软通动力AIPC矩阵亮相COMPUTEX 2026
来源:证券时报网2026-06-01 09:56
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COMPUTEX 2026(2026台北国际电脑展)将于6月2日至5日举行。据悉,软通动力(301236)旗下机械革命品牌将携全系高性能AIPC矩阵亮相此次展会,展示其自研可控、全场景覆盖的产品布局。

据介绍,与其他品牌不同,机械革命创立之初便精准聚焦高性能、高算力、AI创作终端赛道,长期稳居国内高性能游戏本销量前三。与联想、Dell等国际品牌相比,机械革命的差异化优势体现在AI端侧适配、国产生态兼容等方面,从产品设计、散热调校到整机测试实现全流程自主可控。

除AIPC等终端硬件外,软通动力目前在AI算力、智算中心、行业解决方案等领域也实现多点突破:平潭、怀来等智算中心持续扩容,华方昇腾服务器规模化落地,天璇AI Factory、ASDM平台在制造、金融等行业实现千万级项目交付,形成“算力—平台—终端—场景”的全栈闭环。在国产AI算力赛道,软通动力依托清微智能、华为昇腾生态,构建起多元异构算力底座,为AI业务提供支撑。

软通动力此前披露的2025年年报显示,公司2025年实现营收350.90亿元,同比增长12.05%;归母净利润2.06亿元,同比增长14.27%。其中AI相关业务营收达184.66亿元,占总收入比重首次突破52.6%。2026年一季度,公司实现营收81.17亿元,同比增长15.79%,其中AI相关业务营收45.14亿元、同比增速达39%。

年报称,软通动力已形成自主可控、软硬一体、生态协同的全栈AI能力闭环,覆盖从底层算力到上层场景的全产业链,成为国内少数具备“芯片适配—智算中心—大模型服务—行业方案—AI终端”全链路交付能力的企业。报告期内,公司硬件端AI算力交付能力持续释放。

责任编辑: 李映泉
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