赛英电子今日开启申购，发行代码为920181，本次发行价格28.00元 ，发行市盈率为13.79倍，单一账户申购上限为48.60万股。本次公开发行数量1080.00万股，发行后总股本为4320.00万股，网上发行量为972.00万股。本次发行战略配售股份合计108.00万股，占初始发行规模的10.00%。
本次发行预计募集资金总额3.02亿元。募集资金主要投向功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、补充流动资金、新建研发中心项目。
公司主营业务为陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件的研发、制造和销售。
财务数据显示，2023年—2025年公司净利润分别为5506.83万元、7390.15万元、8807.79万元。同比变动幅度为25.38%、34.20%、19.18%。（数据宝）
新股申购信息
| 股票代码 | 920181 | 股票简称 | 赛英电子 |
| 发行代码 | 920181 | 发行价（元） | 28.00 |
| 发行市盈率（倍） | 13.79 | 参考行业市盈率（倍） | 29.27 |
| 申购日期 | 2026.03.30 | 初始发行数量（万股） | 1080.00 |
| 超额配售启用后网上发行量（万股） | 972.00 | 申购股数上限（万股） | 48.60 |
| 战略配售数量（万股） | 108.00 | 超额配售启用后发行量（万股） | 1080.00 |
公司募集资金投向
| 项目 | 投资金额（万元） |
|---|---|
| 功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目 | 21694.60 |
| 补充流动资金 | 3000.00 |
| 新建研发中心项目 | 2305.40 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年 | 2024年 | 2023年 |
|---|---|---|---|
| 总资产（万元） | 55044.42 | 44318.82 | 29878.77 |
| 净资产（万元） | 46897.83 | 37699.98 | 25456.83 |
| 营业收入（万元） | 60001.98 | 45726.22 | 32055.15 |
| 归属母公司股东的净利润（万元） | 8807.79 | 7390.15 | 5506.83 |
| 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元） | 8768.5703 | 7371.9129 | 5537.5443 |
| 基本每股收益（元） | 2.7200 | 2.4500 | 1.8400 |
| 稀释每股收益（元） | 2.72 | 2.45 | 1.84 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 20.82 | 25.20 | 24.36 |
| 经营活动产生的现金流量净额（万元） | 2654.85 | -772.26 | 1720.43 |
| 研发投入（万元） | 2205.58 | 1446.00 | 1027.74 |
| 研发投入占营业收入比例（%） | 3.68 | 3.16 | 3.21 |
