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2026-05-27 16:54
投资者_1439963458000：你好，请问下公司截止到2026年5月13日最新股东人数有多少，感谢回复，谢谢
中国高科：您好，为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平性原则，公司会在各期定期报告中披露对应时点的股东信息。截至2026年3月31日，公司股东总数为39,338户。感谢您的关注。
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2026-05-27 16:54
投资者_1778295964674：您好！请问截至2026年4月30日公司股东人数是多少？谢谢～
中国高科：您好，为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平性原则，公司会在各期定期报告中披露对应时点的股东信息。截至2026年3月31日，公司股东总数为39,338户。感谢您的关注。
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2026-03-18 16:45
投资者_1768795340738：尊敬的董秘，您好！1、请问贵公司是否已经建立财务共享中心？哪年建立的？2、财务共享中心在技术上采用了哪些自动化或智能化工具？数字化程度按照0-10打分得几分？3、财务共享中心的数量有几个？这些中心的设立是基于地理区域划分，还是按业务板块划分？
中国高科：您好，公司目前未建立财务共享中心，感谢您的关注。
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2026-03-18 16:45
投资者_1476076436000：请问公司什么时候发布年报被ST带帽？谢谢
中国高科：您好，公司将于2026年4月25日披露2025年年度报告。感谢您的关注。
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2026-03-18 16:45
投资者_1622777583000：你好：新进控制人在2025年12.20日的详式权益变动报告书中第五节后续计划中公开承诺：计划在12个月内向上市公司导入半导体封装业务，聚焦HBM封装、定制化封装产品。长期构建“半导体封装+职业教育培训”双主业格局。这则承诺是具有法律效力的，请问对此导入项目进展的如何了？估算时间只剩9个月了，董事会何时能给全体股东一个满意的交代？
中国高科：您好，公司经营情况及重要信息请以公司指定信息披露媒体刊登的正式公告为准。感谢您的关注。
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2026-03-18 16:43
投资者_1773385002945：面对2025年年报披露后可能触发的退市风险警示（*ST），公司管理层制定了哪些具体的、可量化的扭亏措施？是否有明确的时间表？公司是否会考虑通过资产注入（如半导体相关资产）或剥离非核心亏损资产来改善财务状况？目前是否有正在推进的重组或并购计划？
中国高科：您好，公司管理层高度重视经营业绩的改善，公司经营规划与重大事项的相关情况请以公司法定信息披露内容为准。感谢您的关注。
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2026-03-18 16:43
投资者_1476076436000：请问公司大股东承诺12个月内导入HBM封装业务，请问目前HBM封装业务进展如何？谢谢！
中国高科：您好，公司经营情况及重要信息请以公司指定信息披露媒体刊登的正式公告为准。感谢您的关注。
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2026-03-18 16:20
投资者_1476076436000：公司今年被st是100%的事，现马上进入3月了，公司要想保壳st摘帽，必须确保2026年经营盈利。大股东还剩9个月时间进行资本运作，以确保公司壳资源和上市地位。请问公司有何规划？进展如何？
中国高科：您好，公司以提振业绩作为核心要务，正在加紧推进各项工作。关于公司经营的具体进展及重大事项请关注公司定期报告、临时公告。感谢您的关注。
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2026-03-18 16:20
投资者_1773751923528：高科25年大幅计提商誉7000万，且公告因四季度被收购，放缓了四季度的主业投入，那目前上市公司控制权已变更完成，而26年一季度也将结束，目前高科现有业务还有哪些，线上教育部分是维持25年规模还是已经停止发展与投入？控制权已经变更完成，董事会改选为何迟迟不推进？
中国高科：您好，公司各项业务均在正常推进。公司如涉及董事会改组的情形，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
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2026-03-18 16:20
投资者_1622777583000：中国高科：你好：新进控股股东长江半导体在2025年12.20日的详式权益变动报告书中第五节后续计划中公开承诺：计划在12个月内向上市公司导入半导体封装业务，聚焦HBM封装、定制化封装产品。：请问公司账上现在有近12亿的现金加上持有20多亿的黄金地段物业资产，是否可以像中天精装公司一样出售固定资产盘活、回笼资金业去增强购入半导体封装主业？
中国高科：您好，公司如有重大事项将按照法律法规的要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
