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2026-06-10 14:59
投资者_1770865034827：董秘您好，公司此前表示压延铜箔具备柔性好、耐弯折、抗疲劳等优势，主要用于动态柔性运动及高速传输专用材料。请问该类产品目前主要应用在手机、折叠屏、消费电子FPC等领域，还是已拓展至AI服务器、数据中心高速连接、高速FPC/背板/线缆等场景？相关产品目前处于客户认证、小批量供货还是批量交付阶段？未来是否有望成为公司高端铜基材料新的增长点？谢谢。
博威合金：您好，公司具备压延合金铜箔的生产能力，目前已小批量供货，合金铜箔的加工难度较大，附加值高，是在动态柔性运动领域高速传输的专用材料。传统的应用领域就是消费电子，未来AI算力服务器及交换机等应用领域是其重要的发展方向，目前公司正在规划新增箔带项目。感谢您的关注和支持！
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2026-06-10 14:59
投资者_1708264053000：您好！请问公司有无产品可应用于光通信邻域，产能如何？谢谢！
博威合金：您好，在光通讯领域，公司的材料主要有以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料，以及芯片封装所需的全蚀刻的引线框架材料及三代之后垂直封装所用的Socket基座专用的连接材料，以上材料是公司板带产品，公司正在摩洛哥投资建设新增3万吨带材项目。感谢您的关注和支持！
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2026-06-10 14:56
投资者_1780476477827：董秘你好！公司提到微通道方案是Rubin液冷性价比最优路线，对比铜金刚石、3D打印方案，微通道在单件成本、散热性能、量产良率上的具体优势是什么？铜金刚石材料液冷板，目前公司自研材料自给率多少？是否解决上游原材料卡脖子问题？
博威合金：您好，客户选择的基本标准就是工程实现的可行性、可靠性及稳定性，然后才是成本。此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。公司产品不存在上游卡脖子的问题。感谢您的关注和支持！
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2026-06-10 14:55
投资者_1590735360000：董秘你好，公司有研发商业航天领域的材料及产品吗，公司有供应SpaceX吗谢谢
博威合金：您好，公司连接器材料的直接客户有泰科电子、信维通信等国内外大型连接器厂商，再由其供给终端客户。感谢您的关注和支持！
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2026-06-10 14:55
投资者_1780476477827：董秘您好，请问公司GB300液冷板目前小批量供货的客户具体是哪家？现阶段在手意向订单规模大概多少？后续大批量量产的时间节点如何规划？
博威合金：您好，GB300散热的液冷板材料已经通过越南新材料基地供应给coolermaster。现在已小批量供货，后续根据GB300及客户的具体需求出货。感谢您的关注和支持！
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2026-06-10 14:52
投资者_1586239032000：董秘好！公司是这样的钛合金铜合金，超导合金材料的行业龙头企业之一！为什么不把已有的半导体电子级的铜箔材料在技术和产能方面做全面的突破呢？再者，产业链的延伸是未来企业话语权的重要保障，上下游产业链的延伸和衍生需要加快步伐了….谢谢
博威合金：您好，您的建议非常好，我们将向公司管理层反馈，做调研论证公司实施的可行性。感谢您的关注和支持！
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2026-06-10 14:51
投资者_1590735360000：董秘你好，请问公司的铜金刚石复合散热产品送样大客户了吗，公司有在研发3D打印材料吗进展如何谢谢，
博威合金：您好，此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，无法工程化应用，3D打印有其自身的缺陷，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！
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2026-06-10 14:51
投资者_1590735360000：董秘你好，能否介绍一下公司的金刚石复合散热材料研发的进展如何，是面向那些领域使用的，芯片还是算力服务器里的液冷，谢谢。
博威合金：您好，此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！
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2026-06-10 14:51
投资者_1730824322352：您好，贵公司在PCB铜箔和锂电池铜箔方面是否有布局？贵公司作为高端铜合金材料龙头企业，是否考虑大力拓展更高附加值的铜合金产品成品的开发，以提升公司毛利？
博威合金：您好，您所说的pcb铜箔或者锂电池铜箔是电解铜箔，目前公司没有该业务。公司目前具备压延合金铜箔的生产能力，合金铜箔的加工难度较大，附加值高，是在动态柔性运动领域高速传输的专用材料。感谢您的关注和支持！
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2026-06-10 14:51
投资者_1590735360000：董秘你好；能否介绍一下公司的验证英伟达算力服务器正交背板压延铜箔和HVLP4铜箔有什么区别尤其是单价上是比其高还是低，看机构就没有把公司划分到铜箔领域，公司会加大压延铜箔以及别的铜箔领域的产能布局吗谢谢，
博威合金：您好，从目前的技术角度来看，相对于普通电解铜箔，压延铜箔的加工难度大，加工加工成本高，此前主要用在动态柔性运动领域高速传输的专用材料。如果要达到目前和电解铜箔一样的厚度，难度非常高。目前公司正在规划箔带项目。感谢您的关注和支持！
