华正新材 (sh603186) +添加自选
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  • 2026-02-12 16:32
    投资者_1476076436000:请问公司的BT半导体封装材料和CBF半导体封装材料,产能如何,是否能满足大规模批量需求?公司是否研发光刻胶材料?谢谢!
    华正新材:您好,公司的智能制造生产基地在产能方面公司可充分满足客户的批量供应需求。感谢您对公司的关注,祝您新春愉快!
  • 2026-02-12 16:31
    投资者_1703678746000:请问截止2026年1月31日公司的股东数是多少?
    华正新材:您好,截止到2026年1月31日,公司股东的户数为20,690户。感谢您对公司的关注,祝您新春愉快!
  • 2026-02-12 16:31
    投资者_1766630813675:董秘你好,请问贵司有哪些具体的材料可以用于存储芯片和存储芯片的封装?
    华正新材:您好,公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺。感谢您对公司的关注,祝您新春愉快!
  • 2026-02-12 16:31
    投资者_1753524121588:请问贵公司股东和管理层最近有减持公司股票计划吗?
    华正新材:您好,截至目前公司不存在执行中的股东和管理层的减持计划,后续如有相关情况公司将严格按照法律法规要求及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注,祝您新春愉快!
  • 2026-01-27 17:10
    投资者_1761114442163:你好,请问截至2026年1月20日,贵公司股东户数是多少?
    华正新材:您好,截止到2026年1月20日,公司股东的户数为19,819户。感谢您对公司的关注!
  • 2026-01-27 17:10
    投资者_1703678746000:请问截止2026年1月20日公司的股东数是多少?
    华正新材:您好,截止到2026年1月20日,公司股东的户数为19,819户。感谢您对公司的关注!
  • 2026-01-27 17:09
    投资者_1766630813675:董秘你好,请问贵司的各类产品材料,尤其是半导体封装材料有哪些可以用于手机芯片?目前有哪些终端客户和终端品牌?
    华正新材:您好,公司BT封装材料,具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势,主要应用于在Mini&MicroLED、Memory(Flash、DRAM)、RFPA、MEMS、CPU/GPU算力芯片、PMIC等应用场景;CBF积层绝缘膜是公司近年来重点开发的半导体封装材料,具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,可应用于CPU/GPU、RFPA、PMIC等芯片的半导体封装。感谢您对公司的关注!
  • 2026-01-27 17:09
    投资者_1766630813675:董秘你好,据悉台积电2026年资本开支激增,其中包含先进封装的新工艺CoWos、CoWoP,国内企业也在加大CoWos、CoWoP的投资,其中CoWos封装中主要采用ABF载板和M6-M8,CoWoP则需要M8-M10,请问贵司的覆铜板和CBF膜等材料是否能够满足CoWos、CoWoP先进封装的需求?以及对应的高阶材料的产量增产情况如何?
    华正新材:您好,公司高频高速覆铜板可应用于数据中心的服务器、交换机和路由器、光模块等应用领域,拥有不同等级不同类别的产品可满足客户的多种需求;CBF积层绝缘膜是公司近年来重点开发的半导体封装材料,具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,后续公司将积极推进产品的市场推广和终端验证,加速系列产品开会,提升市场份额。感谢您对公司的关注!
  • 2026-01-27 17:06
    投资者_1766630813675:董秘你好,中低端存储芯片(DRAM/NAND)主要采用BT载板(占封装材料成本50%),对应贵司的BT封装材料;高端存储芯片(HBM/高端CoWos存储)则必须要ABF载板(占封装材料成本80%),对应贵司的CBF膜。请问贵司目前对应存储芯片的BT封装材料、CBF膜的产能如何?产能利用率是多少?今年是否有扩产计划?
    华正新材:您好,公司BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM、PMIC等应用场景已实现批量稳定订单交付,目前该业务占公司营收比例相对较低;公司CBF积层绝缘膜部分单品实现小批量订单销售,其他单品正在积极推动终端验证,部分小批量订单尚不影响公司的经营业绩。后续公司将积极推进产品的市场推广和终端验证,加速系列产品开会,提升市场份额。感谢您对公司的关注!
  • 2026-01-27 17:05
    投资者_1766630813675:董秘你好,CBF膜作为占据全球99%市场的日本ABF膜的唯一国产替代,无论是在高端存储芯片、高端CPU、高端GPU,全球厂商都在加码的先进封装技术CoWos中都是必需的材料,且不可替代,是半导体产业链国产化的重要环节。目前与华为在内的国内头部厂商都建立了合作,社保基金三季度也入场。请问贵司是否考虑引入国家级战略股东或上下游核心产业链的股东,来缓解负债,提高技术研发投入,来增加市场占比和后续新材料的研发?
    华正新材:您好,感谢您的宝贵建议!公司注重新产品研发,以研发能力打造作为公司发展的核心推动力,持续研发投入,聚焦高端产品突破,提升公司竞争力!
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