-
2026-02-12 13:31
投资者_1700492011000：快克智能(603203)董秘，您好！关注到贵司在2024年5月的业绩说明会上曾表示，智能制造装备可用于商业航天领域，同时也注意到航天电子采购平台上近期关于“微组装壳体基板高精度装配自动化单元”的招采项目，贵司成功入围并已中标。请问：1）这是否意味着公司相关产品已在商业航天领域取得实际应用？2）公司将如何具体把握商业航天产业发展带来的高端装备机遇？
快克智能：尊敬的投资者您好，感谢您关注到该中标信息。公司长期在航天电子领域提供精密电子组装、微组装自动化设备，谢谢。
-
2026-02-12 13:31
投资者_1729318165431：您好，HBF未来将与HBM并置，部署于GPU等AI加速器周围，到2038年左右，HBF的市场规模有望超越HBM。请问快克智能有设备可以应用于高带宽闪存(HBF)吗？谢谢。
快克智能：尊敬的投资者您好。HBF与HBM结构类似，均依托Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠。公司TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发，未来可根据HBF具体应用进行设备迭代。谢谢。
-
2026-02-12 13:31
投资者_1636604045000：您好，贵司切入半导体行业了，有没有改名字的想法呢？比如快克集成，快克电子，快克芯等等
快克智能：尊敬的投资者您好，感谢您的关注和建议，谢谢。
-
2026-02-12 13:31
投资者_1750853601663：请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？
快克智能：尊敬的投资者您好，公司重视全球化布局，已在波兰建立了客户服务中心。海外业务以经销商模式为主，同时对全球化大客户提供直接的装备和自动化产线交付。谢谢。
-
2026-02-12 13:31
投资者_1616480807000：请问贵公司TCB（热压键合）设备原计划于2025年完成样机研发，请问现阶段进展如何？
快克智能：尊敬的投资者您好，公司的TCB热压键合设备已经开始为客户进行C2S、C2P等工艺的初步验证，谢谢。
-
2026-02-12 13:31
投资者_1490189996000：据说公司获得了不少光模块相关的订单，请问是否属实？能否介绍一下公司产品在光模块方面的应用情况
快克智能：尊敬的投资者您好，在光模块领域，公司的AOI设备可检测芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，可应用于COC、COB工艺场景，目前设备处于积极推广阶段，谢谢。
-
2026-02-12 13:31
投资者_1729318165431：请问快克智能应用于高端存储芯片HBM和AI芯片封装的设备研发进度怎么样了？谢谢。
快克智能：尊敬的投资者您好，公司的TCB热压键合设备已经开始为客户进行C2S、C2P等工艺的初步验证，谢谢。
