证券时报网
数据宝
2026-07-01 09:50
6月30日上交所新增受理上海羲禾科技股份有限公司（简称羲禾科技）科创板上市申请。公司拟募集资金24.30亿元。
羲禾科技成立于2021年5月，公司主营业务为专注于硅光集成技术的研发及商业化。本次发行保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。
财务数据显示，2023年—2025年公司实现营业收入分别为622.70万元、7095.01万元、4.61亿元，实现净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元。增幅方面，2025年公司营业收入增长549.63%，净利润同比增长881.52%。（数据宝）
公司主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年 | 2024年 | 2023年 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（万元） | 46091.04 | 7095.01 | 622.70 |
| 归属母公司股东的净利润（万元） | 17554.99 | -2246.25 | -2834.05 |
| 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元） | |||
| 基本每股收益（元） | 2.1900 | ||
| 稀释每股收益（元） | 2.1900 | ||
| 加权平均净资产收益率（%） | |||
| 经营活动产生的现金流量净额（万元） | 269.71 | -11740.26 | -3293.74 |
| 研发投入（万元） | |||
| 研发投入占营业收入比例（%） |
