上交所官网显示，7月3日，华海清科非公开发行股票项目已提交注册。
据披露，该定增项目于6月17日获受理，至今尚不及一个月，按6月28日修订稿，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过37.95亿元，计划投向上海集成电路装备研发制造基地项目（13.42亿元）、晶圆再生扩产项目（4.45亿元）、高端半导体装备研发项目（20.08亿元）。
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄/划切等磨划装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，构建了“装备+服务”的平台化发展格局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、光电子等制造领域。
从行业情况来看，随着全球集成电路制造工艺水平的提升，及终端应用行业对于芯片性能要求的提高，当前国内集成电路前道工艺正在向14nm及以下制程节点推进，全环绕栅极（GAA）、背面供电等技术日趋成熟。此外，人工智能行业的发展带来对数据存储需求的爆发增长、对数据处理效率的大幅提升，推动3D NAND芯片堆叠层数不断增加，HBM芯片等先进封装工艺向三维集成方向发展。
华海清科认为，半导体专用设备涉及电子、机械、化工、材料、信息等学科领域，行业技术门槛极高，并且具有“一代器件、一代设备、一代工艺”的发展特点，即设备的性能和技术水平决定了下游制造工艺技术的可实现性，设备的迭代升级支撑了集成电路产业链的发展。目前，国内下游制造工艺水平的不断提升，已经对公司现有型号产品的性能，例如对抛光分区压力控制精度、清洗效率及洁净度、超精密减薄厚度均匀性控制、离子束流注入精度、整机稳定性等，提出了更高要求。因此，在国内集成电路制造工艺持续提升的背景下，包括公司在内的国产半导体设备供应商，都需要加速并持续推动半导体设备的技术创新和升级。
保障产品交付能力方面，公司坦言，当前经营规模持续扩张，2023年至2025年主营业务收入复合增长率达36.14%。在订单及业绩快速增长的同时，公司生产受场地限制的问题逐渐显现。自2024年以来，公司CMP装备实际产量已处于高位运行状态，生产场地空间利用率较高。本次计划建设的上海基地，将有效缓解现有基地的生产瓶颈问题。
展望未来，华海清科表示，公司计划通过本次发行募集资金，用于提升装备产品、晶圆再生业务的生产能力，并优化研发环境、加大研发投入，开发出应用于集成电路前道制造、先进封装工艺的更先进、更丰富的产品系列，并建立适配自有装备的关键零部件和耗材国产化体系，进一步提升公司在集成电路制造领域的工艺技术优势及市场地位。
