东威科技与创豪半导体达成战略合作将推动高端封装基板技术突破与产业升级

来源：人民财讯2026-04-20 09:10

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人民财讯4月20日电，据东威科技消息，近日，公司与浙江创豪半导体有限公司正式签署战略合作协议。双方将立足IC载板制造产业链，围绕设备与工艺开展深度协同，携手推动高端封装基板技术突破与产业升级。未来，双方将合作赋能产业链自主可控，共同打造IC载板领域协同标杆，为高端半导体封装产业发展注入新动能。

责任编辑：刘巧玲

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