中金公司研报称，台积电、英特尔等头部厂商正加快推进玻璃基板在下一代先进封装中的导入验证：2026年6月台积电建成约310×310mm面板试点线，并联合揖斐电、群创的CoWoS玻璃基板三方验证；2026年7月英特尔与蓝思达成合作研发玻璃封装技术。中金公司认为，随着AI大芯片封装尺寸升级，玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台，相关核心设备环节有望率先受益。
