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2024-12-30 16:01
投资者_1553170360000：請問公司有沒有設計HBMPCB板？謝謝
景旺电子：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！
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2024-12-30 16:01
投资者_1690169437000：感谢董秘回答了前面那么多的提问，工作十分敬业，景旺电子目前对于HBM储存载板技术有相应的跟踪吗？AI算力时代HBM储存会是很重要的一环，看到贵公司之前有布局了IC载板的产能，请问公司的IC载板技术能否生产HBM储存的载板？而HBM通过TSV技术实现2.5D+3D先进集成，而IC载板是集成电路先进封装环节的关键载体，用于连接IC芯片与PCB板的信号。希望贵公司能重视密切关注HBM载板需求技术发展！
景旺电子：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！
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2024-12-30 16:01
投资者_1695375966000：您好董秘，公司是否向智界、问界供货？
景旺电子：尊敬的投资者，您好！涉及到具体客户和未公开业务细节，基于保密协议约定恕不便透露。感谢您的关注！
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2024-12-30 16:00
投资者_1600046825000：公司和华为，小米有没合作？
景旺电子：尊敬的投资者，您好！上述客户与公司建立了合作关系，关于与具体客户的合作情况请参阅公司相关的信息披露。感谢您的关注！
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2024-12-30 15:56
投资者_1690169437000：贵公司位于珠海市高栏港经济区装备制造区（南区），形成60万平方米的HDI（含mSAP技术）生产能力，主要产品HDI、类载板和IC载板均已实现量产，贵公司的载板技术能满足目前HBM储存广泛应用的2.5D+3D先进封装集成电路都采用IC载板作为芯片的转接板的能力吗？谢谢！
景旺电子：尊敬的投资者，您好！作为专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，可生产厚铜板、金属基电路板、HLC板、HDI板、刚挠结合板、类载板等类型产品，公司持续跟进客户需要布局相关能力。感谢您的关注！
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2024-12-30 15:55
投资者_1690169437000：FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板这三类产品景旺有无技术以及产能规划布局？我们不能落后于他人，必须争取做到内资第一的PCB企业，未来IC载板产能将是PCB头部企业最大的发展空间，景旺两百亿的营业收入远景目标必然离不开IC载板封装，国内IC封装载板目前只占全球产能的百分之十几，这一细分领域两三年后必然是PCB企业营收的增量空间，谢谢！
景旺电子：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议，公司持续跟进客户需要布局相关能力！
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2024-12-27 15:53
投资者_1690169437000：英伟达与AMD作为AI算力的代表，贵公司都与其有密切的合作关系，随着算力需求爆发增长，贵公司有能力满足他们的载板产能需求吗？谢谢！
景旺电子：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！
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2024-12-27 15:53
投资者_1690169437000：贵公司的FPC能应用于MR头戴设备吗？据说MR头戴设备需要大量FPC，不知道景旺电子在这方面有没有相关的技术储备以及应用经验？谢谢！
景旺电子：尊敬的投资者，您好！公司的FPC产品可用于XR的头显设备中。感谢您的关注！
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2024-12-27 15:47
投资者_1690169437000：贵公司光模块800G的PCB已经量产出货给下游，那么1.6T光模块PCB产品有没有开始小批量生产出货了？目前光模块PCB需求是怎么样的？谢谢！
景旺电子：尊敬的投资者，您好！目前公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块对应的PCB产品，完成1.6T光模块对应PCB产品的打样并具备量产能力。光模块产品在网通和数通领域均有广泛应用，AI高速发展的需求对算力和带宽提出更高要求，相应地光模块产品的迭代周期也将大幅缩短。感谢您的关注！
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2024-12-27 15:47
投资者_1690169437000：贵公司的800G光模块PCB已经顺利向头部光模块公司出货，请问1.6T高速光模块PCB目前有试产的小规模订单或者收到合作意向需求了吗？谢谢！
景旺电子：尊敬的投资者，您好！目前公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块对应的PCB产品，完成1.6T光模块对应PCB产品的打样并具备量产能力。光模块产品在网通和数通领域均有广泛应用，AI高速发展的需求对算力和带宽提出更高要求，相应地光模块产品的迭代周期也将大幅缩短。感谢您的关注！
