游族网络联合发起谛疆科技2.5D/3D先进封装项目
来源:证券时报网2026-09-17 09:16
字号
超大
标准

9月16日,游族网络(002174)联合发起的谛疆科技先进封装项目启动仪式在上海世界会客厅举办,游族网络董事长宛正与谛疆科技创始人蔡孟霖等共同为项目揭牌。

据介绍,该项目后续将分阶段投资建设规模化产线,打造2.5D/3D先进封装全品类工艺平台,为AI、存储等高算力芯片客户提供一站式量产代工服务。作为一家专注于2.5D/3D先进封装的产业化平台公司,谛疆科技的工艺路线、设备选型均经过多款量产产品验证,能够快速响应市场需求,且核心团队由先进封装资深专家成建制组成,具备丰富的高端AI芯片量产实战经验。

宛正在活动现场表示,游族网络深谙AI建设的重要性,近年来持续推进AI产业生态建设,并将此次投资谛疆科技作为自身AI产业生态建设的重要一环。据了解,未来游族网络将在产业资源对接、投融资合作方面提供全方位支持。(吴岩)

责任编辑: 李志强
校对: 王锦程
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载"证券时报"官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
用户评论
登录后可以发言
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
发表评论
暂无评论
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换