环旭电子 (sh601231) +添加自选
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  • 2024-11-12 17:45
    投资者_1730385255744:尊敬的董秘!公司在年初业绩会议回答投资者提问中,提到了2024年下半年公司收入成长将有双位数增长,2022~2025年呈现U型复苏的态势,2025年将有望更大幅度增长。并且在年中的业绩沟通中再次提到,2025年的成长收入将回到2022年水平。而根据近日的投资人线上说明会公告公司遭遇“经营逆风”,对下半年经营目标造成影响。请问公司原来对2025成长收入将回到2022年水平,这个判断是否发生变化?
    环旭电子:为投资人能够更好的了解公司的经营状况,公司在业绩快报和季度报告中披露经营目标,但经营目标的实现具有不确定性,公司在每次披露经营目标时均根据最新的市场相应对未来的经营目标进行动态调整。公司在2024年年初投资人线上说明会中有提出,“预期上半年营收同比持平,下半年营收同比增幅恢复到两位数”,而在第三季度投资人线上说明会中,鉴于公司关注到下游市场需求相较原预期放缓,工业类和车电类产品客户的需求下修,展望第四季度的营业收入环比下滑。公司披露经营目标时已说明,经营目标并不构成公司对投资者的承诺,投资者不应过分依赖该经营业绩目标信息。针对这一状况,公司将从几个方面来应对当下获利下降的局面,兼顾短期的绩效,以及长期的投资布局:1、通讯类产品:公司在Wi-Fi、UWB模块方面一直保持较为明显的竞争优势,公司将积极应对新的竞争局面,争取明年市场份额有所恢复;2、消费电子类产品:中长期看,穿戴式产品的客户,对产品性能要求高,更愿意导入SiP技术,公司今年拿到的新开发项目持续增多,相比WiFi等通讯模块,新开发客户的穿戴式产品SiP模块,有望更快放量,带动该业务板块营收成长;3、工业类产品:工业类的产品,需求相对稳定,利润率也比较高,环旭的技术具有一定的领先根基,因此长期而言,一旦库存消化到一定程度,需求自然会恢复。公司在墨西哥、越南、东欧投资布局的产能,得到海外客户的积极反馈,相信在需求恢复过程中,环旭将会有更多机会拿到增量订单。4、汽车电子类产品:公司也加大了大陆市场的业务拓展力度,扩充了PowerTrain国内销售团队,已取得成效;PowerModule的部分除了在台湾生产之外,也准备于惠州厂投资新产线,争取国内汽车客户的订单,同时开发国内的供应链。5、云端存储类产品:基于客户的需求,我们已经决定要从ServerPCBA延伸进到L10系统组装,以加速成长,扩大市场份额。
  • 2024-10-24 14:56
    投资者_1634700869000:你好,董秘,自9月到18日以来二级市场开盘了12个交易日,贵司股价却下跌了11个交易日,出现连续下跌10个交易日不反弹的现象,创上市以来最长连跌记录,累计跌幅超过16%,具体是何原因导致投资者连续大幅抛售贵司股票造成如此长时间的下跌?
    环旭电子:您好,感谢您对公司的关注。公司重视信息披露,每月披露营收简报,每季度在季报和业绩快报中发布季度业绩指引,重视投资者对公司经营业绩变化的知情权,不存在应披露而未披露的信息。股价波动受境内外资本市场行情、经济形势、行业发展等外部环境等多种因素综合影响,希望投资者理性投资和看待。谢谢。
  • 2024-10-24 14:56
    guest_8yjUKUcqt:AI赋能消费电子设备开启个人AI设备创新形态浪潮,各种头戴设备、AR/VR眼镜、以及AI手机、PC等等,但这些设备都必须具有轻量化、在有限的设备空间布局通信模组、声音模组等,我们都知道环旭在微小化高集成模组一直都是行业领先者,并且已经供货头部品牌的厂商,在上述创新形态的设备里面,对于环旭Sip模组业务是否会有巨大的推动作用?谢谢……
    环旭电子:您好,感谢您对公司的关注。在居家、工作、出行、社交等生活场景当中,AI正在重新定义个人电脑、手机、智能穿戴等终端设备的功能,可以预见未来消费电子产品在交互方式、智能物联、智能感知、数据处理和传输以及智能服务方面,都还会有较多突破。消费电子全面智能化升级,离不开高带宽、低延时、易接入的新一代无线通讯技术,如Wi-Fi7、UWB、毫米波等;此外,消费电子产品“轻、薄、短、小”的需求趋势,相信SiP模组高集成度、高可靠性、低功耗的优点未来也会得到日益广泛的重视和应用。环旭电子是SiP模组全球领先厂商,自2021年设立MCC部门专门服务客户开发模组化产品,公司生产的SiP模组已广泛应用于大客户的智能手机、智能手表、智能耳机、平板/电脑、头戴设备等产品中,随着AI带动的消费电子智能化升级,相信未来会带来更多的业务机会。
  • 2024-10-24 14:56
    guest_8yjUKUcqt:市面上推出的AI眼镜在如此狭小的镜腿空间内放置通信模组以及声学模组是非常不可思议的,这类模组产品是否需要利用环旭电子的SIP封装技术来实现AI眼镜对微小化、轻量化、高集成的技术要求?谢谢!
