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2024-11-19 16:10
投资者_1730353702407：尊敬的董秘您好，请问贵公司对自己的业务如何提高在同行的竞争力，在半导体产品的研发周期多长？对突破技术屏障，未来有意收购同行或者跟大学合作吗？
旭光电子：感谢您对公司的关注！公司通过自主研发与产学研合作的双轮驱动模式，构建了一个相对完备的产品研发体系和匹配了相关技术团队，并通过不断加大人才引进力度，为公司的技术革新与突破注入了源源不断的活力与支撑。同时，公司秉持“内生增长和外延拓展”并重的发展战略，不仅强调通过内部资源的优化配置与潜能挖掘实现稳健成长，同时也注重通过外部合作与市场拓展，寻求新的增长点与业务领域，以全方位地推动公司的可持续发展。
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2024-11-19 16:03
投资者_1683796842000：请问董秘，贵公司参股成都储翰科技有限公司32%的股权，同花顺软件资料显示中际旭创也持有该公司67%点多的股权，请问贵公司跟中际旭创属于股权投资合作关系吗？成都储翰也是光模块生产公司，中际旭创是光模块国际龙头企业，贵公司超大电子管国内唯一具备生产能力的公司，而且这种规格的电子管后续市场需求特别大，建议贵公司跟中际旭创进行重组，相互利用各自的技术优势，做强做大，成为科技行业龙头企业。
旭光电子：感谢您对公司的关注和建议！
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2024-11-19 16:03
投资者_1683796842000：请问董秘，贵公司投资的成都储翰科技公司，主营光模块等产品，光模块相关产品这几年市场火爆，而且大股东还是中际旭创，中际旭创在光模块行业是龙头企业，今年贵公司三季报显示储翰科技公司亏损几千万元，导致贵公司三季报业绩不佳，请问储翰科技经营管理是出现什么问题了吗？
旭光电子：感谢您对公司的关注！公司的参股公司储翰科技2023年以来，受市场波动和价格竞争等外部因素的影响，导致产品销售收入和利润下滑，对我司经营业绩产生了一定影响。针对这一情况，公司已加强与储翰科技控股股东的沟通，积极寻求解决困境的途径，助力改善运营状况。
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2024-11-19 15:54
投资者_1417502263000：公司称目前仍在积极寻找优质标的和优质项目，通过并购牵引发力。建议公司借助大股东之一成都欣天颐投资的成都国资委的资源和优势，科技重组资产并购上海微电子光刻机优质标的，实现光刻机上下游产业链一体化！
旭光电子：感谢您对公司的关注！公司将坚定不移地秉持“内生增长和外延拓展”并重的发展战略，围绕主业加快推动公司产业结构的优化和业务的转型升级，为广大投资者创造稳健且可持续的长期价值回报。
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2024-11-19 15:54
投资者_1729840983051：董秘你好。。请问公司电话028-83967599/7182是否正常使用？
旭光电子：感谢您对公司的关注！公司投资者热线电话有专人负责接听，如遇忙音或者暂未接通的情况，敬请稍等几分钟再拨。谢谢！
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2024-11-19 15:54
投资者_1683796842000：请问董秘，贵公司超大电子管国内唯一，是否属实，海外哪些国家厂商具备生产能力，该型号电子管市场需求和都应用在哪些设备领域?谢谢！
旭光电子：感谢您对公司的关注！公司作为国际先进的大功率电子管生产企业，已生产定型百余种的全系列产品，其产品工作频率为0.1MHZ-1000MHz、输出功率为1KW-1MW；产品主要用于激光加工设备、广播电视、雷达、医疗、光刻机等半导体加工设备、可控核聚变等领域。其中，公司承接可控核聚变工程配套研制的兆瓦级电子管产品，已成功通过了中国科学院合肥等离子体物理研究所组织的专家测试和评审，专家组一致认为该产品成功填补了国内在兆瓦级四极管领域的技术空白。
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2024-11-19 15:51
投资者_1417502263000：公司称目前仍在积极寻找优质标的和优质项目，通过并购牵引发力。建议公司找上海微电子商议资产并购上市，这有利于国产光刻机产业链上下游产业链一体化协同发展，做大做强做优！
旭光电子：感谢您对公司的关注！公司将坚定不移地秉持“内生增长和外延拓展”并重的发展战略，围绕主业加快推动公司产业结构的优化和业务的转型升级，为广大投资者创造稳健且可持续的长期价值回报。
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2024-06-25 16:44
guest_n5Zd2pWv2：公司氮化铝是否属于先进材料？在集成电路方面有那些应用？
旭光电子：感谢您对公司的关注！氮化铝作为先进基础材料，是国家大力支持发展的“卡脖子”材料之一，在“十三五、十四五”期间连续被纳入了国家工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录》。该材料具有高热导率、优良的绝缘特性及化学稳定性等综合优势，在多个应用领域展现出了其广泛的适用性和在热管理方面的出色表现，已成为集成电路与大功率电子器件封装基板、散热基板、PCB板等应用的理想材料。目前，公司已实现氮化铝粉体规模化量产，其品质及量产规模达国内领先水平；在氮化铝制品方面，包括氮化铝基板、高温共烧陶瓷（HTCC）和结构件等产品，已经获得了国内外百余家企业的验证通过，并开始规模化供货。
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2024-06-25 16:44
破晓1988：你好：我公司生产的氮化铝颗粒（球形氮化铝）是否可以用做于HBM封装材料？？？
旭光电子：感谢您对公司的关注！随着新一代信息技术（含HBM）、人工智能、新能源等前沿技术的快速发展，功耗和散热问题的重要性愈加凸显，对封装材料的散热性能等也提出了更高要求。氮化铝以其高热导率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，与硅相匹配的热膨胀系数等优点，已成为高密度、大功率和高速集成电路基板及封装的理想材料，可满足高性能电子器件对散热的高要求。目前，公司氮化铝粉体已实现规模化量产，经权威机构检测，其品质与代表世界一流水平企业的品质为同一级别。
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2024-05-31 17:51
guest_2VHJqeThm：请问目前公司氮化铝粉体价格大概多少？
旭光电子：感谢您对公司的关注！目前公司氮化铝粉体主要为自产自用，即用于生产半导体封装基板、结构件、HTCC（高温共烧陶瓷）及高端功能器件等产品，未直接对外销售氮化铝粉体。
