证券时报网
秦声
2026-08-07 12:13
8月25日晚间，西安奕材(688783)披露2026年半年度报告。公司作为国内12英寸硅片龙头，受益于全球AI算力需求井喷与半导体周期回暖，交出了一份韧性十足的半年度成绩单。公司在营收增长与全球化客户拓展方面取得显著突破，尽管仍处于高强度资本开支后的产能爬坡期，但其盈利拐点的预期正愈发清晰。
量价齐升逻辑兑现，营收与市占率双增
报告期内，西安奕材实现营业收入15.89亿元，同比增长22.00%。销量数据尤为亮眼，上半年累计实现销量约500万片，同比增长约29.75%，显著高于行业平均增速。这一增长得益于AI数据中心及高带宽内存（HBM）对先进制程逻辑芯片与存储芯片的强力拉动，公司产线持续处于满稼动状态。
从产能规模看，截至报告期末，公司合计产能已突破100万片/月，持续稳居国内第一、全球第六。随着西安第二工厂的加速爬坡，公司预计2026年底将具备约120万片/月产能，届时有望跻身全球前五。
全球化供应链地位提升，客户矩阵持续扩容
西安奕材的全球化战略在上半年取得实质性进展。报告期内，公司不仅持续向台积电、三星电子、美光科技、铠侠等全球头部晶圆厂稳定批量供货，更首次实现了向格罗方德（Global Foundries）送样外延片，并启动了对SK海力士的测试片小批量供货。在国内市场，公司作为国内头部存储及代工客户的第一或第二大供应商的地位进一步巩固。截至期末，公司已通过验证的客户累计达189家，产品通过验证的正片达142款，为后续高端产品放量奠定了坚实基础。
结构性盈利压力尚存，经营现金流持续为正
受第二工厂扩产带来的固定资产折旧摊销增加以及产品结构优化过程中的阶段性成本影响，公司上半年归母净利润较上年同期大幅减亏。值得关注的是，公司经营活动产生的现金流量净额持续为正，保持在3.24亿元的稳健水平，显示出公司经营造血能力并未因利润表短期承压而受损。
随着2026年下半年12英寸硅片现货价格进入上涨通道，以及高附加值的外延片、高端测试片收入占比提升，规模效应有望在下半年及明年加速体现。
技术护城河加深，研发驱动国产替代
西安奕材持续高强度的研发投入构筑了坚实的技术壁垒。报告期内，研发投入达1.22亿元，累计申请专利2138件，授权978件，均位居国内12英寸硅片行业第一。公司在无缺陷晶体生长、外延平坦度控制及金属污染控制等核心工艺上已达国际先进水平，有力地支撑了更先进制程逻辑芯片及存储芯片产品的客户认证与导入。
随着武汉第三工厂建设的顺利推进及西安第二工厂的达产在即，西安奕材正从“规模扩张期”向“高质量发展期”跨越。在全球供应链重构与中国半导体产业链自主可控的大背景下，作为国内少数具备与国际巨头全面竞争能力的12英寸硅片平台型企业，西安奕材正迎来技术、产能与市场的三重红利共振期。（秦声）
