九州一轨：拟不超6.3亿元投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目

来源：人民财讯作者：赖小风2026-07-28 17:41

字号

超大

大

标准

小

人民财讯7月28日电，九州一轨(688485)7月28日公告，全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目总投资额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。该项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。

责任编辑：刘巧玲

声明：证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担

下载"证券时报"官方APP，或关注官方微信公众号，即可随时了解股市动态，洞察政策信息，把握财富机会。

为你推荐

用户评论

登录后可以发言

网友评论仅供其表达个人看法，并不表明证券时报立场

发表评论

暂无评论

时报热榜

换一换

热点视频

换一换