“芯片行业投入大、回报周期长，今天的投入，往往要三到四年之后才能看到结果，需要足够耐心和定力。”近日，晶华微(688130)总经理梁桂武在接受证券时报记者专访时感慨。

在国际巨头占据主导的模拟芯片行业，近年来，晶华微坚持深耕垂直细分赛道，依靠持续技术创新和产品迭代，已在部分关键细分领域实现国产突破。其中，深耕的医疗健康赛道，部分产品持续放量，在其他领域孵化的全新产品线，也正在成为公司新增长点。

聚焦细分、以专破局

“在模拟芯片领域，如果依靠一两个爆款产品，就想在市场上立足，其实很难。”梁桂武称，“在产品矩阵布局方面，晶华微花了很多心思”。

晶华微所从事的模拟芯片产业，是集成电路产业的核心细分领域，其凭借应用场景碎片化、技术壁垒高、验证周期长的行业特性，广泛应用于通信、汽车电子、工业、消费电子、医疗器械、航天航空等领域。

目前，全球模拟芯片市场，德州仪器（TI）、意法半导体、英飞凌、亚德诺(ADI)等国外巨头占据着主导地位。面对国际巨头在综合规模上的先发优势，晶华微坚持“聚焦细分、以专破局”的差异化竞争策略。

深耕芯片领域20余年的梁桂武，曾在多家国内外芯片企业履职，亲历了国产芯片行业的起伏变迁。加入晶华微后，其凭借着丰富阅历和敏锐的洞察力，察觉到市场新动向和新需求，大力孵化培育，先后打造出了“人体健康参数测量专用SoC芯片”“红外测温信号处理芯片”和“智能健康衡器SoC芯片”等市场热门产品。

比如说，晶华微开发的“人体健康参数测量专用SoC芯片”，是专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的SoC芯片产品，集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。

作为国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的IC设计企业，晶华微开发的红外测温信号处理芯片采用的单芯片SoC技术，可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能，产品的高可靠性、高稳定性得到了国内外知名厂商的广泛认可，已连续多年大规模量产发货。

晶华微的智能健康衡器SoC芯片，在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务，目前主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器产品。

除了医疗健康SoC芯片，目前，晶华微主要产品还包括工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片、物联网芯片等。通过在特定应用领域持续深耕，公司逐渐构建起了细分市场的技术壁垒与品牌认知。公司先后获得国家级专精特新“小巨人”、浙江省专精特新中小企业、浙江省半导体行业创新力企业等多项荣誉称号。

穿越周期 验证成效

过去几年，全球半导体行业大幅波动。从“缺芯危机（2020—2021）”到“去库存（2022—2024）”，再到如今的行业复苏，晶华微经历了一轮完整周期考验。

在行业缺芯红利之下，晶华微2020年营业收入，曾一度同比增长230.29%，并于2022年7月成功在科创板上市。2022年—2024年，随着需求的放缓，行业持续处于低谷，库存高企、市场竞争加剧。

过去一年，伴随着芯片行业的复苏，晶华微的业绩也出现回升。2026年上半年，公司实现营业收入1.07亿元，同比增长36.31%；亏损额进一步缩小至201.94万元。

回顾这段历程，梁桂武感慨，“在2020年之前，许多国内外的客户对国产芯片持观望甚至抵制态度。不过，随着国产芯片性能不断提升，叠加前些年的缺芯风波，很多客户逐渐意识到，国产芯片同样能够达到高标准，并乐于接受公司产品。一些产品的替代效果，比原来的国际品牌还要好”。

在半导体行业这一轮周期调整中，晶华微之所以能抗住压力，穿越周期，得益于公司前些年在医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片两大领域的持续深耕。

据悉，模拟芯片作为连接物理世界与数字世界的桥梁，对芯片性能、可靠性要求严格，要进入终端客户的供应链，需要经过非常严格的验证。比如，测血糖仪器芯片，从开始跟客户测试，到最终为客户大量生产，验证周期长达2—3年。

“医疗、工业客户对导入芯片的要求严苛，公司提供的产品绝非普通的样品，而是与终端客户深度合作开发，经过多轮迭代和验证。虽然周期长，但进入客户的供应链后，基本不会更换。”梁桂武说。

晶华微的经营策略也验证了成效，目前，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌、和利时、川仪股份、苏泊尔、长虹美菱、澳柯玛、鱼跃医疗等知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户认可。

数据显示，2026年，晶华微在医疗健康SoC芯片业务中，血糖仪芯片、血压计芯片已向国内头部品牌客户完成批量交付并持续放量，销量同比增长172.01%，收入同比增长215.33%；仪器仪表芯片销量同比增长38.14%，收入同比增长30.31%。

“在医疗健康和工业控制的赛道，值得我们投入更多的资源”。梁桂武补充道，“这只是放量后的初步增长，后续挖掘的空间很大，还可以进入行业其他的头部客户。同时，其他中小客户也会跟随。目前，我们正在与更多的潜在进行深入沟通交流。”

把握国产替代机遇 孵化全新产品线

对于国产芯片的发展前景，梁桂武信心满满。在他看来，“全球的芯片市场，依旧是国际巨头占据主导，但国产芯片的发展空间还挺大，毕竟这是一个有技术门槛的领域，国产化率还比较低”。

晶华微的机会在哪里？在全球芯片前几年的周期调整中，公司在医疗健康和工业控制两大赛道深耕的同时，还在智能感知领域、电池管理领域和物联网等三大领域，积极布局。

晶华微拓展这些新赛道遵循的逻辑是，优先选择对模拟性能、可靠性要求高，国产化不足的垂直领域，依托自研算法与芯片硬件的深度协同，构建起“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，为客户提供从底层芯片选型、核心算法嵌入到上层系统控制的一体化解决方案。而非单纯销售模拟芯片，整套软硬件交付，从而形成差异化竞争力。

譬如电池管理芯片，作为新能源与电力电子领域的核心控制器件，关系着电池寿命，并预防过充、过放、短路等安全隐患。晶华微针对高精度、高可靠性、低功耗的工业级应用需求，为电池系统的智能化管理提供全栈解决方案。目前，公司研发的BMS芯片涵盖多串电池监控模拟前端芯片和锂电池保护芯片等，可应用在消费电子、电动工具、轻型电动车和储能系统等场景。

创新是企业的立身之本，晶华微近年来保持着高强度的研发投入。其中，2025年公司研发费用9705.66万元，同比增长33.00%，占营业收入比重为55.91%。截至报告期末，公司研发人员138名，占员工总数61.06%。报告期内，公司新立项芯片研发项目18个，同比增长125.00%，公司在研芯片项目数量同比增长36.96%，流片次数同比提升112.5%。

新兴赛道的培育，正在成为公司新增长点。2026年上半年，晶华微的智能感知芯片产品销量同比增长47.48%，收入同比增长19.20%，占公司主营业务收入比例20.69%；电池管理芯片产品销量同比增长1004.80%，收入同比增长732.90%，占公司主营业务收入比例1.72%。

“模拟芯片的国产替代，赛道足够宽，足够长。”梁桂武说，通过聚焦细分、以专破局的差异化竞争策略，深耕现有赛道，挖掘增量，丰富产品矩阵，做大整个市场，将是公司未来的重点发展方向。