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2026-06-12 17:40
投资者_1761285166958：董秘您好，问题如下：1.公司8/12寸晶圆现阶段稼动率，后续产能爬坡安排？2.车载芯片新增定点数量，全年车载收入预期？3. 厦门12寸项目投产进度，车规产线扩产计划？4. 碳化硅SiC研发量产进度，规模化落地时点？5. 消费芯片下游去库完毕了吗，订单是否持续回暖？6. 自有封测自给率及后续扩产、降本规划？7.面对行业竞争，公司稳毛利率的举措？
士兰微：尊敬的投资者，您好。目前，公司8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行；厦门第二条12吋线已于2025年12月开工建设，正按计划推进中。公司将进一步加大对汽车、新能源、工业、大型白电、通讯和算力等高门槛市场和TOP客户的开拓力度，加快推进SiC功率器件/功率模块、车规级模拟电路、MEMS传感器产品等新产品上量。同时，公司将通过持续的技术提升、产品结构调整和成本费用管控，进一步发挥规模效应，推动综合毛利率的回升。谢谢！
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2026-06-12 16:58
投资者_1568017474000：6英寸士兰明镓、8英寸士兰集宏SiC产线当前产能、爬坡节奏；二代/四代SiC‑MOSFET技术迭代情况，车规级芯片量产及客户导入进度？
士兰微：尊敬的投资者，您好。士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线已形成月产10,000片MOSFET的产能；士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线已形成月产5,000片的产能。基于公司自主研发的Ⅱ代SiCMOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计超过20万颗，客户端反映良好，客户数量已持续增加；第Ⅳ代SiC芯片与模块完成客户评测并开始批量交付。谢谢！
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2026-06-12 16:54
投资者_1768045911174：请问截止到五月底，贵公司的股东人数是多少
士兰微：尊敬的投资者，您好。截至2026年3月31日，公司股东总数为259,362户。后续股东人数的披露请关注公司半年度报告。谢谢！
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2026-06-12 16:54
投资者_1778594410657：贵公司是否有功率半导体产品在民用航空或通航领域认证或测试？若没有是否有进入该领域的想法？感谢回答。
士兰微：尊敬的投资者，您好。公司目前不涉及该领域，谢谢！
