证券时报e公司讯，企查查数据显示，碳化硅企业天域半导体变更工商登记，华为哈勃成其新增股东。东兴证券认为，碳化硅材料具备突出的性能优势，可有效提高功率器件的功率密度和效率，降低系统成本，对半导体产业有着全方位带动。机构预计，2025年全球碳化硅功率器件市场规模将增至25.62亿美元，年化复合增速约30%。海特高新子公司海威华芯建成国内首条6英寸化合物半导体商用生产线；三安光电在长沙投建碳化硅等化合物第三代半导体项目。(上证资讯)
