证券时报网
文穗
2026-08-26 22:01
8月26日，嘉立创（001232.SZ）披露2026年半年度报告。2026年上半年，嘉立创实现营业收入71.73亿元，同比增长54.13%；归母净利润10.30亿元，同比增长73.54%。
Prismark报告显示，2026年一季度全球PCB产值同比增长26.3%，并预测该市场2030年将增至1446亿美元，HDI、封装基板及高多层板将成为增长的主要驱动力。同期，AI原生硬件、机器人与具身智能进入密集研发期，打样与小批量试制需求显著放大。
嘉立创表示，行业景气为上半年公司经营提供了有利的环境，但更重要的是公司对客户持续做深（客户数量增加的同时单客户价值提升）、海外业务持续增加、工业软件持续提高订单承接效率，使公司能够同时获得新客户、提高老客户价值、扩大海外空间，并让更多碎片化订单被稳定交付。
同期，嘉立创披露半年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金5元（含税），预计派发现金红利277,780,000元。
业务全线双位数增长，“一站式”业务协同加强
2026年上半年，嘉立创业务全线增长。电子产业链业务整体收入65.56亿元，同比增长51.61%。其中PCB业务收入24.74亿元，同比增长35.90%；电子元器件业务收入28.20亿元，同比增长68.74%；电子装联（PCBA）业务收入12.02亿元，同比增长52.17%。
以机械产业链为代表的新兴业务板块，展现了较强的成长性。机械产业链业务整体收入3.63亿元，同比增长97.66%。其中3D打印业务收入1.12亿元，同比增长65.33%；CNC业务收入1.38亿元，同比增长109.78%；FA业务收入9168万元，同比增长125.18%。
电子与机械产业链的交叉渗透亦在加深。由于采购PCBA服务的客户需同时在公司采购PCB ，2026年上半年，PCBA付费用户渗透率由2025年中期的16.83%升至18.60%，带动PCB收入增长近3亿元；机械产业链与电子元器件的业务渗透率由11.27%升至12.47%。
电子链具备交付定制功能的能力，机械链的建立则标志着公司开始具备整机制造能力，工程师在同一入口即可完成从原理图到样机、从改版到小批量试产的全过程。分散在多个软件、供应商与工厂之间的需求被重组为在线下单、柔性履约的闭环，工程师研发效率和订单密度同步提升。
多层板收入破7亿元，高端产能持续扩张
2026年上半年，嘉立创多层板收入超过7亿元，同比增长超过50%；多层板、HDI、FPC三类高附加值产品均快速增长，样板与小批量业务毛利率超过35%。
嘉立创持续加大高端产能投入，2026年上半年资本开支超8亿元，增速约34%。嘉立创还发布了珠海基地扩建项目公告，拟于珠海富山购地约95亩，计划总投资15亿元，预计新增年产值不低于15亿元。
客户结构向AI硬件、机器人、高端工控与汽车电子迁移，此类订单层数更高、工艺更复杂。公司已实现64层超高层PCB、HDI板与FPC四层板量产。2026年上半年，嘉立创珠海基地入选广东省工信厅、省发改委、省市场监管局联合公布的“2026年广东省先进级智能工厂”名单。
订单数超千万，海外市场收入快速增长
2026年上半年，公司付费用户数达到97.91万个，处理订单数量达到1163.94万笔。其中电子元器件订单达252.9万个，增长21.46%。
硬件创新一站式服务模式在海外市场得到有效验证。2026年上半年，境外收入15.16亿元，同比增长63.76%，占营收比重由上年同期的19.90%提升至21.14%。目前，嘉立创已在欧亚多个地区设立分支机构，主要负责区域品牌运营、销售服务、仓储物流、售后等工作，未来将进一步考虑海外生产基地的全球化布局。
当前，全球工程师同样面临小批量、非标、短交期与高沟通成本的痛点，海外尚未出现完全对标的服务商。嘉立创输出的不是单一产品，而是在线报价、元器件供应链、柔性制造与跨境交付的整套能力，为全球工程师提供可直接调用的服务。
研发投入增长超15%，持续推进“AI+”战略
作为电子电路设计入口，截至2026年6月末，嘉立创EDA注册用户数达736.88万，累计设计硬件项目5593.49万个。报告期内，公司发布EDA企业级解决方案，将多人实时协同、统一中央库与版本管理引入企业研发流程，提升组织创新的效率和质量。
2026年上半年，嘉立创持续加大工业软件自主创新，研发投入1.94亿元，同比增长15.32%，持续完善DFM、CAM、云ERP、ICAN工具箱、机械大师、3D模型库插件与ECAD等工业软件矩阵，从设计到制造，助力工程师硬件创新全面加速。
嘉立创表示，将AI作为提升经营效率、优化客户体验、增强技术能力和推动组织升级的重要抓手，推动AI能力向流程融合、价值创造和能力沉淀延伸。在业务赋能方面，将AI技术与业务流程深度结合，持续推动技术应用向降本增效、体验优化和经营改善转化；在场景探索方面，面向工程技术、复杂业务决策和专业服务场景进行探索，推动AI能力与公司行业知识、工程经验及业务数据深度融合；在产研效能提升方面，探索以AI原生能力重塑软件研发全流程，为公司数字化系统建设和业务快速迭代提供支撑。（CIS）