    环旭电子:您好,感谢您对公司的关注。AI眼镜对轻薄短小、外观异形易于组装的要求高,SiP模组技术能够满足这些需求且具备优势,公司的SiP模组产品已经在客户的类似产品上使用。
  • 2024-10-24 14:56
    guest_8yjUKUcqt:之前公司与客户合作开发的智能眼镜、AR/VR相关产品的无线通信(BT/WiFi6E)与系统级模块,2022年已经开始有产品出货。SiP模组具有“轻薄短小”、高集成度、低功耗、高可靠性的明显优势,非常适合智能眼镜、AR/VR产品的需求,现在AI眼镜产品强势崛起,无线通信(BT/WiFi6E/WiFi7)与系统级模块能应用于AI眼镜上面吗?谢谢!
    环旭电子:您好,感谢您对公司的关注。公司无线通信SiP模组能够应用在AI智能眼镜产品上,2025年将量产。
  • 2024-10-24 14:56
    投资者_1690169437000:今年年初三星发布了Ga­l­a­xyRi­ng,该戒指的亮点在于健康监测功能,其内置了先进的健康传感器,可以监测心率、睡眠、女性月经周期等各种健康指标。三星官方还曾表示Ga­l­a­xyRi­ng会是“Ga­l­a­xyAI”家族中的一员,这意味着它将拥有一些AI功能。对于AI戒指、AI眼镜、AI头戴设备、AI耳机这种小型穿戴设备是否都需要环旭的Sip封装的通信等一系列微小化模组?谢谢!
    环旭电子:您好,感谢您对公司的关注。像AI戒指、AI眼镜、AI头戴设备、AI耳机等小型穿戴设备将被AI重新赋能定义,此类设备对轻薄短小、外观异形易于组装的要求高,SiP模组技术能够满足这些需求且具备优势,SiP模组高集成度、高可靠性、低功耗的优点未来也会得到日益广泛的重视和应用。随着AI带动的消费电子智能化升级,相信未来会带来更多的业务机会。
  • 2024-10-24 14:56
    投资者_1690169437000:公司目前单月营业收入波动趋势变化都属于行业内正常波动范围吗?单月营业收入变化与客户出货节奏有关系吗?比如有一些客户大订单提前在7月集中出货,导致8月营收环比出现小幅回落,会有这种情况吗?从下半年三季度四季度旺季来说,整体营收趋势我们还是参考季度报告来看会比较客观吗?谢谢……
    环旭电子:您好,感谢您对公司的关注。公司按照客户订单组织生产计划,发货具体时间按照客户通知进行,实际操作时,客户通知时点会影响收入确认时点。公司8月合并营业收入同比减少2.92%,环比减少1.91%。公司9月合并营业收入同比增加4.19%,环比增加12.68%。公司2024年第三季度合并营业收入同比增加2.65%,环比增加19.63%。公司第三季度各月营业收入略有波动,整体符合此前业绩指引。今年第四季度整体营收趋势公司将在第三季度报告中给出业绩指引。
  • 2024-10-24 14:56
    投资者_1690169437000:今年9月14日,西丽街道环旭电子园城市更新单元项目实施主体确认公示。根据《深圳经济特区城市更新条例》《深圳市城市更新办法》《深圳市城市更新办法实施细则》等有关规定,环旭电子园城市更新单元项目实施主体拟确认为环旭(深圳)电子科创有限公司。公示期为7个自然日,自2024年9月14日起至2024年9月20日。环旭电子园城市更新单元位于西丽街道高新北片区。该环旭电子园未来会是怎么规划用途的呢?谢谢!
    环旭电子:您好,感谢您对公司的关注。环旭电子园的更新改造,定位打造新一代信息技术产业发展高地,聚焦电子设计制造服务、电子元器件及关键零部件、云计算底层基础软硬件设施、5G移动终端设备、智能终端设备等领域,重点吸纳发展上升期的科技创新型企业与新型研发机构。
  • 2024-10-24 14:56
    投资者_1690169437000:环旭在航空航天领域,作为最好的电子制造服务供应商之一,能够在客户产品生命周期的每个阶段(从设计到批量生产)为其提供支持。已经拥有6家通过AS9100认证的工厂,为各合作伙伴生产技术复杂的产品,我想问一下航空航天领域业务主要涉及哪些产品,下游客户主要是哪些公司?谢谢!
    环旭电子:您好,感谢您对公司的关注。法国飞旭在航空航天领域提供电子制造服务,鉴于公司与客户签署的保密协议,公司对具体客户/具体产品不做评价。
  • 2024-10-24 14:56
    投资者_1690169437000:环旭在「异质整合国际高峰论坛」分享尖端整合式电压调节模组技术,母公司日月光投控旗下日月光的powerSiP™平台就是一个创新供电平台范例,可以减少信号和传输损耗,同时解决目前存在的电流密度挑战,实现垂直整合的多阶电压调节模块(VRM),提供更高的系统效率和更低的功耗。而环旭电子MCC微小化创新研发中心的能力涵盖将各种组件异质整合到复杂模块中,环旭与母公司这类技术能力主要应用在哪些场景领域?谢谢!
    环旭电子:您好,感谢您对公司的关注。环旭电子MCC微小化创新研发中心的能力涵盖将各种组件异质整合到复杂模块中,利用成熟的封装成型技术,为客户实现各种应用的灵活模块化。
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