8月26日晚间，杭可科技(688006)披露2026年半年度报告。报告期内公司经营基本盘保持稳健，实现营业收入21.53亿元，同比增长5.44%；归属于上市公司股东的净利润1.54亿元，同比下滑45.28%。针对净利润变动，公司表示，利润回落主要受汇兑损失与股份支付费用合计约1.35亿元阶段性非经营性因素影响，并不代表主业经营基本面发生恶化。与此同时，公司披露半年度分红预案，拟每10股派发现金红利0.67元（含税），累计分红约4045万元，与股东共享经营成果。
从核心经营数据来看，公司订单储备充足，未来业绩兑现具备较强确定性。截至报告期末，杭可科技合同负债达到34.04亿元，较上年末增长7.09%；存货规模攀升至43.23亿元，较上年末增长28.43%。存货结构中库存商品、发出商品占比明显提升，反映企业在手订单饱满，各项目生产、交付节奏正在加快，为后续收入确认打下坚实基础。
业务层面，杭可科技正式完成对国家级专精特新“小巨人”杭可仪器的增资控股，持有其51%股权，由此确立“锂电后段智能装备+半导体精密检测”双轮驱动的业务格局，第二增长曲线正式落地。据了解，杭可仪器聚焦功率半导体、MLCC、AI及车载SoC芯片三大可靠性测试领域，本次并购完成之后，双方能够实现技术研发、客户资源、供应链体系以及全球化渠道的深度协同。锂电装备主业积累的工程化能力与海外市场资源，将为半导体检测业务快速拓展赋能，半导体国产替代浪潮下，新业务板块成长潜力值得期待。
全球化布局方面，公司海外产能建设持续深化，抗风险能力进一步提高。目前杭可科技已经落地韩国天安海外制造基地，并且持续推进韩国工厂产能爬坡，构建起“国内五大厂区+海外韩日工厂”的立体化产能网络。海外基地不仅能够缩短海外客户订单交付周期，还可以对冲国际贸易壁垒、汇率波动带来的经营风险。值得关注的是，新拓展的半导体检测业务，也将依托公司已经成熟的海外渠道同步出海，加速开拓海外市场。
技术研发始终是杭可科技发展的核心驱动力。2026年上半年，公司研发投入1.52亿元，研发投入占营收比重提升至7.06%，研发团队规模达到1504人。报告期内新增发明专利22项，公司累计专利数量达487项。依托大量研发积淀，公司推出自研一站式后段整线智能管理系统，借助AI算法完成电芯动态分选、故障在线诊断，提升产线智能化水平。同时企业持续布局固态电池、大圆柱电池等下一代电池技术，保持前沿领域技术储备，巩固行业技术领先地位。
制造端，杭可科技坚持核心零部件高比例自主配套，搭建精密CNC加工中心、智能立体仓储、FAT整线联调测试中心，产品出厂前完成全工况模拟核验，持续强化大规模订单交付能力，精益制造体系成为业务扩张的坚实底座。
行业分析认为，全球储能市场需求持续扩张，国内半导体设备国产替代进程不断提速，多重行业红利叠加。展望后市，杭可科技“双赛道+全球化+智能化”的发展战略价值有望持续释放，锂电装备基本盘行稳致远，半导体检测新业务有望贡献增量，企业长期成长逻辑逐步清晰。（厉平）
