶棒多线切设备自动上下料。该系统后续还支持1.支持晶圆棒自动量测功能2.支持晶圆棒粘棒设备自动上下料3.支持晶圆棒多线切设备自动上下料4.支持线切后转运&清洗机自动上下料实现半导体无人化柔性生产产线,目前该产品研发进展如何?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司研发的AGV转运设备及线切系统项目能在生产环节大幅减少人工,能显著提高客户生产效率,公司AGV转运设备及其周边配套设备已得到客户认可,谢谢!
  • 2025-09-30 18:05
    投资者_1711557689000:你好,半导体无人化自动生产远不止是“搬运”,关键在于AGV搬运机器人与上层信息系统、制造执行系统(MES)、仓库管理系统(WMS))等无缝对接,目前贵司最新公布专利AGV转运设备及线切系统项目,最终目的是否能实现无人化自动生产或者能否减少人工,提升效率?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司研发的AGV转运设备及线切系统项目能在生产环节大幅减少人工,能显著提高客户生产效率,谢谢!
  • 2025-09-30 17:58
    投资者_1711557689000:你好,存储芯片生产过程,贵司新推出晶圆背面全方位监控设备BWM-1200R,是否适用于DRAMFlash工艺/Flash工艺/AP工艺生产过程?目前是否已经得到海外客户国内客户量产验证。
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司晶圆片用背面检测设备BMW-1200已得到海外客户认可且海外客户已量产,谢谢!
  • 2025-09-30 17:55
    投资者_1711557689000:您好,晶圆制造(前道工艺)量测设备​​,其中涉及薄膜厚度测量,关键尺寸测量,套刻精度测量等量测需求,贵司新推出晶圆膜厚量测设备目前在8寸12寸有图形晶圆生产过程中,薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、晶圆切割等是否能够替换进口设备使用?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司生产的晶圆膜厚量测设备在核心指标上已达到主流进口设备水平,可以满足客户产线相关量测需求,谢谢!
  • 2025-09-30 17:52
    投资者_1711557689000:你好,12英寸半导体晶圆在倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/干燥/PW终检/Epi、SOI等工艺段,贵司最新推出高端晶圆孔洞检查设备,通过自主研发的缺陷AI检测算法,对缺陷自动检测,分析,并进行缺陷分类(缺陷类型包括:Crack、Pit、PinHole等),目前晶圆孔洞检测设备,是否已经在国外客户国内客户批量出货验证?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司有晶圆孔洞检测设备销售业务,谢谢!
  • 2025-09-22 18:03
    投资者_1563182370000:公司有汽车自动化相关设备,后续是否会切入机器人领域?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司后续若有业务重大调整,公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务,谢谢!
  • 2025-09-22 18:03
    投资者_1563182370000:华为明年Q1推出昇腾950PR,采用自研HBM,公司已给三星、海力士批量供货,后续会不会给华为供货?
    赛腾股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!国内市场正在积极开拓中,谢谢!
没有更多了...