3月26日晚间，华虹公司(688347)发布2025年年度报告。

据披露，公司去年实现营业收入172.91亿元，同比增长20.18%；归属于上市公司股东的净利润3.77亿元，同比下滑1.04%。

华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况，公司仍位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。

谈及最新经营情况，华虹公司在年报中阐述，公司2025年8英寸和12英寸平均产能利用率均保持在100%以上，其中华虹制造项目（FAB9）自2024年底开始风险量产，2025年产能快速爬坡，公司协同客户快速导入产品，截至2025年12月单月投片量已经超过4万片。受益于FAB9的营收增长，整体12英寸营收占比公司总营收约60%。2025年公司出货量（折合8英寸晶圆）同比增长18.4%，销售额同比增长19.9%。

从公司各工艺平台来看，嵌入式非易失性存储器平台方面，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面，40nm eFlash COT产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面，持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长44.5%，其中48nm NOR Flash产品出货占比大幅度提升。

模拟与电源管理平台方面，2025年销售收入同比增长42.0%，主要得益于AI周边电源应用和手机领域的强劲需求，公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域，不断拓展市场并提升渗透率。技术方面，0.18um BCD 120V平台开发成功满足了汽车电子48V系统对基础电源芯片的高压要求，90nm BCD工艺稳定量产并持续进行技术迭代。

逻辑与射频平台方面，40nm超低功耗特色工艺成功进入量产，该工艺能够显著延长物联网、可穿戴设备等产品的续航时间，助力公司向低功耗细分市场渗透；与此同时，55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺持续稳定量产，65nm RF SOI工艺平台营收持续增长。

功率器件平台方面，公司持续深耕功率器件平台，积极推动技术创新。其中，1.6um IGBT工艺产品投入占所有IGBT产品的比例快速提升，工艺对标国际领先水平，成为本土供应链进步的核心支撑，广泛应用于电动车主驱逆变器、风光储充等新能源领域；化合物半导体方面，公司积极开发功率氮化镓工艺，支持高性能电机驱动及高压直流系统等市场需求。

产能方面，华虹制造项目（FAB9）产能建设继续顺利推进，截至2025年底，第一阶段产能建立已达成目标，第二阶段产能扩展设备持续搬入中，计划于2026年三季度达成规划产能目标。

展望2026年，华虹公司认为，人工智能及边缘应用蓬勃发展，终端产品的智能化和丰富需求将推动芯片使用量快速上升，全球半导体市场有望继续保持高速增长。公司将继续聚焦产能与工艺能力两大核心竞争力主线，依托无锡FAB9等12英寸产线，进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多元化，丰富产品组合，实现产能的灵活配置与高效利用，全方位提升管理及营运效能。市场方面，加大与海内外客户的合作，聚焦客户与市场需求，推动产业生态链建设，将制造优势辐射至全球市场。