证券时报网
李在山
2026-09-21 18:39
上半年，以半导体、AI为代表的科技赛道高歌猛进，全市场翻倍基金数量一度高达246只，创下历史罕见纪录。然而进入7月，市场迎来调整，前期涨幅居前的权益类产品净值大幅回撤，翻倍基金数量锐减至仅剩2只。
随着8月以来部分科技赛道的复苏，这一数字开始回升。Wind数据显示，截至9月18日，全市场翻倍基金已升至16只。整体来看，8月以来的市场主线高度聚焦于AI硬件产业链的纵深演绎，通信线缆、印制电路板（PCB）、光学元件及半导体材料等细分领域轮番领涨，呈现显著的结构性行情特征。
01、年内“翻倍基”扩至16只
从7月末的2只到9月18日的16只，翻倍基金数量在不到两个月内实现了明显回升。这背后，既有前期抗跌产品的强者恒强，也有精准踩中硬件风口的后来居上。
在具体产品层面，杨宗昌管理的易方达供给改革、易方达产业机遇A依旧稳居年内收益榜前两位，年初以来收益率分别达120.19%和116.87%。这两只产品在7月的剧烈波动中展现出较强的回撤控制能力，守住了前期优势。
紧随其后的是由严凯管理的东方人工智能主题A（114.17%）和陈思余管理的汇安趋势动力A（113.98%）。金梓才管理的三只产品——财通多策略福鑫、财通匠心优选一年持有A、财通景气甄选一年持有A，年内收益率分别达到112.83%、108.55%和103.81%，8月以来净值反弹明显。此外，国泰半导体制造精选A、诺安创新驱动A、银华集成电路A等聚焦半导体领域投资的主动权益基金同样稳居翻倍阵营。
与此同时，被动指数产品也有亮眼表现，鹏华基金、华夏基金、华泰柏瑞基金旗下的科创板半导体材料设备主题ETF均跻身翻倍名单，收益率在103.73%至104.46%之间，显示出在结构性行情中，被动工具具备较强的业绩弹性。
02、PCB等细分板块轮动，谁踩准风口？
8月以来，科技行情并非全面普涨，而是围绕AI硬件产业链内部切换。PCB、覆铜板、电子布等上游环节率先走强，光模块、算力硬件紧随其后，半导体材料设备等方向也反复活跃。资金不再简单回补此前热门赛道，而是向订单预期更明确、业绩弹性更大的硬件细分领域集中。Wind数据显示，电路板指数、覆铜板指数，8月以来，均反弹超50%。
从8月以来收益率看，踩中PCB及算力硬件风口的基金弹性最为突出。其中，前海开源沪港深乐享生活8月以来上涨42.25%，在翻倍基金中居首。该基金在2026年中报中表示，“刚进入下半年，全球科技类资产都出现了快速回调。究其原因，今年上半年的快速上涨固然有AI本身的快速发展带来的驱动力，但不可否认市场情绪在其中也发挥了相当的作用，在我们看来近期的回调更多是市场情绪的回归乃至修正，而非行业本身发生了变化。”
在这种情况下，更关注能够从资本开支中获得更大比例的环节与供应商。一般情况下，有两类厂商可以扩大自身在资本开支中的比例：一类是通过技术产品的升级，客户虽然在其上花了更多钱，但它所获得的性能提升远超溢价成本；另一类是因为阶段性供给短缺，客户在产品不变的情况下，必须为其支付更高的溢价。我们认为前者的可持续性优于后者，所以我们还是将主要精力聚焦于前者。
此外，金梓才旗下财通多策略福鑫、财通匠心优选一年持有A、财通景气甄选一年持有A，8月以来分别上涨27.46%、27.55%、26.10%，这些产品均在PCB产业链上有较深布局。
与此同时，申万菱信智能驱动A、创金合信专精特新A，8月以来分别上涨23.28%、15.02%，三只科创板半导体材料设备ETF涨幅也均在11%以上。东方人工智能主题A、汇安趋势动力A、国泰半导体制造精选A、诺安创新驱动A、银华集成电路A等产品同期涨幅在7%至11%之间。相比之下，重仓软件、AI应用等方向的产品修复力度有限。
业内人士提醒，翻倍基金普遍集中押注单一产业链，净值波动远高于均衡风格产品和宽基产品，存在较大的波动风险，后续还需关注AI资本开支、海外需求变化以及季度业绩兑现情况。
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校对：廖胜超
