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2024-07-12 17:05
破晓1988:亲爱的董秘把半年报的业绩预告一下吧!
闻泰科技:尊敬的投资者您好!公司已于2024年7月10日披露了《2024年半年度业绩预告》(公告编号:临2024-060)。感谢您对公司的关注。
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2024-07-12 17:05
破晓1988:尊敬的董秘:公司2024年一季度的税率达到44.53,请问。各个税费种的比例各占多少?个税费种金额是多少?谢谢!
闻泰科技:尊敬的投资者您好!各税种具体比例和金额不属于公司披露内容,敬请谅解。
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2024-07-12 17:02
请认真回答:请问贵司:公司股票持续低迷,是否有考虑关闭转融通业务?
闻泰科技:尊敬的投资者您好!转融通业务是经中国证监会批准后,由中国证券金融股份有限公司负责开展,公司无权关闭该项业务。
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2024-07-12 17:02
顺风顺水8888:高总,你好。请问管理层对公司前景有信心吗?是否考虑一下管理层个人增持股份……谢谢
闻泰科技:尊敬的投资者您好!1、公司管理层对公司前景有信心,现在也在全力改善公司经营业绩。(1)半导体板块:2024年第二季度,受部分市场需求回暖及公司降本增效等因素影响,半导体业务收入及毛利率环比改善,盈利能力提升。(2)产品集成业务板块,2024年第二季度,韩国与北美客户需求改善,产品集成业务收入环比增长。公司已积极与客户沟通协商价格,同时积极采取各种降本增效措施,相关效果主要体现在第三季度。2、管理层后续如果有增持计划,公司会及时公告。
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2024-07-12 17:02
风起云汐:董秘您好,公司业绩那么差,二股东还要减持,谁会愿意接他们的筹码呢?结果是公司股价一路下跌,跌破每股净资产,请转告二股东,别在雪上加霜了,相信公司业绩会好起来的,与公司共克艰难,到时候你们在减持也不迟。
闻泰科技:尊敬的投资者您好!公司已于2024年7月10日披露《股东集中竞价减持股份结果公告》,相关股东本次并未实施减持。
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2024-07-12 17:02
guest_xVmNikCf1:小米在北京的手机智能工厂投产,年产1000万台手机,对公司手机ODM业务有多少影响
闻泰科技:尊敬的投资者您好!根据公开信息,该工厂主要生产小米旗下旗舰款手机,公司ODM手机主要为中低端型号,所以目前来看该工厂的成立对公司手机ODM业务并无直接影响。
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2024-07-12 17:02
请认真回答:请问贵司:现在证券公司都限制转融券,为什么公司每天还有融券借出?有没有考虑关闭融券业务!
闻泰科技:尊敬的投资者您好!融资融券业务是证券公司开展的业务,公司无权关闭该项业务。
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2024-07-01 16:21
梧桐:看到公司要在汉堡工厂投资2亿美元,这么大手笔的费用,具体要用在哪些方面?主要做哪些业务?能不能向投资者说明,请尽快回复
闻泰科技:尊敬的投资者,您好!2024年6月27日,公司半导体业务的承载平台——安世半导体宣布将投资2亿美元在汉堡研发和生产下一代宽禁带半导体产品(WBG),如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),并增加二极管和晶体管的晶圆产能,同时计划在未来两年内在该厂建立碳化硅和氮化镓芯片生产线。SiC和GaN半导体能使数据中心等高功率应用能够以出色的效率运行,是可再生能源应用和电动汽车的核心构件,同时具备提高能效、降低系统成本、支持新能源技术等方面的优势,在电气化、数字化、推动节能减碳和实现可持续发展方面具有关键作用。公司半导体业务在功率分立器件领域处于全球领先,其中的一个巨大优势就是产品种类多,我们拥有近1.6万种产品料号,覆盖全球超过2.5万个客户。丰富的产品系列带来了强大的抗风险能力,因此公司会继续沿用这种策略,开发越来越多的产品,导入越来越多的客户来建立公司护城河。公司将持续加强研发创新,提升效率,开拓和挖掘更多市场机会和发展空间,全面提升公司核心竞争力。
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2024-07-01 16:17
投资专家007:公司在半导体方面最近的扩产情况如何?未来是否还有扩产准备和意愿?
闻泰科技:尊敬的投资者您好!公司的半导体业务承载平台——安世半导体于6月27日宣布将投资2亿美元在汉堡研发和生产下一代宽禁带半导体产品(WBG),如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),并增加二极管和晶体管的晶圆产能。今年6月,安世半导体第一条高压D-ModeGaN晶体管和SiC二极管生产线已经正式投入使用,接下来计划在汉堡工厂建立现代化、经济高效的200毫米SiCMOSFET和低压GaNHEMT生产线,预计在未来两年内完成。公司致力于加强研发创新,提升新产品ASP。持续开发IGBT、SiC和GaN和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等新产品,以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。
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2024-07-01 16:17
JIE:安世在汉堡工厂投资2亿美元,这些钱主要是用于哪些方面?是产品升级还是扩产?能带来多大的业绩?
闻泰科技:尊敬的投资者您好!本次投资主要用于在汉堡研发和生产下一代宽禁带半导体产品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),并在增加二极管和晶体管的晶圆产能。同时计划在未来两年内在该厂建立现代化、经济高效的200毫米SiCMOSFET和低压GaNHEMT生产线,为未来业务增长持续提供驱动力。公司坚持创新驱动,在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上,持续开发高ASP产品,为未来业务增长持续提供驱动力。感谢您对公司的关注!