7月8日，记者从公司方面获悉，近日，中科新松有限公司（以下简称“中科新松”）正式完成A+轮数亿元股权融资，本次投资由洪泰基金、鼎晖百孚联合领投，诚通基金、大众聚鼎、广州素元等知名资本跟投，老股东东珺资本再次加注。
中科新松表示，本次融资获战略资本与产业资本共同注资，多元资本合力加持，持续赋能公司具身智能全栈技术布局，为企业下一阶段战略扩张、产品迭代及市场规模化拓展提供支撑。
资料显示，中科新松源自中国科学院新松系，2014年成立，2023年完成独立分拆，是工业场景的具身智能机器人领军者及解决方案提供商，公司聚焦于半导体全场景、智能焊接与智能装配场景，并根据实际工业需求开发了系列工业具身产品，实现了核心零部件、控制系统、智能感知、认知决策及工业场景专家系统的全自研，具备行业稀缺的全栈研发能力。
公司产品系列包括移动复合机器人、免示教焊接机器人、智能协作机器人，经过多年的积累，公司已为海内外各行业头部制造企业提供智能化升级整体方案，形成从技术研发到项目落地的完整服务闭环，落地交付场景超过5000个。尤其在半导体等高精尖赛道稳居行业领先地位，与全球众多头部客户合作多年，并出海至东南亚、欧洲、北美等。公司产品同步取得南德TUV认证、超洁净等级、SEMI行业认证，可适配极端PH特殊工况，具备高端严苛场景准入门槛。
