芯助航天铖昌科技亮相2026文昌国际航空航天论坛

8月25日，以“箭返自贸港星启航天城”为主题的2026文昌国际航空航天论坛在海南文昌正式启幕。本届论坛汇聚全球航天领域院士专家、政府机构代表、领军企业负责人与投资界人士，共探商业航天高质量发展新路径，共谋产业合作新机遇。作为国内相控阵T/R芯片领域的核心企业，铖昌科技（001270.SZ）深度参与本次行业盛会，凭借上游核心器件的技术硬实力与产业落地成果，成为商业航天产业链上的关注焦点。

当前，中国商业航天正迈入从试验验证向规模化组网跨越的关键期。卫星互联网纳入新基建范畴，《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划 (2025—2027年)》划定发展目标，科创板第五套上市标准向商业航天开放，制度红利持续释放。在此产业浪潮下，作为相控阵天线核心元器件的T/R芯片，凭借高壁垒、高价值、高成长属性，成为决定产业链性能、成本与交付节奏的关键环节，也是本次论坛的产业热议焦点。

铖昌科技正是这条核心赛道上的标杆企业。公司拥有覆盖L至W波段的全系列相控阵T/R芯片产品，产品质量达到宇航级，涵盖氮化镓、砷化镓、硅基三大主流工艺路线，广泛应用于遥感星载、地面等多类相控阵雷达及低轨卫星通信领域，是国内少数能承担国家重大型号研制任务的专业芯片企业。深耕行业多年，目前公司已形成功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片、无源类芯片五大产品矩阵，上千种产品储备，可快速响应不同应用场景需求。

铖昌科技的行业地位，植根于覆盖全链条的核心竞争力。公司聚焦复杂应用场景下的相控阵芯片先进架构研发，通过高精度测试、模型修正、可靠性提升与试验验证，打造出高集成度、高性能、高可靠、低成本、高易用性的产品特性，精准匹配商业航天对性能、交付与成本的综合要求。基于公司在低轨卫星通信领域的先发技术及批量供应优势，稳固了公司在国内低轨通信卫星相控阵T/R芯片的主要供应商地位。与此同时，2025年度公司研发人员占比超41%，研发投入占营收比例达36.07%，高强度投入为技术持续迭代提供充足支撑，也让公司对产业发展趋势的判断始终保持前瞻性。

本次论坛所释放的产业信号，与铖昌科技的长期发展战略高度契合。商业航天带来的并非单点需求，而是多场景复用的系统性机遇：随着通信、遥感、导航等多功能星载载荷加速向小型化、标准化演进，各类相控阵系统步入批量建设周期，低空经济、航空通信、天基通感一体化等新兴场景持续释放需求，再叠加关键射频芯片国产替代的产业趋势，共同为上游芯片企业打开了长期成长空间。

从试验探索到规模组网，中国商业航天的“星辰大海”正加速照进现实，核心芯片正是支撑产业远航的“动力之心”。铖昌科技将持续以技术创新为锚，以量产能力为桨，推动相控阵芯片的低成本、大规模应用，为中国卫星互联网建设注入硬核动力。（CIS）