3月26日晚间，晶合集成发布2025年年度报告。

据披露，公司去年实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；同期实现归属于上市公司股东的净利润7.04亿元，同比增长32.16%；业绩增长主要系报告期内公司产品销量增加，收入规模持续增长，以及公司转让光罩相关技术所致。

谈及经营情况，晶合集成阐述，2025年半导体行业景气度回升，CIS、PMIC等主要产品的市场需求进一步扩大，公司凭借优质可靠的代工服务持续获得客户认可，订单规模稳步增加；公司整体产能利用率维持高位，规模效应持续显现，综合毛利率为25.52%；公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响。

业务发展方面，公司主要从事12英寸晶圆代工业务，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台代工技术能力。公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm OLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。公司不断丰富产品种类、优化产品结构。

从制程节点分类，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。

研发进展方面，报告期内，公司研发费用投入145340.02万元，较上年同期增长13.20%，占公司营业收入的13.35%。

报告期内，公司研发进展顺利，新产品逐步导入市场。28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nm Micro OLED芯片均实现批量生产。

展望未来，晶合集成计划实施以下战略，以巩固及提升公司在行业中的领先地位：多元工艺平台布局，技术迭代打开新增长曲线；完善技术体系，高效研发引领持续创新；有序扩充产能，智能制造驱动生产效率提升；区位优势转化，产业链生态圈实现价值共生共赢；推进全球化战略，国际化经营理念把握发展新机遇。